近来半导体业界不平静,一方面受到全球景气下滑影响,另一方面又因各国拼命盖晶圆厂产能剧增,一来一往间「供过于求」的传闻不胫而走,《经济学人》示警ic晶片“红利期”恐将进入「大破灭」。不过,专家强调下半年晶圆代工、硅晶圆和功率半导体业绩表现将优于ic语音开发/设计、 dram等行业。
半导体业将走向破灭?
继全球市场研究机构集邦科技(trendforce)直指半导体业的「砍单潮」来袭后;英国媒体《经济学人》也以「经历涡轮式荣景后,ic语音芯片制造商要陷入超大破灭时代了吗?」为题,向外界示警ic芯片业“发展期”将结束。
《经济学人》强调,2021年因疫情干扰的供应链中断,全球ic芯片厂加速且扩大投资芯片工厂,新产能预计2022年底投产,届时将出现生产过剩。报导强调,今年到2024年还有58座新厂动工,全球产能将暴增40%。
受到通膨、战争等影响,消费市场的需求面正在快速消退中。台经院产经数据库总监刘佩真告诉《关键评论网》,pc和手机两大芯片用户正快速降温,再加上经济陷入衰退,这些导致半导体利空、多交错杂音频传,俨然成为市场一大隐忧。
各国政府豪掷千金盖晶圆厂
《经济学人》还直指政治因素。目前欧美国家和我们中国均对芯片业者投入大笔补贴,例如美国的芯片法案(chips act for america)砸下520亿美金,欧盟也欲投入430亿欧元的欧洲芯片法案(european chips act);再加上台印日韩中等国家也有类似补贴计划,都可以触发芯片过剩的窘境。
例如近日欧美两大芯片制造商意法半导体(stmicroelectronics)和格罗方德(globalfoundries)两家公司又将投资57亿欧元(新台币1728亿元)在法国建造1座新的半导体工厂。
法国总统马克宏(emmanuel macron)强调,政府计划以「超过50亿欧元(台币1516亿元)」支持芯片制造,这是「建构2030年的法国」(france 2030)产业计划的一部分。
对此,生产电子产品的日本京瓷公司社长谷本秀夫告诉《日经亚洲》,半导体产业需要区分先进制程和成熟制程。他认为28纳米以上的成熟制程的需求将在2022年下半年起告一段落,然而10纳米以下的先进制程仍供不应求。
语音ic方案设计、 dram仍拖半导体行业后腿
面对全球通膨、疫情以及欧洲战事等负面影响,ic芯片与终端业者都可能再下修全年出货目标,语音ic从圆晶代工到方案设计业将面临更大的高库存与营运成本压力。
有行业人士指出,目前倘若厂商过于集中单一产品受疲弱市场影响,业绩压力较大;但在产品分布多元、产业居于领导地位就能维持强劲成长,如台积电、九齐等。但是,产业整体来说以晶圆代工、硅晶圆和功率半导体将远高于于语音ic方案设计/开发、 dram等行业。
资料分析,语音ic方案设计/开发部分产业链因去年高基期反转且受到消费市场滑落影响,目前压力相对沉重;而 dram历经上半年整理,业绩仍未有起色,预计第3季还是会延续弱势,呈现旺季不旺的态势。也意味着短期内经济阴霾仍受通膨笼罩。
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