M6708U-T系列工控核心板隔离设计指南

本文导读
gpio作为常用个开关量控制信号,广泛应用于工业领域的数据采集和驱动控制。当gpio配置为di和do时,干节点与湿节点设计规范是否一致呢?gpio配置为di采集时,隔离方案是选择继电器隔离还是光耦隔离呢? 一、什么叫di/do
di:数字量输入,把生产过程中的数字信号转换成计算机易于识别的“0”和“1”信号状态。
do:数字量输出,把计算机输出的微弱数字信号转换成能对生产过程中控制的“0”和“1”信号状态。
二、di/do的干湿节点介绍
干接点的定义:无源开关,具有闭合和断开的2种状态,2个接点之间没有极性,可以互换。
常见的干节点:有限位开关、行程开关、旋转开关、温度开关、各种按键以及各种传感器的输出等。
湿接点的定义:有源开关;具有有电和无电的2种状态;2个接点之间有极性,不能反接。
常见的湿节点有:npn三极管的集电极输出和vcc、达林顿管的集电极输出和vcc、红外反射传感器和对射传感器的输出等。
三、di/do驱动阻抗设计
此处以nxp i.mx 6ul为例,常规对于gpio作为输出接口时,ovdd电压为1.8v或3.3v,若gpio设计为do时需要注意哪些事项呢?
此处以do为示例,rpu/rpd和ztl构成一个分压器,定义入射波相对于ovdd的特定电压,输出驱动阻抗是从这个分压器计算出来的。
图1 分压器等效电路
图2 基于1.8v的驱动阻抗表
图3 基于3.3v的驱动阻抗表
四、设计隔离di/do的建议方案
在工业场合对di/do的设计都要考虑到隔离,在隔离中比较常用的是光耦隔离。
图4为光耦隔离数字量干节点电路,其中的dix、gix连接到触点开关的两端,当开关闭合时,光耦输入回路二极管导通,输出回路光电接收管导通,输入端gpix为低电平;当开关断开时,光耦输入回路二极管截止,输出回路光电接收管截止,输入gpix被电阻上拉为高电平。
图4 干节点传输电缆示意图
图5是光耦隔离数字量湿节点设计参考电路,输入电压范围dc4v-18v,并且内部自带滤波功能。用户只需将湿节点的正端接于dix接口,将负端接于gix接口,当输入的电压大于4v小于18v时,光耦导通;当输入的电压小于1v时,光耦截止。
图5 光耦隔离di输入示意图一
di作为隔离数字量输入接口,接开关量输入时,用户必须在外部电路加上拉电源,简化的连接示意图如图6所示。其中vcc_gpi为外部隔离电源,输入范围为4v~18v,gnd_gpi为外部隔离地,电阻r1在开关断开时保证gix为低电平,阻值为100kω即可。
图6 光耦隔离di输入示意图二
do作为隔离数字量输出时,由于芯片内部提供do驱动电流为ma级且驱动电压为1.8v或3.3v,无法满足所有的应用环境。do应用于工业领域的开关量设计,需更具不同的应用环境进行继电器隔离、电平转换、电阻上拉设计,可有效防止电压信号的反向灌入烧毁芯片。
图7 隔离电路do输入示意图
图8 致远电子m6708u-t系列工控核心板

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