E拆解： Galaxy A9s后置四摄用了哪家摄像头？
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看了小e前期的三星***中端机是不是有些疲倦了？那么今天来看看18新发布拥有超广角后置四摄的中端机—galaxy a9s。被称为“全球首款四摄”到底内部结构怎么样呢？让小e带你一探究。
配置一览配置是拆解前比不可少的，回顾一下a9s的基础配置，后置四摄像素如何？
soc：高通骁龙660处理器l 14nm工艺
屏幕：6.3英寸 super amoled 全面屏丨分辨率2220x1080丨屏占比80.6%
存储：6gb ram+ 128gb rom,支持存储卡拓展
前置：前置2400万像素摄像头
后置：后置800万像素广角摄像头+1000万像素长焦摄像头+2400万像素主摄像头+500万像素虚化摄像头
电池：3720毫安锂离子电池
特色：ois防抖l后置四摄l渐变色效果后盖
模组信息既然是“全球首款四摄”，摄像头模组自然是要首当其冲分析给小伙伴的。后置四摄依次为
800万像素广角摄像头视角为120°，型号为samsung s5k4hayx,光圈为f2.4,六片式镜头；1000万像素长焦摄像头，型号为samsung s5k3m35m,光圈为f2.4，六片式镜头，支持2倍光学变焦和ois防抖；2400万像素主摄像头，厂商为sony,光圈为f2.3，支持ois防抖；500万像素虚化摄像头，型号为samsung s5k5e9yx,光圈为f2.2,六片式镜头。
前置摄像头为2400万像素，厂商为sony,光圈为f2.3,五片式镜头。
屏幕为6.3英寸super amoled全面屏，分辨率为2220×1080，型号为samsung ams628rf05。
电池为3720mah锂离子电池，电芯生产厂商为atl。
模组信息有了，主板ic自然是不会少的呀！看看模组信都是熟悉的厂商，那么芯片信息呢？
主板ic信息主板正面主要ic（下图）:
红色-qualcomm-sdm660-高通骁龙660八核处理器
黄色-samsung-km2v7001cm-6gb内存+128gb闪存芯片
绿色-nxp-pn80t-nfc控制芯片
蓝色-dsp-d4a1a-音频处理器芯片
紫红-stmicroelectronics-六轴加速度传感器+陀螺仪
主板背面主要ic（下图）
洋红-murata-sfml6n0h001-音频放大器芯片
黑色-samsung-s2d0s03-屏幕电源管理芯片
紫色-qualcomm-pm660a-电源管理芯片
红色：qualcomm-pm660-电源管理芯片
黄色-qualcomm-wcn3990-wifi/bt芯片
橙色-qualcomm-sdr660-射频收发芯片
蓝色-skyworks-sky77656-11-功率放大器芯片
青色-前端模块芯片
绿色-skyworks-sky77786-1-功率放大器芯片
主板上使用的logic、memory、pm和rf芯片使用信息见下表：
functional area
brand name
part number
pkg description
logic
qualcomm
sdm660
baseband processor, octa-core (4x2.2 ghz kryo 260)
memory
samsung
km2v7001cm
6gb ram+128gb flash
pm
qualcomm
pm660
power management
qualcomm
pm660a
power management
rf
qualcomm
wcn3990
wifi , bluetooth , fm radio
qualcomm
sdr660
rf transceiver
整机上使用的mems芯片使用信息见下表：
functional area
pkg description
sensor
3-axis electronic compass
6-axis accelerometer+gyroscope
als/proximity sensor
microphone
microphone
了解了上述的模组、芯片的厂商及型号，意犹未尽就戳ewisetech了解更全面的信息。下面依旧回归到拆解上。产品好不好，还是拆了才知道啊！
拆解步骤首先取出卡托，卡托为三卡槽设计，卡托上套有硅胶圈，可以起一定防水防尘作用。后盖与中框通过白色胶条固定，用热风枪加热后盖与中框缝隙处，加热温度约80℃，缓慢打开后盖。
中框与内支撑通过卡扣和螺丝固定，中框上带有槽口用于固定指纹识别模块。
中框上有nfc线圈、天线软板及侧边按键，将其一一取下。nfc线圈通过胶固定在中框上，通过触点与主板连接，侧边按键则通过金属支撑件固定。
后端盖可见主板是通过单独的排线与主板及副板连接，电池则是通过白色双面胶固定在内支撑上。
取下主板和副板，在内支撑对应主板闪存和电路保护芯片位都贴有导热硅脂用于散热，后置摄像头模组选择通过双面胶固定在主板上。
最后拆卸屏幕就大功告成了。拆屏幕与内支撑通过黑色胶固定，使用加热台加热温度约80℃便可将屏幕分离，在屏幕背板贴有一圈双面胶与内支撑固定。
纵观整机共采用22字螺丝固定，结构稳定。中框采用螺丝固定在内支撑上，保护了主副板的btb接口，提高了整机稳定性。主板没有采用l型主板，通过独立的排线与副板和屏幕连接。手机内通过导热硅脂，石墨片和铜箔进行散热。与同品牌旗舰机相比，取消了无线功能和虹膜识别摄像头，采用了中端处理器，未采用全面屏。
相类似的设备拆解信息在ewisetech搜库里都可以查询到噢！
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基于C-V2X的车路协同自动驾驶关键技术与应用
R&S公司高端信号与频谱分析仪FSW具备EMI诊断和预认证测试功能
在IAR Embedded Workbench for Arm中进行多核调试
面向汽车ECU的MOSFET栅极驱动器开关TPD7107F的介绍
杭州：数千市民同时举手机玩AR游戏抢现金红包
没有技术支撑 创维电视未来走不远
惠而浦帝王系列洗衣机已获得权威认证除菌率高达99.99%消毒率达99%
基于无源RFID标签芯片的低成本阻抗匹配网络设计方案
直线模组自动焊锡机将会取代传统人工的模式
我们需要你！中兴通讯已经到了生死的关头
数字化专精特新战略，华为云耀云服务器 L 实例全面赋能企业
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看了小e前期的三星***中端机是不是有些疲倦了？那么今天来看看18新发布拥有超广角后置四摄的中端机—galaxy a9s。被称为“全球首款四摄”到底内部结构怎么样呢？让小e带你一探究。
配置一览配置是拆解前比不可少的，回顾一下a9s的基础配置，后置四摄像素如何？
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前置：前置2400万像素摄像头
后置：后置800万像素广角摄像头+1000万像素长焦摄像头+2400万像素主摄像头+500万像素虚化摄像头
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模组信息既然是“全球首款四摄”，摄像头模组自然是要首当其冲分析给小伙伴的。后置四摄依次为
800万像素广角摄像头视角为120°，型号为samsung s5k4hayx,光圈为f2.4,六片式镜头；1000万像素长焦摄像头，型号为samsung s5k3m35m,光圈为f2.4，六片式镜头，支持2倍光学变焦和ois防抖；2400万像素主摄像头，厂商为sony,光圈为f2.3，支持ois防抖；500万像素虚化摄像头，型号为samsung s5k5e9yx,光圈为f2.2,六片式镜头。
前置摄像头为2400万像素，厂商为sony,光圈为f2.3,五片式镜头。
屏幕为6.3英寸super amoled全面屏，分辨率为2220×1080，型号为samsung ams628rf05。
电池为3720mah锂离子电池，电芯生产厂商为atl。
模组信息有了，主板ic自然是不会少的呀！看看模组信都是熟悉的厂商，那么芯片信息呢？
主板ic信息主板正面主要ic（下图）:
红色-qualcomm-sdm660-高通骁龙660八核处理器
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拆解步骤首先取出卡托，卡托为三卡槽设计，卡托上套有硅胶圈，可以起一定防水防尘作用。后盖与中框通过白色胶条固定，用热风枪加热后盖与中框缝隙处，加热温度约80℃，缓慢打开后盖。
中框与内支撑通过卡扣和螺丝固定，中框上带有槽口用于固定指纹识别模块。
中框上有nfc线圈、天线软板及侧边按键，将其一一取下。nfc线圈通过胶固定在中框上，通过触点与主板连接，侧边按键则通过金属支撑件固定。
后端盖可见主板是通过单独的排线与主板及副板连接，电池则是通过白色双面胶固定在内支撑上。
取下主板和副板，在内支撑对应主板闪存和电路保护芯片位都贴有导热硅脂用于散热，后置摄像头模组选择通过双面胶固定在主板上。
最后拆卸屏幕就大功告成了。拆屏幕与内支撑通过黑色胶固定，使用加热台加热温度约80℃便可将屏幕分离，在屏幕背板贴有一圈双面胶与内支撑固定。
纵观整机共采用22字螺丝固定，结构稳定。中框采用螺丝固定在内支撑上，保护了主副板的btb接口，提高了整机稳定性。主板没有采用l型主板，通过独立的排线与副板和屏幕连接。手机内通过导热硅脂，石墨片和铜箔进行散热。与同品牌旗舰机相比，取消了无线功能和虹膜识别摄像头，采用了中端处理器，未采用全面屏。
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