意法半导体(ST)电力线通信芯片组解决方案助力新智能电力基础设施
[13/5]new新 品
意法半导体(st)电力线通信芯片组解决方案
为新智能电力基础设施的推出铺平道路
可编程模块化解决方案简化新智能电表、智能电网硬件、智能路灯、家庭控制器和工业控制器的设计和部署
中国，2017年10月9日 – 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（stmicroelectronics，简称st；纽约证券交易所代码：stm）推动全球电能使用和管理智能化浪潮，推出新的模块化电力线通信(plc)调制解调器芯片组。新芯片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智能电网节点、路灯、家庭控制器、工业控制器，目前这款新产品被三家世界一流的智能电表厂商用于设计新的解决方案。
作为一个整体解决方案，新芯片组整合了数据封装和转换所需的协议处理功能，可以发送数据，具有通过电网发送数据所需的线路驱动功能，让客户能够研制高成本效益的电力线通信产品，既可以是新设计的内部组件，也可以是旧设备外接模块的内核，能够完美满足某些特定法规的要求。在这些应用场景中，st plc调制解调器芯片组用作外部通信模块，用于连接现有的或新的电表或控制器。此外，灵活的可编程功能让多个不同型号产品柯以共用同一个硬件平台，支持软件现场更新，从而进一步降低拥有成本。
意法半导体工业和转换产品部总经理 domenico arrigo表示：“从推出第一代数字电表开始，st为世界一流的智能电表厂商提供服务，今天芯片组部署数量超过6000万颗，遍布欧洲、中国和美洲的家庭和楼宇。利用在初级阶段积累的经验，全球下一代智能电表和其它物联网计划提出了新的设计要求，而是我们的新芯片组是满足新要求的最佳解决方案。新芯片组是一个灵活且高成本效益的plc连接解决方案，全编程功能可让其在全球部署变得更简单，而且支持不同的plc标准。”
市场调研公司ihs markit[1]称，目前智能电表年销量超过1亿台，预计到2021年销量增长速度超8%。
技术说明
新芯片组由两颗芯片组成：st8500可编程plc引擎和stld1线路驱动器。
st8500是一个系统芯片(soc)，包括一个高性能的四核dsp处理器和一个arm® cortex®-m4f内核处理器，前者用于实时协议处理，后者用于高层处理及系统管理。每个处理器在芯片上都有各自的程序和数据sram存储器。该芯片还提供一套智能电表专用外设接口，其中包括aes加密引擎，还集成了用于连接stld1线路驱动器的模拟前端(afe)。
st8500的接收功耗低于100mw，确保新智能电表具有超低功耗，满足最新的能效标准，最大限度降低电网负荷。stld1线路驱动器通信可靠性很高，甚至能够在有噪声的线缆上通信，在单端18v或差分模式36v宽压输出范围内，具有低阻抗、高驱动能力和高线性。
芯片内置通过认证的g3-plc和prime电力线协议栈，并符合cenelec、fcc和arib频带法规。
新芯片组即日起量产上市。st8500系统芯片采用7mm x 7mm x 1mm qfn56封装，stld1采用4mm x 4mm x1mm qfn24封装。有关价格信息和样片申请，请联系所在地的意法半导体销售处。
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作为一个整体解决方案，新芯片组整合了数据封装和转换所需的协议处理功能，可以发送数据，具有通过电网发送数据所需的线路驱动功能，让客户能够研制高成本效益的电力线通信产品，既可以是新设计的内部组件，也可以是旧设备外接模块的内核，能够完美满足某些特定法规的要求。在这些应用场景中，st plc调制解调器芯片组用作外部通信模块，用于连接现有的或新的电表或控制器。此外，灵活的可编程功能让多个不同型号产品柯以共用同一个硬件平台，支持软件现场更新，从而进一步降低拥有成本。
意法半导体工业和转换产品部总经理 domenico arrigo表示：“从推出第一代数字电表开始，st为世界一流的智能电表厂商提供服务，今天芯片组部署数量超过6000万颗，遍布欧洲、中国和美洲的家庭和楼宇。利用在初级阶段积累的经验，全球下一代智能电表和其它物联网计划提出了新的设计要求，而是我们的新芯片组是满足新要求的最佳解决方案。新芯片组是一个灵活且高成本效益的plc连接解决方案，全编程功能可让其在全球部署变得更简单，而且支持不同的plc标准。”
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技术说明
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st8500是一个系统芯片(soc)，包括一个高性能的四核dsp处理器和一个arm® cortex®-m4f内核处理器，前者用于实时协议处理，后者用于高层处理及系统管理。每个处理器在芯片上都有各自的程序和数据sram存储器。该芯片还提供一套智能电表专用外设接口，其中包括aes加密引擎，还集成了用于连接stld1线路驱动器的模拟前端(afe)。
st8500的接收功耗低于100mw，确保新智能电表具有超低功耗，满足最新的能效标准，最大限度降低电网负荷。stld1线路驱动器通信可靠性很高，甚至能够在有噪声的线缆上通信，在单端18v或差分模式36v宽压输出范围内，具有低阻抗、高驱动能力和高线性。
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新芯片组即日起量产上市。st8500系统芯片采用7mm x 7mm x 1mm qfn56封装，stld1采用4mm x 4mm x1mm qfn24封装。有关价格信息和样片申请，请联系所在地的意法半导体销售处。
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