SiC功率模块中微米级Ag烧结连接技术的进展
功率密度的提高及器件小型化等因素使热量的及时导出成为保证功率器件性能及可靠性的关键。作为界面散热的关键通道，功率模块封装结构中连 接层的高温可靠性和散热能力尤为重要。纳米银烧结技术可以实现低温连接、高温服役的要求，且具有优秀的导热导电性能和高温可靠性，已成为近几年功率模块封装互连材料的研究热点。
第九届国际第三代半导体论坛（ifws）&第二十届中国国际半导体照明论坛（sslchina）在厦门国际会议中心召开。期间，“碳化功率器件及其封装技术分会“上，日本大阪大学副教授陈传彤做了“sic功率模块中微米级ag烧结连接技术的进展”的主题报告，分享了微米级银烧结体的连接与性能研究、ag-si复合浆料提高sic功率模块可靠性、全银烧结浆料的高散热sic结构的研究进展。
涉及用于模具附着材料的银烧结浆料连接，银微粉烧结浆料，银薄片浆料烧结，高温老化可靠性试验，热冲击试验（-50℃~250℃），ag烧结体功率循环连接可靠性试验，sic sbd试样的截面研究，全银烧结浆料的高散热sic结构，高温老化可靠性试验，采用银烧结膏的先进功率模块结构等。
报告指出，在高温老化和功率循环测试下，银微米颗粒烧结连接提供了优异的结合质量和可靠性。ag-si复合浆料可提高热冲击可靠性；与传统的焊料和tim油脂接合相比，全银烧结接合使芯片表面温度从270℃降低到180℃，热阻也从1.5 k/w降低到0.8 k/w。在功率循环试验中，全银烧结浆料的失效时间从2340次循环提高到33926次循环，提高了14.5倍。
e络盟新增美光科技世界级内存和存储解决方案，进一步扩充半导体产品阵营
EMI滤波电路主要由哪些元件组成
日本加大研发飞行汽车力度，与Uber和波音等公司携手在十年内开发出飞行出租车
拾音器的概念分析和安装教程
小米曝MIUI 9启动仪式，好用的系统？多好用？
SiC功率模块中微米级Ag烧结连接技术的进展
4G网速为什么越来越慢？到底是不是运营商从中作梗？
咖啡馆和酒吧的照明应如何设计?
强先看！韩电综合布线：助力安防智慧化
Lambda Physik的新型激光管设计用于工作在157nm的氟激光器
Roadstar.ai开除联合创始人周光，CEO回应8大疑问
AMD光线追踪三级跳 采用台积电7nm EUV光刻工艺
模块化解决方案在汽车成像领域的应用
健身房镜面显示屏智能化升级，享受智能体验
物联网给NB-IoT等新技术带来哪些机遇和挑战？
什么叫OC门？外接上拉电阻值如何确定？
问界M7累计交付30635台 汽车座舱方面都涉及了哪些厂商？
采用AT89S51微处理器和PID控制方案实现液位控制系统的设计
智慧物流有哪些部分
打造真实“虚拟相机”让 VR 录影简单易用
第九届国际第三代半导体论坛（ifws）&第二十届中国国际半导体照明论坛（sslchina）在厦门国际会议中心召开。期间，“碳化功率器件及其封装技术分会“上，日本大阪大学副教授陈传彤做了“sic功率模块中微米级ag烧结连接技术的进展”的主题报告，分享了微米级银烧结体的连接与性能研究、ag-si复合浆料提高sic功率模块可靠性、全银烧结浆料的高散热sic结构的研究进展。
涉及用于模具附着材料的银烧结浆料连接，银微粉烧结浆料，银薄片浆料烧结，高温老化可靠性试验，热冲击试验（-50℃~250℃），ag烧结体功率循环连接可靠性试验，sic sbd试样的截面研究，全银烧结浆料的高散热sic结构，高温老化可靠性试验，采用银烧结膏的先进功率模块结构等。
报告指出，在高温老化和功率循环测试下，银微米颗粒烧结连接提供了优异的结合质量和可靠性。ag-si复合浆料可提高热冲击可靠性；与传统的焊料和tim油脂接合相比，全银烧结接合使芯片表面温度从270℃降低到180℃，热阻也从1.5 k/w降低到0.8 k/w。在功率循环试验中，全银烧结浆料的失效时间从2340次循环提高到33926次循环，提高了14.5倍。
e络盟新增美光科技世界级内存和存储解决方案，进一步扩充半导体产品阵营
EMI滤波电路主要由哪些元件组成
日本加大研发飞行汽车力度，与Uber和波音等公司携手在十年内开发出飞行出租车
拾音器的概念分析和安装教程
小米曝MIUI 9启动仪式，好用的系统？多好用？
SiC功率模块中微米级Ag烧结连接技术的进展
4G网速为什么越来越慢？到底是不是运营商从中作梗？
咖啡馆和酒吧的照明应如何设计?
强先看！韩电综合布线：助力安防智慧化
Lambda Physik的新型激光管设计用于工作在157nm的氟激光器
Roadstar.ai开除联合创始人周光，CEO回应8大疑问
AMD光线追踪三级跳 采用台积电7nm EUV光刻工艺
模块化解决方案在汽车成像领域的应用
健身房镜面显示屏智能化升级，享受智能体验
物联网给NB-IoT等新技术带来哪些机遇和挑战？
什么叫OC门？外接上拉电阻值如何确定？
问界M7累计交付30635台 汽车座舱方面都涉及了哪些厂商？
采用AT89S51微处理器和PID控制方案实现液位控制系统的设计
智慧物流有哪些部分
打造真实“虚拟相机”让 VR 录影简单易用