赛灵思实现从FPGA器件到All Programmable 提供商的战略转型
作为可编程fpga的发明者，fabless半导体业务模式的首创者，从1984年创立至今，赛灵思一直都是行业的创新先锋企业。29年来，赛灵思在可编程技术和产品上，实现了一次又一次突破，引领了全球两万多家客户跨不同领域的众多创新。尤其是在过去的两年中，赛灵思的形象更是超越了硬件进入软件，超越了数字进入模拟，超越了单芯片进入3d芯片，实现了从一个单纯的fpga企业到一个all programmable fpga、 soc 和 3d ic 全球领先提供商的转变，同时也实现了从fpga器件到all programmable 智能解决方案提供商的战略转型。
过去2-3年，赛灵思通过业界首颗28nm fpga——kintex-7的发布，引领业界进入了28nm时代。接下来，继承我们领先与创新的优传统，赛灵思为业界带来了一个个业界第一的领先技术，在性能、功耗和集成上实现了重大突破，为设计行业带来了无与伦比的集成和实现速度。
l 业界首颗28nm的fpga，并与tsmc深层技术合作，开发了hpl（高性能低功耗工艺）
l 全球首家量产3d ic，打造了半导体史上容量最大、性能最强的器件
l 全球首家量产异构3d ic，成功地把40nm模拟芯片和28nm fpga通过3d ic实现并量产，打造单片400g系统。
l 全球首片all programmable soc，把arm多核处理器与fpga有机结合，打造新一代硬件、软件及i/o全面可编程的单芯片soc平台。领先竞争对手整整一代。
l 投入4年时间、500位工程师，打造了面向未来十年all programamble器件开发的vivado开发平台，以满足28nm、20nm、16nm finfet器件的应用需求，并于2012年正式量产投入使用
我们所拥有的技术，无论是工艺、器件，还是软件工具，都已经实现量产，并有大量的客户正在使用。而竞争对手目前还停留在纸上谈兵、空谈未来阶段，我们从28nm开始的“领先一代”的优势日益扩大。在我们所谈到的以上技术领先、工艺领先、设计方法领先，工具领先等关键领域，我们的竞争对手到目前还是一片空白，除了不断发布的未来愿景新闻稿之外，没有实际产品可供客户使用。
在28nm方面，根据我们实际出货的时间与已对外公布的季度收入，赛灵思在业界有着不可争议的领先地位。
根据第三方统计，xilinx与对手的上市公司财务数据，xilinx在上一财年已经卖出超过1亿美元28nm芯片。 xilinx 28nm第一年量产连续4个季度拥有超过60%的市场份额。在过去的两个季度，xilinx更是拥有超过65%的市场份额，而且在大量的设计采纳的趋势下，这个市场份额还在不断的增加。
根据第三方的调查，这也和xilinx的理解一致，我们会在20nm继续领先一代，比竞争企业领先1-2季度tape out 20nm产品。并且，到了20nm，将会是我们第二代的all programmable soc、3d ic，领先竞争企业的优势将会继续扩大。
在2013年5月29日，我们与tsmc联合发布了16nm finfet合作项目。两家业界龙头企业联手实施赛灵思称之为“finfast”的专项计划，共同打造了一个统一的专职团队，我们会以一个团队（one team）的合作模式为业界带来打造具备最快上市、最高性能优势的16nm finfet fpga产品。双方将联合优化finfet工艺，以应用于xilinx下一代ultrascale技术架构产品中，2013年推出测试芯片，2014年产品化。
赛灵思公司ceo moshe gavrielov自信地表示，“我们与tsmc合作的finfet项目会为我们继往开来，继续保持‘全面领先’的优势”。
tsmc董事长张忠谋先生在新闻稿中说道，“我们已承诺与xilinx合作，为业界带来最高性能与最高集成度和最快上市时间的可编程产品。”
赛灵思认为我们已找到市场成功的要素。
1. 不纸上谈兵，而是切切实实地早期投入多年的研发力量，持续保持技术领先与业界第一的位置。新闻稿上的比赛只对还没有相关产品的公司有“公关”上的作用，对客户、业界没有任何意义。我们一直是实干的业界领导者，我们会保持实干的风格。
2. 为未来5-10年的产品技术需求做规划定义，我们与tsmc合作的finfet、我们的ultrascale架构，我们的ultrafast设计方法，将为业界带来4~10倍的设计生产力和设计质量。
3. 扩大all programmable技术，我们与arm合作多核处理、我们扩大异构3d ic、我们提供更多的smartcore ip模块。..。..将更大程度地把下一代工艺的高性能、低功耗优势体现出来。
4. 解放smarter system系统开发的瓶颈，为系统设计提供更多的可编程系统集成。
最重要的是我们把业界最领先、最大的可编程逻辑公司，业界最大与最成功的代工企业tsmc进行“强强”的战略合作，加上arm在嵌入式领域的配合，我们相信我们会持续保持“领先一代”的优势，未来几年市场份额会进一步扩大。
PCBA加工润湿不良的主要原因有哪些
VMware云服务全面取消永久许可证，改为订阅制
拓维信息成功入选教育部2023产学合作协同育人项目
三星又签下苹果1.8亿块屏幕订单，两款OLED屏iPhone9曝光！
电子产品进行浪涌防护的意义及常见问题！（中）
赛灵思实现从FPGA器件到All Programmable 提供商的战略转型
冯诺依曼型计算机的特点和存储器知识
西门子博途TIA V18有哪些更新
扫地机器人什么牌子好用？收好这份选购独家攻略
探究串并联电路电流特点与规律
芯定位 芯智能，论家电技术走向
欧司朗克服LED芯片的Droop效应 提高发光效率
物联网接入通信产品和服务企业有方科技发布2022第一季度报告
三星高管称明年停止向苹果供应LCD面板
oracle中rowid的用法
OPPO悄无声息地推出了A73，它恰好是重新命名的OPPO F17
QORVO宣布联合其他领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF
EDA进一步发展为芯片设计实现赋能
新型微控制器系列的设计应用
Skype为我们引入了一种新工具，以帮助区分或进一步混淆两者
过去2-3年，赛灵思通过业界首颗28nm fpga——kintex-7的发布，引领业界进入了28nm时代。接下来，继承我们领先与创新的优传统，赛灵思为业界带来了一个个业界第一的领先技术，在性能、功耗和集成上实现了重大突破，为设计行业带来了无与伦比的集成和实现速度。
l 业界首颗28nm的fpga，并与tsmc深层技术合作，开发了hpl（高性能低功耗工艺）
l 全球首家量产3d ic，打造了半导体史上容量最大、性能最强的器件
l 全球首家量产异构3d ic，成功地把40nm模拟芯片和28nm fpga通过3d ic实现并量产，打造单片400g系统。
l 全球首片all programmable soc，把arm多核处理器与fpga有机结合，打造新一代硬件、软件及i/o全面可编程的单芯片soc平台。领先竞争对手整整一代。
l 投入4年时间、500位工程师，打造了面向未来十年all programamble器件开发的vivado开发平台，以满足28nm、20nm、16nm finfet器件的应用需求，并于2012年正式量产投入使用
我们所拥有的技术，无论是工艺、器件，还是软件工具，都已经实现量产，并有大量的客户正在使用。而竞争对手目前还停留在纸上谈兵、空谈未来阶段，我们从28nm开始的“领先一代”的优势日益扩大。在我们所谈到的以上技术领先、工艺领先、设计方法领先，工具领先等关键领域，我们的竞争对手到目前还是一片空白，除了不断发布的未来愿景新闻稿之外，没有实际产品可供客户使用。
在28nm方面，根据我们实际出货的时间与已对外公布的季度收入，赛灵思在业界有着不可争议的领先地位。
根据第三方统计，xilinx与对手的上市公司财务数据，xilinx在上一财年已经卖出超过1亿美元28nm芯片。 xilinx 28nm第一年量产连续4个季度拥有超过60%的市场份额。在过去的两个季度，xilinx更是拥有超过65%的市场份额，而且在大量的设计采纳的趋势下，这个市场份额还在不断的增加。
根据第三方的调查，这也和xilinx的理解一致，我们会在20nm继续领先一代，比竞争企业领先1-2季度tape out 20nm产品。并且，到了20nm，将会是我们第二代的all programmable soc、3d ic，领先竞争企业的优势将会继续扩大。
在2013年5月29日，我们与tsmc联合发布了16nm finfet合作项目。两家业界龙头企业联手实施赛灵思称之为“finfast”的专项计划，共同打造了一个统一的专职团队，我们会以一个团队（one team）的合作模式为业界带来打造具备最快上市、最高性能优势的16nm finfet fpga产品。双方将联合优化finfet工艺，以应用于xilinx下一代ultrascale技术架构产品中，2013年推出测试芯片，2014年产品化。
赛灵思公司ceo moshe gavrielov自信地表示，“我们与tsmc合作的finfet项目会为我们继往开来，继续保持‘全面领先’的优势”。
tsmc董事长张忠谋先生在新闻稿中说道，“我们已承诺与xilinx合作，为业界带来最高性能与最高集成度和最快上市时间的可编程产品。”
赛灵思认为我们已找到市场成功的要素。
1. 不纸上谈兵，而是切切实实地早期投入多年的研发力量，持续保持技术领先与业界第一的位置。新闻稿上的比赛只对还没有相关产品的公司有“公关”上的作用，对客户、业界没有任何意义。我们一直是实干的业界领导者，我们会保持实干的风格。
2. 为未来5-10年的产品技术需求做规划定义，我们与tsmc合作的finfet、我们的ultrascale架构，我们的ultrafast设计方法，将为业界带来4~10倍的设计生产力和设计质量。
3. 扩大all programmable技术，我们与arm合作多核处理、我们扩大异构3d ic、我们提供更多的smartcore ip模块。..。..将更大程度地把下一代工艺的高性能、低功耗优势体现出来。
4. 解放smarter system系统开发的瓶颈，为系统设计提供更多的可编程系统集成。
最重要的是我们把业界最领先、最大的可编程逻辑公司，业界最大与最成功的代工企业tsmc进行“强强”的战略合作，加上arm在嵌入式领域的配合，我们相信我们会持续保持“领先一代”的优势，未来几年市场份额会进一步扩大。
PCBA加工润湿不良的主要原因有哪些
VMware云服务全面取消永久许可证，改为订阅制
拓维信息成功入选教育部2023产学合作协同育人项目
三星又签下苹果1.8亿块屏幕订单，两款OLED屏iPhone9曝光！
电子产品进行浪涌防护的意义及常见问题！（中）
赛灵思实现从FPGA器件到All Programmable 提供商的战略转型
冯诺依曼型计算机的特点和存储器知识
西门子博途TIA V18有哪些更新
扫地机器人什么牌子好用？收好这份选购独家攻略
探究串并联电路电流特点与规律
芯定位 芯智能，论家电技术走向
欧司朗克服LED芯片的Droop效应 提高发光效率
物联网接入通信产品和服务企业有方科技发布2022第一季度报告
三星高管称明年停止向苹果供应LCD面板
oracle中rowid的用法
OPPO悄无声息地推出了A73，它恰好是重新命名的OPPO F17
QORVO宣布联合其他领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF
EDA进一步发展为芯片设计实现赋能
新型微控制器系列的设计应用
Skype为我们引入了一种新工具，以帮助区分或进一步混淆两者