进气压力传感器信号电路电压过高的原因
进气压力传感器信号电路电压过高的原因
进气压力传感器信号电路电压过高可能存在以下原因：
1，传感器内部元件损坏，引起短路。
2.线路搭铁，形成回路，造成传感器电压过高。
3.与之相关电器部件损坏，造成电压过高.
进气压力传感器结构 压力传感器对于压力的测量采用的是压力芯片，而压力芯片在可发生压力形变的硅膜片上集成的惠斯通电桥。压力芯片是压力传感器的核心，各大生产压力传感器的厂商都有各自的压力芯片，有的是传感器厂商直接生产，有的是委外生产的专用芯片（asc），再者就是直接购买芯片专业厂家的通用芯片。传感器厂商直接生产的芯片或定制的asc芯片一般都只用在自身产品上，这类芯片集成度高，往往把压力芯片、放大电路、信号处理芯片、emc保护电路及用于标定传感器输出曲线的rom都集成到一块芯片上，整个传感器就是一个芯片，芯片通过引线和接插件pin脚相连。
如图2的压力传感器就是将除压力芯片（sensorchip）外的其他处理电路集成为circuitchip，也有的压力传感器厂家将两者完全结合为一体。
压力传感器的这种设计及生产工艺，其实就是mems技术（microelectromechanicalsystems的缩写，即微电子机械系统）的实际应用，mems建立在微米/纳米技术（micro/nanotechnology）基础上的21世纪前沿技术，使之对微米/纳米材料进行设计、加工、制造和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统、数字处理系统集成为一个整体单元的微型系统。这种微电子机械系统不但能够采集、处理与发送信息或指令，还能够按照所获取的信息自主地或根据外部指令采取行动。它用微电子技术和微加工技术（包括硅体微加工、硅表面微加工、liga和晶片键合等）相结合的制造工艺，制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。mems强调利用先进工艺实现微系统，突出集成系统的能力。
压力传感器就是mems技术的典型代表，另外一个常用的mems技术是微机电陀螺仪。目前几大ems系统供应商，如bosch，denso，conti等公司，都有各自设计的专用芯片，结构也类似。优点：集成度高，传感器尺寸小，配合小尺寸的接插件传感器尺寸很小，便于布置安装。传感器内部的压力芯片完全封装在硅胶中，起到耐腐蚀、耐震动等作用，大幅提高传感器使用寿命。大规模批量生产成本低，成品率高，性能优异。
另有些进气压力传感器厂家使用通用的压力芯片，再通过pcr板将压力芯片，emc保护电路等外围电路及接插件pin脚集成，如图3所示，压力芯片安装在pcb板背面，pcb为双面pcb板。
此类压力传感器由于集成度较低，制造物料成本高。pcb板无全密封封装，零件通过传统的锡焊工艺集成在pcb板上，存在虚焊风险。在高振动，高温高湿的环境下，pcb应注意保护，质量风险高。
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如图2的压力传感器就是将除压力芯片（sensorchip）外的其他处理电路集成为circuitchip，也有的压力传感器厂家将两者完全结合为一体。
压力传感器的这种设计及生产工艺，其实就是mems技术（microelectromechanicalsystems的缩写，即微电子机械系统）的实际应用，mems建立在微米/纳米技术（micro/nanotechnology）基础上的21世纪前沿技术，使之对微米/纳米材料进行设计、加工、制造和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统、数字处理系统集成为一个整体单元的微型系统。这种微电子机械系统不但能够采集、处理与发送信息或指令，还能够按照所获取的信息自主地或根据外部指令采取行动。它用微电子技术和微加工技术（包括硅体微加工、硅表面微加工、liga和晶片键合等）相结合的制造工艺，制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。mems强调利用先进工艺实现微系统，突出集成系统的能力。
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另有些进气压力传感器厂家使用通用的压力芯片，再通过pcr板将压力芯片，emc保护电路等外围电路及接插件pin脚集成，如图3所示，压力芯片安装在pcb板背面，pcb为双面pcb板。
此类压力传感器由于集成度较低，制造物料成本高。pcb板无全密封封装，零件通过传统的锡焊工艺集成在pcb板上，存在虚焊风险。在高振动，高温高湿的环境下，pcb应注意保护，质量风险高。
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