移远通信携手联发科 共探5G FWA市场
由移远通信、联发科、悉尼科技大学（uts）联合主办的“mediatek & quectel的无线创新”技术交流活动在uts顺利开展。
本次活动聚焦5g、wi-fi、lot、gnss等技术的最新发展，来自移远通信、联发科、uts的专家学者展示了行业的最新创新和研究案例，吸引了当地主流通信运营商、客户、开发者、学生积极参加。
学者专家齐聚共话无线技术发展和应用
活动中，uts head of school eryk dutkiewicz致欢迎辞。uts高级讲师dr. ying he对无线通信中的机器学习进行了分享。
作为本次活动的主办方之一，移远通信产品总监魏来在活动中详细介绍了基于mediatek平台的移远5g产品。移远通信澳洲团队michael yang对基于mediatek平台的移远gnss模组进行了详尽介绍。
联发科高级经理施俊彦及相关技术专家围绕其在5g cpe 、redcap、gnss、边缘计算以及ce/bb/auto wi-fi 解决方案等领域的布局进行了详细介绍。
移远通信携手联发科 共探5g fwa市场
近年来，随着全球5g基础设施日益完善，以及人们对于高速宽带连接需求的快速增长，5g fwa（固定无线接入）市场迅速扩张。移远通信基于mediatek芯片平台的5g模组可高效赋能fwa市场，并已经在全球范围内实现广泛应用。面向全球fwa和iot市场，目前，众多 odm/oem厂商与移远通信在 mediatek 5g 模组方面展开合作。
作为全球第四大无晶圆厂半导体公司，随着5g cpe需求提升，联发科推出了性能领先的soc套片方案，无需调试usb/pcie接口驱动，使得性能不受限制、吞吐速率更高。此外，联发科还提供配套蜂窝的wi-fi套片，优化了频率干扰问题，实现蜂窝与wi-fi共存，使成本更具竞争力。继此前率先推出的面向 fwa市场的soc芯片平台t750后，mediatek还于去年推出了第二代无线宽频解决方案t830 平台。
基于mediatek芯片平台，移远通信先后开发了基于t750平台的rg500l 和基于t830平台的rg620t两大系列5g模组，其中最新推出的rg620t不仅能提供超高的5g网络速率、卓越的四核a55 cpu、前沿的wi-fi 7连接等先进特性，还采用了创新方案，在天线频段设计、flash memory、quecopen上继续推陈出新，充分满足5g fwa市场对高性能灵活配置5g终端的急迫需求，广泛应用在fwa、移动宽带设备、工业自动化等场景。
当前，移远通信基于mediatek平台的5g模组产品在全球范围内的多个场景得到了广泛应用，针对该系列产品，移远通信设立了专门的研发和技术支持团队，聚焦产品质量和开发周期，为全球客户提供快速、专业的支持和服务。
聚焦gnss领域 多款定位模组相继推出
除了无线通信领域，移远通信和联发科在gnss等领域也有着深入的合作。基于达发（airoha）ag3352和ag3335芯片平台，移远通信分别推出了gnss定位模组lc76g和lc29h。
lc76g是一款外形紧凑的单频超低功耗gnss 模组，能够快速提供精准的位置定位服务，可助力终端设备将定位精度提高至1.5米内，适用于可穿戴式个人追踪器、野生动物和牲畜追踪器、收费标签、便携式集装箱追踪器、共享出行以及低成本资产追踪等场景；lc29h是移远通信的双频段高精度组合导航定位模组，支持rtk、dr技术，能够提供厘米级别的定位服务，可以满足无人机、割草机、农机、共享等场景的厘米级定位需求。
作为物联网模组和芯片领域的领导者，移远通信和联发科接下来将继续深入合作，持续丰富产品种类，推出更多高性能的、符合新标准和市场趋势的模组产品，满足日益增长的用户需求。与此同时，移远通信将紧跟5g、wi-fi、gnss等技术发展的步伐，携手联发科等合作伙伴，不断创新，为千行百业的数智化转型贡献力量。
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基于mediatek芯片平台，移远通信先后开发了基于t750平台的rg500l 和基于t830平台的rg620t两大系列5g模组，其中最新推出的rg620t不仅能提供超高的5g网络速率、卓越的四核a55 cpu、前沿的wi-fi 7连接等先进特性，还采用了创新方案，在天线频段设计、flash memory、quecopen上继续推陈出新，充分满足5g fwa市场对高性能灵活配置5g终端的急迫需求，广泛应用在fwa、移动宽带设备、工业自动化等场景。
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