SMT表面组装件的安装与焊接方法
smt表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法)进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法，分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。
1、 焊接膏/再流焊工艺
主要针对焊接元器件(smd)的安装与焊接，焊锡膏/再流焊的生产线主要由焊膏印刷、贴片机、再流焊炉三大设备构成。它不同插件元件的先插件后焊接，它是先在印刷电路板焊盘上涂覆焊膏，然后通过集光、电、气及机械为一体的高精度自动化设备贴片机将元器件贴装在前面涂料锡膏的焊盘上，最后经过再流焊炉加热再次熔化锡膏，从而是贴片元器件牢牢地与焊盘焊接上。
2、 贴片胶/波峰焊工艺
需要在一个印刷电路板上混合安装贴片元器件和传统的插孔元器件时，采用贴片胶/波峰焊的工艺。这种工艺是先在a面通过对焊盘间的空隔处点黏胶，把贴片元件贴在电路板a面，然后再翻转。在b面上通孔元件，这样通孔的引脚和贴片元件都在a面，也就是下板了，在经过波峰焊就可以把插件和贴片元件都焊接上。贴片胶/波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密组装。
合理的组装工艺流程是质量和效率的保障，在表面组装方式确认后，就可以根据需要和具体设备条件确认工艺流程。不同的组装方式有着不同的工艺流程，同一组装方式也可以有不同的工艺流程，这些主要还是取决于物料的类型和表面的处理质量要求等等。
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2、 贴片胶/波峰焊工艺
需要在一个印刷电路板上混合安装贴片元器件和传统的插孔元器件时，采用贴片胶/波峰焊的工艺。这种工艺是先在a面通过对焊盘间的空隔处点黏胶，把贴片元件贴在电路板a面，然后再翻转。在b面上通孔元件，这样通孔的引脚和贴片元件都在a面，也就是下板了，在经过波峰焊就可以把插件和贴片元件都焊接上。贴片胶/波峰焊工艺价格低廉，但要求设备多，难以实现高密组装。
合理的组装工艺流程是质量和效率的保障，在表面组装方式确认后，就可以根据需要和具体设备条件确认工艺流程。不同的组装方式有着不同的工艺流程，同一组装方式也可以有不同的工艺流程，这些主要还是取决于物料的类型和表面的处理质量要求等等。
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