国芯科技携三大领域产品高调亮相Elexcon2023深圳国际电子展
8月23-25日elexcon2023深圳国际电子展在深圳会展中心隆重召开，苏州国芯科技股份有限公司（上海科创板简称：国芯科技 688262.sh）携领先的汽车电子芯片、云-边-端安全芯片及模组、raid卡等系列产品高调亮相，充分展现了国芯科技在***行业内产品“覆盖更全、更具竞争力”的优势，以及领先的技术积累、科研实力与创新风采。
国芯科技围绕本次展会 “芯”动能 “芯”智能 “芯”赋能的主题，全面展示公司汽车电子芯片、信创与信息安全、边缘计算和网络通信三大领域的成果与能力。近年来，以更好满足客户需求为目标，公司高强度研发投入，打破技术瓶颈，不断地解决汽车电子芯片和服务器raid芯片等行业难题。在本届展会上，公司与各界企业广泛交流、深入互动，展位现场气氛活跃。公司全面展示汽车电子芯片的车规mcu、驱动、dsp音频、射频、传感器芯片等12条产品线，覆盖汽车七大应用领域，更赢得行业内外的一致认可，另外，在信创和信息安全等传统领先领域也吸引了众多与会嘉宾的关注。
国芯科技在本届展会中重点展示了安全气囊点火驱动芯片ccl1600b、满足功能安全asil-d的多核车规mcu ccfc3007系列，以及自研服务器raid卡ccusr8116等重磅新产品和解决方案，获得行业客户代表的高度重视，纷纷来到公司展台参观并洽谈合作，充分肯定了公司在汽车电子芯片的广度和深度拓展策略，同时点赞国芯科技以“汽车电子芯片领域的攀登者”姿态为客户提供覆盖更全、更具竞争力产品的努力。
此次展会，国芯科技还展示了“云-边-端”系列化高安全高性能信息安全芯片体系的落地方案及案例，产品覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。
展位上工作人员积极接待，以专业的讲解为前来参观的嘉宾带来满意的的参展体验。
原文标题：国芯科技携三大领域产品高调亮相elexcon2023深圳国际电子展
文章出处：【微信公众号：苏州国芯科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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