未来芯片的发展对FPGA的要求将会越来越高
（文章来源：ofweek）
ai、5g技术的发展对芯片架构和软件支持提出了越来越高的要求，芯片设计更加复杂，业界需要更大容量的fpga实现高效的仿真和功能验证。芯片行业是一个高投入、高风险、慢回报的行业。与软件可以修正和快速迭代不同，芯片的迭代周期会很长。如果已经流片，纠正一个错误可能需要半年以后花成千上百万美元再去流一次片。
一方面，芯片厂商需要依靠fpga进行仿真和原型设计；另一方面，cpu、gpu、fpga和asic（专用集成电路）这些不同处理器厂商在ai市场的竞争也越来越激烈。即使是赛灵思和英特尔等芯片巨头在设计cpu等芯片时，都会先在fpga上仿真后再流片，更不用说近几年不少ai算法公司发布的ai专用芯片。
随着目前5g进展以及ai的推进，fpga在2025年有望达到约125．21亿美元。2013年全球fpga的市场规模在45．63亿美元，到2018年这一数值增长至63．35亿美元。fpga全球市场中，赛灵思与altera两大厂合计市占率高达90％左右。赛灵思今年当季营收8．5亿美元，同比增长24％；净利润为2．41亿美元，较上年同期增长27％。
无线WiFi覆盖的基础知识
便携式和固定式氧气浓度检测仪的使用方法
浅谈鸿蒙内核代码调度队列
戴尔新款平板真机图像泄露
GelSight触觉传感器：表面柔软、分辨率高，能复刻整块饼干的形状和纹理
未来芯片的发展对FPGA的要求将会越来越高
用于USB PD适配器的FFRZVS电路设计方案
EMC电磁兼容实验室测试能力分析
区块链的应用价值主要表现在哪些方面
深鉴科技被美国赛灵思收购_实现两家企业双赢
ocxo恒温晶振的参数
德索三大检验方法保证fakra连接器的安全
美信推出车用动态手势传感器
显示器应该如何排除故障及显示器的十大品牌
晶体管丝印标识与型号、原理图符号
罗德与施瓦茨基于华为巴龙5000成功调试5G NR手机信令测试方案
2018年4月湖南用电同比增长6.25%
香橙派Orange Pi PC Plus技术分析
惠普OMEN暗影精灵7游戏本重磅首发 七大进化升级游戏体验，燃爆内力出“7”制胜
简述Cortex-M0―4各个优势
ai、5g技术的发展对芯片架构和软件支持提出了越来越高的要求，芯片设计更加复杂，业界需要更大容量的fpga实现高效的仿真和功能验证。芯片行业是一个高投入、高风险、慢回报的行业。与软件可以修正和快速迭代不同，芯片的迭代周期会很长。如果已经流片，纠正一个错误可能需要半年以后花成千上百万美元再去流一次片。
一方面，芯片厂商需要依靠fpga进行仿真和原型设计；另一方面，cpu、gpu、fpga和asic（专用集成电路）这些不同处理器厂商在ai市场的竞争也越来越激烈。即使是赛灵思和英特尔等芯片巨头在设计cpu等芯片时，都会先在fpga上仿真后再流片，更不用说近几年不少ai算法公司发布的ai专用芯片。
随着目前5g进展以及ai的推进，fpga在2025年有望达到约125．21亿美元。2013年全球fpga的市场规模在45．63亿美元，到2018年这一数值增长至63．35亿美元。fpga全球市场中，赛灵思与altera两大厂合计市占率高达90％左右。赛灵思今年当季营收8．5亿美元，同比增长24％；净利润为2．41亿美元，较上年同期增长27％。
无线WiFi覆盖的基础知识
便携式和固定式氧气浓度检测仪的使用方法
浅谈鸿蒙内核代码调度队列
戴尔新款平板真机图像泄露
GelSight触觉传感器：表面柔软、分辨率高，能复刻整块饼干的形状和纹理
未来芯片的发展对FPGA的要求将会越来越高
用于USB PD适配器的FFRZVS电路设计方案
EMC电磁兼容实验室测试能力分析
区块链的应用价值主要表现在哪些方面
深鉴科技被美国赛灵思收购_实现两家企业双赢
ocxo恒温晶振的参数
德索三大检验方法保证fakra连接器的安全
美信推出车用动态手势传感器
显示器应该如何排除故障及显示器的十大品牌
晶体管丝印标识与型号、原理图符号
罗德与施瓦茨基于华为巴龙5000成功调试5G NR手机信令测试方案
2018年4月湖南用电同比增长6.25%
香橙派Orange Pi PC Plus技术分析
惠普OMEN暗影精灵7游戏本重磅首发 七大进化升级游戏体验，燃爆内力出“7”制胜
简述Cortex-M0―4各个优势