PCB制造中如何避免配装和子配装的重新设计
pcb装配和子装配重新设计的原因
电路板部件和子部件的制造（如果包括）是一个由制造组成的两阶段过程。首先，是在物理上构建板的位置，然后是组装，在此期间，将组件牢固地连接到板上。在这些阶段以及您的组件中可能会发生许多问题，可能需要重新设计。
制作问题
以下问题可能导致电路板无法使用或完全停止电路板的构建，直到完成重新设计为止。
l组件，走线和钻孔之间的最小间距
l钻孔不足
l阻焊层间隙违规
l未连接的迹线
l走线宽度和铜线重量违规
l连接错误的走线
l非镀通孔（npth）到铜的距离违反
l丝印重叠阻焊层
组件问题
您选择的组件及其与pcb布局和材料清单（bom）的协调也可能是许多问题的根源，如下所列。
l组件由于短缺而无法使用
l组件封装和封装不匹配
l对水分敏感的成分
l对温度敏感的组件
组装问题
组装是pcb制造的最后阶段。这样，在制造过程中可能无法检测到的问题将在此处显示，如下所示：
l缺少焊锡坝
l无引线组件
l丝印垫
l组件到组件间隙违规
l违反主板边缘间隙
l散热不足
l参考指标不明确
l引脚1或极性标记不清楚
l垫中问题
如何使用dfma避免pcb装配和子装配的重新设计
如上所示，有许多问题可能会导致您重新设计电路板和子装配体。通过遵循基于合同制造商（cm）使用的设备功能和技术的规则和准则，可以避免列出的大多数电路板制造，组件和pcb组装问题。在各个行业中，这被称为制造和装配设计或dfma。同样的概念肯定适用于pcb制造。但是，应该理解一些变化。
什么是dfma？
在大多数行业中，生产可以用两个过程来描述：制造和组装。在制造过程中，零件或子系统被制造，在组装过程中，它们被放在一起或组装成更大的单元。因此，当设计中包含旨在帮助促进生产的规则时，将其称为dfma。
pcb生产有所不同，因为制造过程分为两个阶段。第一阶段是制造，第二阶段是组装。合并阶段的结果是制成品：印刷电路板。在设计过程中应用规则以帮助制造电路板的过程被称为制造设计或dfm。现在，在这些规则中有专门针对装配阶段的准则。这些统称为组装设计（dfa）指南。由于在设计中包含这些规则和准则将有助于您避免那些可能导致pcb组装和子组装重新设计的问题，因此智能设计包括dfm和dfa。
如何为您的pcb设计实现dfm和dfa
在设计过程中实施dfm和dfa，使您可以创建有助于最有效地制造电路板的设计文件。对于精益生产等先进工艺，它们是必不可少的。充分利用这种智能设计方法的最佳方法是拥有一个软件设计软件包，该软件包可轻松集成规则和准则，并尽早与cm合作以获取指导设计的规范。
工程师：有关赛灵思器件调试视频应用的经验总结
意法半导体(ST)电力线通信芯片组解决方案助力新智能电力基础设施
数智新生长 澎湃兴算力 中兴通讯全栈算力布局亮相2023中国算力大会
选频放大电路的概念及特点介绍
新型电子皮肤可让人们在虚拟现实中互动更真实
PCB制造中如何避免配装和子配装的重新设计
嵊泗智能岛屿电网开始建设，计划离网微电网
￥￥销售/收购/维修2304A 2303 2303A 电源
巴西银行涉嫌垄断交易市场，毫无理由的关闭了加密货币交易经纪商的账户
如何避免多云网络管理的陷阱，这是持续的复杂过程
进入欧洲！福特自动驾驶的全球化野心
镀锌钢板对人体有害吗，测量镀锌板宽度仪器的推荐
骁龙845不及苹果A11,三星Galaxy S9和LG G7有幸搭载
2018年全球存储器产业的设备总投资额为440亿美元
说好的VR元年呢？国产VR市场乱象丛生
国惠投资与正威国际集团签署投资合作协议，将投资约150亿元重点布局半导体领域
ClickHouse与esProc SPL性能对比
超高精度可编程电压源如何采用ADI/LTC产品组合实现
微软开始测试 21H1 的功能体验包功能 无需大版本更新即可体验
两条告诉你为什么输配电成本有待进一步降低
电路板部件和子部件的制造（如果包括）是一个由制造组成的两阶段过程。首先，是在物理上构建板的位置，然后是组装，在此期间，将组件牢固地连接到板上。在这些阶段以及您的组件中可能会发生许多问题，可能需要重新设计。
制作问题
以下问题可能导致电路板无法使用或完全停止电路板的构建，直到完成重新设计为止。
l组件，走线和钻孔之间的最小间距
l钻孔不足
l阻焊层间隙违规
l未连接的迹线
l走线宽度和铜线重量违规
l连接错误的走线
l非镀通孔（npth）到铜的距离违反
l丝印重叠阻焊层
组件问题
您选择的组件及其与pcb布局和材料清单（bom）的协调也可能是许多问题的根源，如下所列。
l组件由于短缺而无法使用
l组件封装和封装不匹配
l对水分敏感的成分
l对温度敏感的组件
组装问题
组装是pcb制造的最后阶段。这样，在制造过程中可能无法检测到的问题将在此处显示，如下所示：
l缺少焊锡坝
l无引线组件
l丝印垫
l组件到组件间隙违规
l违反主板边缘间隙
l散热不足
l参考指标不明确
l引脚1或极性标记不清楚
l垫中问题
如何使用dfma避免pcb装配和子装配的重新设计
如上所示，有许多问题可能会导致您重新设计电路板和子装配体。通过遵循基于合同制造商（cm）使用的设备功能和技术的规则和准则，可以避免列出的大多数电路板制造，组件和pcb组装问题。在各个行业中，这被称为制造和装配设计或dfma。同样的概念肯定适用于pcb制造。但是，应该理解一些变化。
什么是dfma？
在大多数行业中，生产可以用两个过程来描述：制造和组装。在制造过程中，零件或子系统被制造，在组装过程中，它们被放在一起或组装成更大的单元。因此，当设计中包含旨在帮助促进生产的规则时，将其称为dfma。
pcb生产有所不同，因为制造过程分为两个阶段。第一阶段是制造，第二阶段是组装。合并阶段的结果是制成品：印刷电路板。在设计过程中应用规则以帮助制造电路板的过程被称为制造设计或dfm。现在，在这些规则中有专门针对装配阶段的准则。这些统称为组装设计（dfa）指南。由于在设计中包含这些规则和准则将有助于您避免那些可能导致pcb组装和子组装重新设计的问题，因此智能设计包括dfm和dfa。
如何为您的pcb设计实现dfm和dfa
在设计过程中实施dfm和dfa，使您可以创建有助于最有效地制造电路板的设计文件。对于精益生产等先进工艺，它们是必不可少的。充分利用这种智能设计方法的最佳方法是拥有一个软件设计软件包，该软件包可轻松集成规则和准则，并尽早与cm合作以获取指导设计的规范。
工程师：有关赛灵思器件调试视频应用的经验总结
意法半导体(ST)电力线通信芯片组解决方案助力新智能电力基础设施
数智新生长 澎湃兴算力 中兴通讯全栈算力布局亮相2023中国算力大会
选频放大电路的概念及特点介绍
新型电子皮肤可让人们在虚拟现实中互动更真实
PCB制造中如何避免配装和子配装的重新设计
嵊泗智能岛屿电网开始建设，计划离网微电网
￥￥销售/收购/维修2304A 2303 2303A 电源
巴西银行涉嫌垄断交易市场，毫无理由的关闭了加密货币交易经纪商的账户
如何避免多云网络管理的陷阱，这是持续的复杂过程
进入欧洲！福特自动驾驶的全球化野心
镀锌钢板对人体有害吗，测量镀锌板宽度仪器的推荐
骁龙845不及苹果A11,三星Galaxy S9和LG G7有幸搭载
2018年全球存储器产业的设备总投资额为440亿美元
说好的VR元年呢？国产VR市场乱象丛生
国惠投资与正威国际集团签署投资合作协议，将投资约150亿元重点布局半导体领域
ClickHouse与esProc SPL性能对比
超高精度可编程电压源如何采用ADI/LTC产品组合实现
微软开始测试 21H1 的功能体验包功能 无需大版本更新即可体验
两条告诉你为什么输配电成本有待进一步降低