台积电持续扩大领先距离 第二梯队厂商发展布局从多方切入
时序将迈入2019年第四季，面对2020年半导体产业展望，市场上普遍预估将有5～7%的成长水平，但由于2019年衰退幅度不小，也让2020年半导体产业总值仍低于2018年表现。
尽管如此，在新兴产业趋势的推动下，主要晶圆代工厂商仍积极做好准备，在先进制程与成熟制程方面皆有布局，因应日后不同层面的需求。
图：全球半导体产值预估source：wsts；拓墣产业研究院整理，2019/09
第一梯队厂商着重先进制程技术竞争，台积电持续扩大领先距离
受到2019年上半年samsung积极在先进制程上宣布3nm节点时程的影响，晶圆代工龙头台积电对2020年的策略布局，显而易见是将最先进制程开发做为主要目标。
从7nm产能扩增、6nm无预警发布、5nm节点业界首发，以及3nm与2nm发表的速度前所未有，除了象征台积电在技术上的领先优势外，也令客户在先进制程的采用度上更有信心。
从台积电目前厂房规划来看，量产5nm制程的南科18厂产能规划已接近70k左右水平，囊括主要客户订单，包括apple、海思、amd、qualcomm等；从设备商订单追加情况来判断，以当初规划，5nm与3nm量产都设定在18厂，因此除了既有的5nm产能外，也可能提前将3nm研发计划同步在18厂进行，能整合研发与量产的设备与区域性，或更加快3nm制程的开发速度。
此外，设备商亦同步接到移机的相关需求，将12厂65nm、45nm产线的部分机台移至其他厂区的量产厂房，估计空出来的空间将装设euv机台，代表对既有的产能配置做出调度，扩大增加euv数量做更新制程的研发。
台积电公布将在新竹宝山建立新厂量产2nm制程，或许移机计划正是为2nm研发阶段提前准备，由于2nm制程的研发时间估计将较久，或将出现18厂研发3nm制程、12厂研发2nm的罕见同步性进行计划，有别于过去一个纳米节点进入调整良率阶段才进行下一个纳米节点。
值得一提的是，samsung虽较早发布3nm制程的量产计划，但就目前观察，5nm的量产时程与产能规划皆落后台积电，直攻3nm也不一定能抢占市场份额，估计台积电将持续拉开与竞争对手的距离，让2020年半导体产业在先进制程需求上保有最大占比。
第二梯队厂商发展布局从多方切入，营运策略与技术优化各有亮点
在第二梯队部分，即使没有最新先进制程的加持，仍对2020年半导体产业抱持正面态度，积极做足准备以因应未来潜在需求。globalfoundries（以下简称“gf”）发布新闻稿表示，旗下45rfsoi自2017年至今，已为超过20位客户提供晶圆制造服务，创造超越10亿美元营收，在未来5g通讯产业的移动装置与基础建设方面站稳脚步。
针对云端与ai边缘运算，gf也发表新一代12nm低功耗加强版技术（12lp+），相较于现行12nm制程，能提升20%性能表现与降低40%能耗，并在逻辑区域面积有15%的进步空间。
由于ai边缘运算被视为与5g同等重要性的产业，在移动装置、aiot等方面都有芯片需求增加，gf在12nm制程优化上，确实有机会提供ai芯片厂商从现行主流的28nm往先进制程前进机会，且不会增加太多bom cost。
另外在营运方面，虽然gf出售不少晶圆厂将使营收金额降低，但在毛利表现上或许有提升机会。
除了gf以外，晶圆代工大厂联电也宣布自10月1日起，完成全额收购与日本富士通半导体合资的12英寸晶圆代工厂三重富士通半导体，以壮大联电在12英寸晶圆厂产能。
虽然过去日本地区对联电的营收不多，但收购后势必能增加日本客户的投片意愿与需求，且以联电目前12英寸产能来看，联芯厂其40～28nm制程技术，遭中芯国际、华宏半导体分食市场，产能利用率偏低；另外两座12a与12i厂却产能满载，在此情况下，日本三重12英寸厂确实具有分摊产能与增加潜在客户的好处。
总体而言，面对2020年半导体产业可能的复苏情形，主要晶圆代工厂商纷纷在2019年最后一季加紧冲刺，不论是先进制程与成熟制程方面仍皆有动作，积极在市场需求回温前做好准备，冀望在2020年半导体产业成长中确保产品竞争力。
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图：全球半导体产值预估source：wsts；拓墣产业研究院整理，2019/09
第一梯队厂商着重先进制程技术竞争，台积电持续扩大领先距离
受到2019年上半年samsung积极在先进制程上宣布3nm节点时程的影响，晶圆代工龙头台积电对2020年的策略布局，显而易见是将最先进制程开发做为主要目标。
从7nm产能扩增、6nm无预警发布、5nm节点业界首发，以及3nm与2nm发表的速度前所未有，除了象征台积电在技术上的领先优势外，也令客户在先进制程的采用度上更有信心。
从台积电目前厂房规划来看，量产5nm制程的南科18厂产能规划已接近70k左右水平，囊括主要客户订单，包括apple、海思、amd、qualcomm等；从设备商订单追加情况来判断，以当初规划，5nm与3nm量产都设定在18厂，因此除了既有的5nm产能外，也可能提前将3nm研发计划同步在18厂进行，能整合研发与量产的设备与区域性，或更加快3nm制程的开发速度。
此外，设备商亦同步接到移机的相关需求，将12厂65nm、45nm产线的部分机台移至其他厂区的量产厂房，估计空出来的空间将装设euv机台，代表对既有的产能配置做出调度，扩大增加euv数量做更新制程的研发。
台积电公布将在新竹宝山建立新厂量产2nm制程，或许移机计划正是为2nm研发阶段提前准备，由于2nm制程的研发时间估计将较久，或将出现18厂研发3nm制程、12厂研发2nm的罕见同步性进行计划，有别于过去一个纳米节点进入调整良率阶段才进行下一个纳米节点。
值得一提的是，samsung虽较早发布3nm制程的量产计划，但就目前观察，5nm的量产时程与产能规划皆落后台积电，直攻3nm也不一定能抢占市场份额，估计台积电将持续拉开与竞争对手的距离，让2020年半导体产业在先进制程需求上保有最大占比。
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在第二梯队部分，即使没有最新先进制程的加持，仍对2020年半导体产业抱持正面态度，积极做足准备以因应未来潜在需求。globalfoundries（以下简称“gf”）发布新闻稿表示，旗下45rfsoi自2017年至今，已为超过20位客户提供晶圆制造服务，创造超越10亿美元营收，在未来5g通讯产业的移动装置与基础建设方面站稳脚步。
针对云端与ai边缘运算，gf也发表新一代12nm低功耗加强版技术（12lp+），相较于现行12nm制程，能提升20%性能表现与降低40%能耗，并在逻辑区域面积有15%的进步空间。
由于ai边缘运算被视为与5g同等重要性的产业，在移动装置、aiot等方面都有芯片需求增加，gf在12nm制程优化上，确实有机会提供ai芯片厂商从现行主流的28nm往先进制程前进机会，且不会增加太多bom cost。
另外在营运方面，虽然gf出售不少晶圆厂将使营收金额降低，但在毛利表现上或许有提升机会。
除了gf以外，晶圆代工大厂联电也宣布自10月1日起，完成全额收购与日本富士通半导体合资的12英寸晶圆代工厂三重富士通半导体，以壮大联电在12英寸晶圆厂产能。
虽然过去日本地区对联电的营收不多，但收购后势必能增加日本客户的投片意愿与需求，且以联电目前12英寸产能来看，联芯厂其40～28nm制程技术，遭中芯国际、华宏半导体分食市场，产能利用率偏低；另外两座12a与12i厂却产能满载，在此情况下，日本三重12英寸厂确实具有分摊产能与增加潜在客户的好处。
总体而言，面对2020年半导体产业可能的复苏情形，主要晶圆代工厂商纷纷在2019年最后一季加紧冲刺，不论是先进制程与成熟制程方面仍皆有动作，积极在市场需求回温前做好准备，冀望在2020年半导体产业成长中确保产品竞争力。
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