晶圆翘曲曲率半径R高精度快速测量解决方案
芯片制造流程中，当薄膜的热膨胀系数与晶圆基材不同时会产生应力，造成晶圆翘曲，可通过测量晶圆翘曲的曲率半径r计算应力是否过大，判断是否影响芯片品质。
当单视野测量范围无法覆盖整个晶圆片时，可使用优可测am-7000系列白光干涉仪进行高精度拼接来解决此问题。
小优博士今天给大家分享白光干涉仪测量晶圆曲率半径的实际案例。
图1-晶圆三维形貌（拼接范围：18mmx13mm）
图2-晶圆某截面曲率半径r测量r=7012mm
纳米级别无缝拼接
相比传统白光干涉仪提升3倍以上效率
整体形貌一目了然、轻松测量曲率r值
能获得如此优异的效果，得益于am-7000白光干涉仪配备的高精度高速度移动平台。
一、高精度
图3-高精度电动平台
移动平台拼接精度直接影响拼接效果，影响三维形貌的真实性。平台精度不足会出现图片断层、重叠、过渡不连续的情况，导致测量结果数据不可靠。
区别于普通的移动平台，am-7000白光干涉仪采用分辨率0.01μm、精度1μm+0.01l的高精度电动平台，可实现无缝高精度拼接。
二、高速度
图4-拼接设定界面
① 拼接速度可达60mm/s；
② 拼接路径优化，自动选择最短移动路径；
③ xy轴可自定义需要拼接的范围，不做无效拼接；
④ z轴可单独设置每个视野的扫描高度，拼接速度再次提升。
三、客制化
此外，优可测白光干涉仪，还提供客制化服务，例如晶圆吸附台、pcb陶瓷吸附板等等。
想继续了解更多关于白光干涉仪的测量案例，
关注小优博士，下期继续给大家分享吧！
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二、高速度
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① 拼接速度可达60mm/s；
② 拼接路径优化，自动选择最短移动路径；
③ xy轴可自定义需要拼接的范围，不做无效拼接；
④ z轴可单独设置每个视野的扫描高度，拼接速度再次提升。
三、客制化
此外，优可测白光干涉仪，还提供客制化服务，例如晶圆吸附台、pcb陶瓷吸附板等等。
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