AMD对抗英伟达的王牌，MI Instinct
amd在不久前发布了instinct mi300，一个结合了cdna3和zen4架构的产品系列，比如率先公布的产品为128gb的mi300a。然而在这之后，amd针对大语言模型市场，专门推出了纯cdna 3 gpu架构打造的mi300x，集成192gb的hbm3。
下一代数据中心与超算的选择，instinct mi300
随着英伟达的a100、h100等gpu产品在今年经历大热、缺货和涨价，越来越多的厂商开始做两手准备，开始寻找替代品。在ai与hpc领域，市面上缺乏能与英伟达旗舰产品竞争的高性能成熟方案。
虽然相较其他厂商而言，谷歌已经凭借其tpu和ocs在同类负载中实现了不错的性能/tco表现，但总的来说依然限制在了单个公司的单个云服务上，也很难给到厂商去提前评估的空间，所以并不算一个完善的第三方解决方案。
为此，amd推出了mi300x，一个纯粹的生成式ai加速器方案，内存带宽达到了可怕的5.2tb/s。与英伟达的h100 sxm 80gb相比，mi300x带宽提升了72%，容量根据版本差异有了60%或140%的提升。
基于mi300x，amd打造了一个名为无限架构的平台，将8块instinct mi300x互联在一起，实现1.5tb的hbm3内存。这与英伟达的8路hgx板和英特尔的8路ponte vecchio一样，看来未来高端服务器都会采用这套8路处理器的配置。
目前mi300a早已送样，而mi300x也已经在q3送样，相信明年起，我们就能在hpc和ai服务器上看到两块芯片的身影了。但这也注定了mi300系列更像是一次略显仓促的反击，amd真正的王牌，可能还是未来的instinct mi400。
集3d/2.5d混合计算大成的instinct mi400
在今年amd的q2财报会议上，amd ceo苏姿丰提到：“从这些工作负载和我们投资的技术来看，不只是现有产品，还有下一代mi400系列等，我们打造了一个极具竞争力且性能满足需求的硬件路线图。坦白说，大家讨论到amd往往都会提到软件路线图，我们也都看到了软件侧的一些改变。”
近期举办的darpa eri峰会上，amd cto mark papermaster也对mi400进行了一个小小的预告，它表示instinct mi400将成为3d/2.5d混合计算集大成之作。从收购xilinx以来，amd已经对其整体产品的封装和互联方案进行了大刀阔斧的改革，充分结合两家厂商在这方面的深入研究。
amd chiplet与封装进化路线图 / amd
amd将其称为一个全面化的设计，从芯片堆叠、封装、计算、内存、加速器、互联、软件栈和应用等方面进行系统级的优化，采用特定域的异构架构，深度集成处理器、封装与互联技术，且在所有层面都充分利用ai。
但上文也都反复提及了软件，这是amd不得不去解决的一个问题。虽然amd提供了一个简易的cuda移植路径，但正如联想hpc与ai部门总经理scott tease所说的那样，还达不到一站式解决方案的程度。
写在最后
amd作为与英伟达在消费图形领域竞争多年的对手，如今同样发力服务器与ai领域，势必也会带来新的市场格局。只要mi400在性能表现上达到预期，且发布时和发布后amd能做好软件生态的构建，都可能会对英伟达的主导地位造成一定威胁。不过考虑到发布时间，届时amd的mi400面对的可能是首次用上mcm封装的blackwell gb100 gpu。
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