PCB跟PCBA之间的区别是怎样的
pcb经过贴片或者插件后成为成品线路板，整个制程也称为pcba，然而从空板到成品板，元器件是如何贴装的呢？首先需要根据bom的要求，在商城配齐合适元器件后，便送往工厂进行贴装。
需要根据pcb焊接盘层制作钢网，钢网镂空位置和pcb的行盘位完全一致，目的是使锡膏精准涂敷到焊盘上。钢网完成后开始印刷锡膏，为确保锡膏活性，锡膏每次少量多次添加，使助焊剂不会挥发。印刷过程中总共会经历pcb进板、轨道停板定位、mark点对中、table上升、刮刀印刷锡膏、ocb降落六个动作，以此循环往复，自动印刷，这是进阶pcba过程中一个重要的流程步骤。印刷后的pcb板需要经过spi检验，这也是pcba一道重要工序，锡膏厚度测试仪利用光学影像来检查锡膏的偏移量、面积、体积、高度和短路等情况，及时筛选出印刷不良的pcb。
另外一边，工作人员将贴装的元件放进feeder里面，用于之后的贴片机供料，当锡膏检查无误后，pcb进入贴片程序，开始贴装。一条完整的贴片机线体由高速贴片机和高精度贴片机组成，高速贴片机贴装较大的ic元件，高精度贴片机贴装异形或者较小的ic元件。pcb走上轨道后，贴片机的相机开始识别mark点，进行坐标原点的定位，定位之后，根据贴片机的编程顺序对上面的物料进行吸取，然后再精准贴到pcb的每个焊盘上，贴装完的pcb在进行回流焊之前须由炉前目检人员检查贴装位置和效果，确认无误后才能进入回流炉中。
一条完整的炉温曲线是由预热、恒温、回流和冷却组成，回流炉通过高温回流将锡膏融化，进而冷却凝固锡膏，使之与元件脚完成焊接，pcba工厂通常将回流炉上下温差控制在3.5摄氏度以内，确保有效焊接。回流焊后为及时发现不良品，仍需要再进行检验工序，工作人员操作光学检测设备，利用光学及高精度相机摄取图像，通过计算机图像软件分析，界定元件外观及焊点是否符合要求。
而对于底部焊接的元件bga、qfn类型，则要采用x-ray设备检验，x-ray可检测bga焊盘是否有连锡、少洗、空洞等不良。相比自动光学检验,x射线具备很强的穿透性，x射线透视图可以显示焊点厚度、形状及质量的密度分布，多角度对焊接品质进行确认，如果有引脚元器件，还需要再进行插件工序插件之后引脚件被送进波峰炉。波峰焊接的原理是将熔融的液态焊料形成焊料波，当插件电子线路板的焊接面在经过液态波峰时，引脚直接与高温液态锡接触，从而完成焊接，焊接完成后的pcb板会经过人工检验进行元件切脚、补焊等动作，同时对板面进行清洗，经过功能测试和qc检验合格后，最终一块成品pcba就这样完成了。
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另外一边，工作人员将贴装的元件放进feeder里面，用于之后的贴片机供料，当锡膏检查无误后，pcb进入贴片程序，开始贴装。一条完整的贴片机线体由高速贴片机和高精度贴片机组成，高速贴片机贴装较大的ic元件，高精度贴片机贴装异形或者较小的ic元件。pcb走上轨道后，贴片机的相机开始识别mark点，进行坐标原点的定位，定位之后，根据贴片机的编程顺序对上面的物料进行吸取，然后再精准贴到pcb的每个焊盘上，贴装完的pcb在进行回流焊之前须由炉前目检人员检查贴装位置和效果，确认无误后才能进入回流炉中。
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