芯密科技三期投产，产能再扩60%有效满足半导体全氟密封件需求
6月28日，上海芯密科技有限公司三期工程开工仪式在临港产业区厂房举行。
据上海临江工业区的消息，芯密科技于2021年12月开始二期工程投产，为进一步扩大生产能力，提高高科技含量的产品比重，于去年年底开始三期工程建设。该项目的启动将使生产能力在现有基础上再扩充约60%，100万个各种大小的环，有效地满足国内半导体行业的过氟密封需求。
芯密科技成立于2020年1月，位于上海临江新区，是一家致力于尖端密封材料和产品解决方案的企业，集研发、设计、制造、销售于一体，为半导体、液晶面板行业的客户提供综合产品和技术解决方案。
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