EDA进一步发展为芯片设计实现赋能
eda是设计芯片的雕刻刀。随着芯片的集成度越来越高、功能越来越复杂，没有高可靠、智能化的eda，完成芯片的设计及验证就成了一纸空谈。
9月8日，新思科技开发者大会在上海召开。大会以“芯际探索”为主题，吸引了超过1000位 开发者的参与。
新思开发者大会的前身新思用户大会（snug），诞生于1990年。新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽表示，三十年来，新思科技见证了芯片赋能的信息革命爆发，市场需求从物联网走向人工智能，芯片设计从微米走向纳米。在此过程中，新思科技围绕eda技术，持续为集成电路开发者带来创新所需的先进工具和方法论。
会议期间，新思科技介绍了人工智能应用程序dso.ai、3dic compiler设计平台、rtl architect等解决方案，发布了《创芯说开发者调研》以及行业访谈系列电子书《芯路》，与现场开发者共同进行思维碰撞。
产品定义成“创芯” 挑战
ic和电路理论知识要过硬、学历要高、经历要丰富……在《创芯说》的调查中，87%的开发者认为，芯片设计从业难度高。为了确保交付日期、设计品质和流片成功，80%的开发者每日工作时长在8小时以上。
“开发者是集成电路创新基因的 ，而芯片创新的 则在于产品定义。”新思科技中国董事长兼 资深副总裁葛群表示， “38%的开发者认为，处于整个芯片创新流程 前端的产品定义，是他们遇到的 挑战。清晰而精准的产品定义是芯片创新项目的成功起点，能够引领企业和开发者及时把握市场动向、找准客户需求痛点、进而找到解决方案。”
在调研中，有近30%的开发者表示愿意向项目或产品经理转型，站在宏观角度来规划芯片产品创新。这也彰显了中国集成电路行业经过30年的发展，更加成熟和 。
随着芯片设计的流程和环节越来越复杂，要满足芯片研发者的产品定义需求，离不开智能化的eda工具。
葛群表示，随着科学技术的发展驶上快车道，开发者在提高技术之外，还应打开思维，关注芯片与科技应用的结合。新思科技在中国也始终致力于推动eda工具与产业生态链上不同技术的融合，以软硬件协同的新开发方法学推动 科技在自动驾驶等前沿应用领域的落地。
“我们愿与所有开发者共思同行，探索更多未知边际，带领国内技术研发力量走向更深远未来，以创新改变世界。”葛群说。
新技术开启“芯”征程
“随着芯片设计的日益复杂、工艺技术的逐代演进、以及市场需求的巨大变化，我们正面临着诸多全新的挑战，而帮助用户和开发者们应对这些挑战，正是我们新思科技所创新的方向。”在大会现场，新思科技首席运营官sassine ghazi通过隔空连线介绍了dso.ai、rtl architect、3dic compiler等新思为支持开发者创新所推出的多款全新技术。
dso.ai能够通过ai技术在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标，大幅提升芯片设计团队整体生产力。sassine自豪地分享了三星芯片设计团队利用这一技术实现的突破，“仅用3天就实现了原本需要一个多月才能完成的芯片设计工作”。rtl architect则是业界 物理感知rtl设计系统，可将芯片设计周期减半，并提供卓越的结果质量。此外，3dic compiler技术则提供了一个集架构探究、设计、实现和signoff于一体的环境，能够帮助开发者实现多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。
而当被问及未来 期待的eda技术趋势时，sassine也分享了他的看法：“定制设计与仿真、硅生命周期管理（silicon lifecycle management）是我 为期待的两个技术发展方向。新思科技近年来在定制设计与仿真领域投入巨大，之后也即将在一些创新方向上取得突破。而硅生命周期管理则是新思科技所关注的一个全新领域，这一技术将帮助开发者管理从soc层面、硅片层面到应用层面的整个芯片生命周期。”
以全产业链思维创造价值
作为开发者大会的重要环节，着眼于展示中国集成电路产业25年发展史的“芯路” 系列访谈电子书也于同期正式发布，旨在通过分享行业 的思考和见解，协助行业和开发者从历史中寻找通往未来的钥匙。
与此同时，“芯路”系列访谈嘉宾紫光展锐ceo楚庆、清华大学电子工程系教授及系主任汪玉、地平线创始人兼ceo余凯、芯擎科技ceo汪凯也莅临现场，通过圆桌对话，作为开发者 与开发者展开精彩的头脑碰撞。他们认为，开发者们虽然面临着创新过程中的种种挑战与压力，但他们依然渴望通过创新获得价值认可，也需要更多机会创造价值。对于开发者而言，当前是 的时代——更开放的行业生态交流、更广阔的技术创新空间、更全面的产业人才支持。
嘉宾们也表示，除了专注技术的开发者，中国集成电路产业还需要大量拥有全产业链思维的产品经理、架构师等人才，能够从应用层面出发，准确把握产品定义和规划，并预见市场和技术未来的变化，从而帮助整个产业实现更有价值的创新，拓展人类知识的边界。
谈及如何在产品定义阶段准确把握未来的需求，这些行业 分享了自身的经验，他们认为，企业不仅要通过市场调研了解未来用户的需求，还需要“向两边看”，分析包括竞争对手在内的全产业链各个环节对于未来的预期，脚踏实地根据技术发展客观规律规划产品，而这正是通往未来的钥匙。
物联网接入通信产品和服务企业有方科技发布2022第一季度报告
三星高管称明年停止向苹果供应LCD面板
oracle中rowid的用法
OPPO悄无声息地推出了A73，它恰好是重新命名的OPPO F17
QORVO宣布联合其他领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF
EDA进一步发展为芯片设计实现赋能
新型微控制器系列的设计应用
Skype为我们引入了一种新工具，以帮助区分或进一步混淆两者
剖析工厂污水管网流量水位多参数在线监测系统
半导体国产化进程推进：奥拉半导体加速布局高性能模拟芯片领域
天合光能在开发单结晶矽电池技术方面有重大突破
BigBear.ai在Digital Horizons 2022期间展示决策支持解决方案
小米整治专利之殇 欲与联芯成立合资公司
USB-IF认证介绍，设备在什么情况下适用？
大数据在卫生部门的主要问题是什么？
Agilent54835A数字示波器1GHz
8pJ-600nJ激光能量计
NS-FZ小电阻接地成套装置的优点是怎样的
如何远程控制HKC Secure Watch警报面板
从3大维度9个细节聊一聊，边缘计算盒子如何选型？
9月8日，新思科技开发者大会在上海召开。大会以“芯际探索”为主题，吸引了超过1000位 开发者的参与。
新思开发者大会的前身新思用户大会（snug），诞生于1990年。新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽表示，三十年来，新思科技见证了芯片赋能的信息革命爆发，市场需求从物联网走向人工智能，芯片设计从微米走向纳米。在此过程中，新思科技围绕eda技术，持续为集成电路开发者带来创新所需的先进工具和方法论。
会议期间，新思科技介绍了人工智能应用程序dso.ai、3dic compiler设计平台、rtl architect等解决方案，发布了《创芯说开发者调研》以及行业访谈系列电子书《芯路》，与现场开发者共同进行思维碰撞。
产品定义成“创芯” 挑战
ic和电路理论知识要过硬、学历要高、经历要丰富……在《创芯说》的调查中，87%的开发者认为，芯片设计从业难度高。为了确保交付日期、设计品质和流片成功，80%的开发者每日工作时长在8小时以上。
“开发者是集成电路创新基因的 ，而芯片创新的 则在于产品定义。”新思科技中国董事长兼 资深副总裁葛群表示， “38%的开发者认为，处于整个芯片创新流程 前端的产品定义，是他们遇到的 挑战。清晰而精准的产品定义是芯片创新项目的成功起点，能够引领企业和开发者及时把握市场动向、找准客户需求痛点、进而找到解决方案。”
在调研中，有近30%的开发者表示愿意向项目或产品经理转型，站在宏观角度来规划芯片产品创新。这也彰显了中国集成电路行业经过30年的发展，更加成熟和 。
随着芯片设计的流程和环节越来越复杂，要满足芯片研发者的产品定义需求，离不开智能化的eda工具。
葛群表示，随着科学技术的发展驶上快车道，开发者在提高技术之外，还应打开思维，关注芯片与科技应用的结合。新思科技在中国也始终致力于推动eda工具与产业生态链上不同技术的融合，以软硬件协同的新开发方法学推动 科技在自动驾驶等前沿应用领域的落地。
“我们愿与所有开发者共思同行，探索更多未知边际，带领国内技术研发力量走向更深远未来，以创新改变世界。”葛群说。
新技术开启“芯”征程
“随着芯片设计的日益复杂、工艺技术的逐代演进、以及市场需求的巨大变化，我们正面临着诸多全新的挑战，而帮助用户和开发者们应对这些挑战，正是我们新思科技所创新的方向。”在大会现场，新思科技首席运营官sassine ghazi通过隔空连线介绍了dso.ai、rtl architect、3dic compiler等新思为支持开发者创新所推出的多款全新技术。
dso.ai能够通过ai技术在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标，大幅提升芯片设计团队整体生产力。sassine自豪地分享了三星芯片设计团队利用这一技术实现的突破，“仅用3天就实现了原本需要一个多月才能完成的芯片设计工作”。rtl architect则是业界 物理感知rtl设计系统，可将芯片设计周期减半，并提供卓越的结果质量。此外，3dic compiler技术则提供了一个集架构探究、设计、实现和signoff于一体的环境，能够帮助开发者实现多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。
而当被问及未来 期待的eda技术趋势时，sassine也分享了他的看法：“定制设计与仿真、硅生命周期管理（silicon lifecycle management）是我 为期待的两个技术发展方向。新思科技近年来在定制设计与仿真领域投入巨大，之后也即将在一些创新方向上取得突破。而硅生命周期管理则是新思科技所关注的一个全新领域，这一技术将帮助开发者管理从soc层面、硅片层面到应用层面的整个芯片生命周期。”
以全产业链思维创造价值
作为开发者大会的重要环节，着眼于展示中国集成电路产业25年发展史的“芯路” 系列访谈电子书也于同期正式发布，旨在通过分享行业 的思考和见解，协助行业和开发者从历史中寻找通往未来的钥匙。
与此同时，“芯路”系列访谈嘉宾紫光展锐ceo楚庆、清华大学电子工程系教授及系主任汪玉、地平线创始人兼ceo余凯、芯擎科技ceo汪凯也莅临现场，通过圆桌对话，作为开发者 与开发者展开精彩的头脑碰撞。他们认为，开发者们虽然面临着创新过程中的种种挑战与压力，但他们依然渴望通过创新获得价值认可，也需要更多机会创造价值。对于开发者而言，当前是 的时代——更开放的行业生态交流、更广阔的技术创新空间、更全面的产业人才支持。
嘉宾们也表示，除了专注技术的开发者，中国集成电路产业还需要大量拥有全产业链思维的产品经理、架构师等人才，能够从应用层面出发，准确把握产品定义和规划，并预见市场和技术未来的变化，从而帮助整个产业实现更有价值的创新，拓展人类知识的边界。
谈及如何在产品定义阶段准确把握未来的需求，这些行业 分享了自身的经验，他们认为，企业不仅要通过市场调研了解未来用户的需求，还需要“向两边看”，分析包括竞争对手在内的全产业链各个环节对于未来的预期，脚踏实地根据技术发展客观规律规划产品，而这正是通往未来的钥匙。
物联网接入通信产品和服务企业有方科技发布2022第一季度报告
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OPPO悄无声息地推出了A73，它恰好是重新命名的OPPO F17
QORVO宣布联合其他领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF
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新型微控制器系列的设计应用
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大数据在卫生部门的主要问题是什么？
Agilent54835A数字示波器1GHz
8pJ-600nJ激光能量计
NS-FZ小电阻接地成套装置的优点是怎样的
如何远程控制HKC Secure Watch警报面板
从3大维度9个细节聊一聊，边缘计算盒子如何选型？