手机音频功放IC的作用及特性要求

什么是功放?
功率放大器(poweramplifier,简称pa)简称功放,俗称“扩音机”,是音响系统中最基本的设备,它的任务是把来自信号源(专业音响系统中则是来自调音台)的微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音。
手机功放的特性要求
gsm/gprs四频手机是依据etsi/3gpp的通讯标准来传送信号,所以功率放大器的特性必须符合以下的要求。
一般而言,pa之输出功率等级在gsm850mhz/900mhz频段,分为5(33dbm)~19(5dbm)等十五个功率等级,在dcs1800mhz/pcs1900mhz频段,则有0(30dbm)~15(0dbm)等十六个功率等级,随着手机距离邻近基站的远近与手机收信状况的好坏,pa的输出功率等级必须依据基站的指示做相对调整及精确的设定,不是只有单一的输出功率。
因为gsm/gprs通讯系统乃是tdma系统(time-division-multiple-access),故信号之传送(up-link)与接收(down-link)不是同时间发生的,而pa主要是负责传送手机信号到基站,其pa功率操作反应时间必需符合etsi/3gpp通讯标准之规范,如图1所示,分三段时间区域(a)28us(b)542.8us(c)28us,在(a)区域,当手机欲传送信号到基站,pa必须在28us内做好power-ramping-up的准备工作,使pa输出功率保持在一个稳定且固定的值,以便开始做真正的手机信号传送工作,此即为(b)区域,而当信号传送完毕,一样须在(c)区域28us内做完power-ramping-down即关掉pa power,以节省电池电流消耗,同时进入接收模式(接收基站信号),另外,有两点值得一提的是:
(1)在(a)与(c)区域中,pa之反应速度要够快,以使pa能在28us内分别达到pa全功率输出与无功率输出,而且其功率输出的增加率(ramping-up)或递减率(ramping-down)也必须能有适当的快慢以达到很平滑(smooth)的功率上升、下降曲线,否则容易产生所谓的开关频谱噪声,进而影响邻近手机使用者之通话品质。
(2)在(b)区域中,pa之输出功率必须维持非常稳定,功率变动范围在±1db内,否则手机欲传之信号很容易因pa本身功率不稳定,而受到pa的调变,因而产生调变频谱噪声,此将大大提升手机本身通话时之ber(bit-error-rate),使通话品质不佳。
图1 pa的输出功率vs时间图
因移动手机与基站的最远距离约有35公里,pa的输出功率约在30~35dbm,所以pa需要较大的供应电流,其电流可高达1.6~2a,一般pa的输出效率约在50%,再加上pa工作周期(duty
cycle)到gprs class 12的应用时将会达到50%
(4个时隙),因此pa模块将会产生大量的热在ic本身,所以必须有很好的散热处理,否则pa容易因过热而损坏。
因移动手机本身常会在相当不好的环境中使用,如高速行驶、恶烈气候环境等,所以手机本身的接收灵敏度(sensitivity)要求很高,在此同时,pa所需之输出功率又要比较高,故对pa工作时相对产生的接收频带噪声功率等等特性之要求将更加严格。
一般手机pa在正常的操作模式下,输出端所看到的阻抗为50ω负载,但是当手机使用者不当使用手机,例如手握天线,甚至拔掉天线,将会发生pa负载阻抗完全偏离正常工作50ω负载,这就是所谓的pa失配(mismatch),在这样的状况下,pa功率送不出去,将会导致更多的热散在ic上,易导致pa烧坏,此外,因pa本身是大功率组件,除了输出功率,同时会产生很大的热噪声,pa本身即会有很大的稳定度问题,若是再发生失配状况,更易导致pa振荡,因而产生其它频率之噪声(spuriousoscillation noise) ,影响到其它手机系统使用者,故pa设计本身必须确保在失配状况下,pa不会发生振荡与烧坏之现象。
如同前点所说,pa乃是一个大功率组件,且其输出端功率乃是用微带传输线来做阻抗匹配,故rf信号容易经由介质耦合和空气中辐射到pa外围手机通讯电路,甚至影响邻近手机使用者。其中最典型的例子即信号耦合到pll中的vco,容易造成vco的频率偏移,此将大大影响手机本身之通话品质,故pa设计本身之屏弊与隔离乃是充满挑战的一个课题。
pa 的技术与运作pa的设计近年来由于在ic输出阻抗匹配线路之q值不佳,所以多采用多芯片模块(mcu,multi-chip-module)的结构,如图2。
图2 pa的功能方块图
依功能包括以下三大部份:
50ω输入/输出匹配线路:以便与外围电路如压控振荡器、切换开关器(switch)做适当的阻抗匹配与功率传送。
cmos功率控制ic:此ic可说是pa模块的核心,其功能含:提供hbt ic直流偏压(dc-bias)、频带选择(band-selection betweengsm and dcsband)、温度补偿、自我功率测量(确保pa所输出功率为基站需求值),输出功率调整(不同之输出功率等级调整)、功率开关(在传送与接收之间做切换)及保护装置电路(避免手机使用不当,而发生损坏之现象)。
gsm/dcs hbt pa ic:此hbt pa ic主要功能为射频信号的功率放大,目前手机pa都是利用砷化镓制程的异质结双数晶体管(gaas
hetero-junction-bipolar-transistorhbt)制造而成。在应用上,pa必须外加一控制回路才能使其运作完全符合e-gsm/dcs/pcs的标准,如图3。
图3 功率控制回路
使用上,透过基带送一个vdac值来设定pa所需传送出去的功率值,再利用传感肖特基二极管,测量pa的输出功率,其测量值与vdac的值相比较,以得到一个误差电流,再经由积分器cin积分,以决定vc的输出电压,然后,应用vc的电压值来调整pa的放大功率,如此形成一个稳定的控制回路系统,才能确保pa输出功率为基带所设定的功率值。

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