光子集成电路（PIC）市场面临的四大挑战
尽管技术和生产挑战构成了明显的障碍，然而更值得关注的是，环境和业务问题在推动新兴pic市场发展方面所面临的日益加剧的困境。
预测估计，受思科、arista、诺基亚、英特尔、tower、coherent和nvidia等大型公司的活动影响，光子集成电路（pic）全球市场价值将在2028年达到303.9亿美元，从今年开始以19.60%的年复合增长率增长。这些技术已经引起了初创企业的关注，他们正在努力利用它们来推进各种市场的产品。
但情况并非完全积极的。技术和生产挑战是障碍，如本文所述，但更重要的是，环境和业务问题在推动这个新兴市场方面越来越困难。
从非技术角度来看，pic市场面临的主要问题包括：
地缘政治挑战（geopolitical challenges）。毫无疑问，当今全球商业环境正在感受到乌克兰战争、中美的贸易问题以及现在的以色列战争的影响。以色列创新局今年刚刚资助了一个专注于pic解决方案的联盟，但随着局势的变化和战争的爆发，他们很可能会暂停这项工作。
市场波动性（market volatility）。对于pic社区来说，市场的兴衰和相应的影响超越了传统的经济不确定性。公司在公共和私人融资方面都面临困境。例如，欧洲是否会发出chips法案试点线路的公开呼吁存在疑虑，这将阻碍创新并减缓发展，进一步加剧问题。
可持续性要求（sustainability requirements）。随着全球环境、社会和治理（esg）要求的形成以及公司努力降低碳足迹，这些举措将影响pic生产。确定使用和不使用的材料，解决数据通信中节能的需求，以及支持能源效率的大局，仍然是一个呼声和问题。正如麦肯锡公司所说，“现在的问题是供应链是否能跟上能源转型的步伐。材料短缺和生产瓶颈——甚至土地可用性——都有可能减缓势头。”
材料集成（materials integration）。虽然材料涉及技术挑战，但它们也为寻求新解决方案的公司创造了业务问题。障碍，如新材料的混合集成、线性驱动光学的使用方式、电子和光子的共同设计、提高光子器件的可靠性、体积测试、制造过程的集成到半导体晶圆厂等，不仅影响研发，而且严重阻碍了上市时间。
虽然企业必须在许多垂直市场中解决这些问题，但当与技术限制相结合时，它们变得更加可怕。为了使pic社区继续蓬勃发展，它不仅需要团结起来解决技术挑战，还需要克服这些商业障碍。
幸运的是，pic行业内比以往任何时候都更加紧密。围绕竞争的讨论减少了，联盟和合作增加了——这在当今的环境中是必不可少的。行业间需要相互联系，以创造短期影响，并确保pic解决方案在长期内充分发挥其潜力。
2024年光通信大会（ofc）上的optica执行论坛将于3月25日在圣地亚哥举行，这将有助于进一步推动这些合作和讨论。该活动将特别关注市场驱动因素，鼓励围绕对社区未来至关重要的现实解决方案进行对话。
鉴于pic市场的潜力，该行业不能将环境和商业问题掩盖起来。爆炸性增长需要创新思维，随着行业团体的组建，集体讨论将激发前进的道路。因为当伟大的思想聚集在一起时，解决方案就会出现。这取决于你是否能确保自己不会错过成为下一步的一部分的机会。
作者：jose pozo | optica首席技术官
jose pozo于2022年3月加入optica，在光子学领域工作了25年多。他在英国布里斯托尔大学获得量子物理学博士学位，在西班牙upna/比利时vub获得电信工程硕士和工程学士学位。在 2015 年加入欧洲光子产业联盟 (epic) 担任首席技术官之前，jose 是 pno consultants 的一名高级光子技术顾问，主要客户包括 cern、thales 和 te connectivity 等。他曾在荷兰应用科学研究组织 (tno) 工作，并在荷兰埃因霍温理工大学担任博士后研究员，在那里他为 effect photonics 的早期发展做出了贡献。
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但情况并非完全积极的。技术和生产挑战是障碍，如本文所述，但更重要的是，环境和业务问题在推动这个新兴市场方面越来越困难。
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地缘政治挑战（geopolitical challenges）。毫无疑问，当今全球商业环境正在感受到乌克兰战争、中美的贸易问题以及现在的以色列战争的影响。以色列创新局今年刚刚资助了一个专注于pic解决方案的联盟，但随着局势的变化和战争的爆发，他们很可能会暂停这项工作。
市场波动性（market volatility）。对于pic社区来说，市场的兴衰和相应的影响超越了传统的经济不确定性。公司在公共和私人融资方面都面临困境。例如，欧洲是否会发出chips法案试点线路的公开呼吁存在疑虑，这将阻碍创新并减缓发展，进一步加剧问题。
可持续性要求（sustainability requirements）。随着全球环境、社会和治理（esg）要求的形成以及公司努力降低碳足迹，这些举措将影响pic生产。确定使用和不使用的材料，解决数据通信中节能的需求，以及支持能源效率的大局，仍然是一个呼声和问题。正如麦肯锡公司所说，“现在的问题是供应链是否能跟上能源转型的步伐。材料短缺和生产瓶颈——甚至土地可用性——都有可能减缓势头。”
材料集成（materials integration）。虽然材料涉及技术挑战，但它们也为寻求新解决方案的公司创造了业务问题。障碍，如新材料的混合集成、线性驱动光学的使用方式、电子和光子的共同设计、提高光子器件的可靠性、体积测试、制造过程的集成到半导体晶圆厂等，不仅影响研发，而且严重阻碍了上市时间。
虽然企业必须在许多垂直市场中解决这些问题，但当与技术限制相结合时，它们变得更加可怕。为了使pic社区继续蓬勃发展，它不仅需要团结起来解决技术挑战，还需要克服这些商业障碍。
幸运的是，pic行业内比以往任何时候都更加紧密。围绕竞争的讨论减少了，联盟和合作增加了——这在当今的环境中是必不可少的。行业间需要相互联系，以创造短期影响，并确保pic解决方案在长期内充分发挥其潜力。
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鉴于pic市场的潜力，该行业不能将环境和商业问题掩盖起来。爆炸性增长需要创新思维，随着行业团体的组建，集体讨论将激发前进的道路。因为当伟大的思想聚集在一起时，解决方案就会出现。这取决于你是否能确保自己不会错过成为下一步的一部分的机会。
作者：jose pozo | optica首席技术官
jose pozo于2022年3月加入optica，在光子学领域工作了25年多。他在英国布里斯托尔大学获得量子物理学博士学位，在西班牙upna/比利时vub获得电信工程硕士和工程学士学位。在 2015 年加入欧洲光子产业联盟 (epic) 担任首席技术官之前，jose 是 pno consultants 的一名高级光子技术顾问，主要客户包括 cern、thales 和 te connectivity 等。他曾在荷兰应用科学研究组织 (tno) 工作，并在荷兰埃因霍温理工大学担任博士后研究员，在那里他为 effect photonics 的早期发展做出了贡献。
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