2018年全球存储器产业的设备总投资额为440亿美元

前言
咬住青山不放松,任尔东南西北风:中国积极布局,韩国也没闲着!
根据semi的估计,不包括外商在内的2018年中国半导体业设备总投资金额为108亿美元,这已经是非常乐观的估计。但semi同时也估计,2018年全球存储器产业的设备总投资额为440亿美元,而韩国两大厂贡献了全球超过70%的市场份额,大约300亿美元的韩国存储器大厂投资,也不是中国短期间能望其项背。
未来两、三年,在人工智慧、车联网等商机的驱动下,半导体的需求依旧看好。因此,韩国两家半导体大厂依旧保持投资高点,nand flash的投资虽比去年少一点,但相较于以往的经验,仍是属于投资高峰的状态。短期间,存储器仍是获利的主流,但非存储器商机却是中长期的重要期待。
dram制程转换不易,伺服器等需求依然畅旺,mobile dram的装载量持续扩大,都给dram的商机带来足够的保证。针对flash的多层化,既是产业的进入障碍,也是韩国掌握厚利商机的来源。非存储器的商机,占了半导体市场的70%。如果针对未来市场,cis、行动通信ap与车联网三大需求依旧令人期待。更重要的,三星与海力士都有分散业务过度集中于存储器的需求,因此扩大晶圆代工业务乃是既定政策,也不容质疑。
2017年全球存储器市场为1,303亿美元,比2016年的713亿美元暴增82.6%,估计2018年仍可维持26.3%的成长率。在市场的驱动下,韩国两大厂的资本支出仍会持续扩大。
根据semi的资料,全球半导体材料市场将从2017年的247亿美元,增加到2018年的278亿美元,成长率12.7%,从前年开始的半导体高峰期,有长期化的趋势,半导体业者也顺势推舟,在资本支出上更进一步的提高。光是存储器业者2016年的资本支出为243亿美元,2017年达到401亿美元,2018年预估为440亿美元。

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