璨圆最新发布高光效LED芯片 实验数据达230lm/W
璨圆最新发表的led芯片发光效率高达230lm/w，在导入led球泡灯整灯成品后，其光效依然可维持达230lm/w，不受灯具降低光效的影响，且led灯泡发光角度可达到300度，相较于目前半周光led灯泡的发光角度120度或全周光灯泡的270度，新产品将可大幅增加led灯泡的广角表现。
璨圆表示，根据业界先前发表的led芯片发光效率，在实验室阶段，美国大厂cree已达到265lm/w、日亚化可达250lm/w，璨圆目前203lm/w芯片光效在在实验室阶段为全球排名第3，若顺利量产，将可望是全球量产最亮的led晶粒产品。璨圆并未详细说明其技术原理，不过据了解，该产品是采用荧光粉涂布技术应用于小尺寸led晶粒。
璨圆表示，由于效率提高，其led球泡灯使用的芯片可大幅减少，效率高散热需求也跟着大幅降低，制造成本自然跟着下降，预计11月起正式量产，未来每个月将可带入5，000万元营收贡献。
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