2020年一场突发的疫情,为各行各业带来不小的冲击,在这一背景下,中国集成电路产业仍旧保持发展态势。解放日报·上观新闻记者从10月14日在沪开幕的第三届全球ic企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会上获悉,2020年上半年,中国集成电路销售额达到3539亿元,同比增长16.1%。
据中国半导体行业协会统计,2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%。截止至2020年上半年,我国集成电路产业销售额达到3539亿元,同比增长16.1%。其中,我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元,同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元,同比增长17.8%;封测行业上半年销售额为1082.4亿元,同比增长5.9%。
注:2019年销售收入增速为15.8%。
可以说,在疫情对全球经济的冲击中,中国集成电路产业体现出极强的韧劲。在这背后,一方面新冠疫情对信息产业的终端、物流等方面需求造成负面影响;但另一方面,线上办公、视频会议、在线教育等在线新经济的发展,以及5g新兴应用的兴起,也为产业带来新的机遇。
从长远看,在新冠疫情蔓延和全球经济衰退阴影下,半导体产业作为高度国际化的产业,仍面临许多不确定因素。论坛上,中国工程院院士吴汉明认为,中国集成电路的未来发展,除了需要巨大的资金和人才投入,还需要突破战略性、产业性“两大壁垒”:
1)战略性壁垒上,中国集成电路产业面临着瓦森纳协议、巴黎统筹委员会的重重困锁,在先进工艺制程、装备、材料、设计ip、eda软件等各个产业链环节被“卡脖子”。中国半导体产业“短板中的短板”是半导体设备,国产化链条中,先进光刻机、先进封测设备领域几乎空白。
2)在另一大壁垒的产业化上,吴汉明认为,从中国ic产业的起步时间看,中国与美日等先进国家之间的差距并不大。但是在推进产业化过程中,中国逐步与国外先进拉开差距。目前,中国半导体基础研究薄弱、产业技术储备匮乏。
专家认为,应对“两大壁垒”的关键是形成相对可控的产业链,拥有专利储备和掌握核心技术。当前,当芯片制程推进至20纳米以下,就进入了“后摩尔时代”,经典的摩尔定律在材料、器件物理、光刻工艺三大方面面临挑战。对中国集成电路产业来说,发展面向新材料新工艺的基础研究,将是突破壁垒的关键。
作为中国集成电路产业的高地,上海近年来实现了长足发展,在ic设计、制造、装备、材料、封测等领域的发展在全国名列前茅。据上海市政府副秘书长陈鸣波透露,目前,上海已经集聚了超过600家半导体企业,累计完成投资超过3000亿元。
与此同时,上海十分注重ic行业人才培养和吸引,人才集聚度约为40%。随着户口政策的开放,人才集聚度还会进一步提高。
而在资金投入方面,上海规模最大的产业投资基金——集成电路产业投资基金,已经完成集成电路产业链投资超过200亿元。未来,这一规模高达500亿元的基金将有效对标国内外高端芯片发展现状,加快推进上海高端芯片的本土化进程。
值得一提的是,科创板的设立对集成电路的推动效应显著。数据显示,当前科创板上市公司共计183家,其中集成电路企业27家,占比约为15%,总市值达到1.1万亿,约占科创板总市值的35%,这为集成电路这一资金密集型产业长远发展注入强大资本支持。
更多数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》,同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。
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