英特尔宣布在芯片制造领域的扩张计划
3月24日消息，英特尔新任ceo宣布，英特尔将提供芯片代工服务！计划成为美国和欧洲的主要代工产能供应商，为全球客户提供服务！
同时，英特尔宣布在芯片制造领域的扩张计划，将首先投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆代工厂！
英特尔ceo gelsinger在演讲中表示，英特尔将对现有idm模式进行重大变革，未来将致力于推进idm 2.0模式。根据gelsinger的说法，英特尔的idm 模式2.0主要包括以下几点内容：
第一，英特尔的全球化内部工厂网络，保证可内部生产大部分产品，这是其关键竞争优势，与公司的营收及产品供货能力息息相关。对此，gelsinger强调，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。通过在工艺流程中增加使用euv技术，英特尔在7nm制程方面已经取得了新进展。预计今年q2英特尔首款7nm客户端cpu计算晶片将会tape in。
第二，将扩大对第三方制造能力的使用。gelsinger表示，为优化英特尔的成本、性能、进度、供应等方面的路线图，该公司将增强与现有第三方代工厂伙伴之间的合作，该合作涵盖先进制程技术生产一系列模块化晶片，其中包括了从2023年起为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。
第三，将为欧美客户提供晶圆代工及封测服务。为此，英特尔组建了全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（ifs，intel foundry services）。该部门由英特尔首席供应链官randhir thakur领导，担任ifs总裁兼高级副总裁，他直接向英特尔ceo gelsinger汇报。gelsinger透露，ifs结合了先进的制程和封装技术，且支持x86内核、arm和risc-v生态系统ip的生产，能为客户交付世界级的ip组合。
为了更高效地部署idm模式2.0，扩大英特尔的芯片产品的供应能力。英特尔将计划投资200亿美元，在美国亚利桑那州octillo园区新建两座晶圆厂。此外，英特尔计划在今年年内宣布，在美国、欧洲以及世界其它地区的下一阶段产能扩张计划。
同时，为实现idm 模式2.0愿景。英特尔与其生态合作伙伴ibm共同宣布了一项重要的研究合作计划——专注创建下一代逻辑芯片封装技术，该项目旨在加速半导体制造的创新。
英特尔晶圆代工挑战台积电
英特尔突然宣布要投入200亿美元新建两个工厂，并且要重新进军晶圆代工市场，等于是要直接和台积电竞争，引发岛内高度关注。
台湾经济研究院研究员刘佩真分析称，过去英特尔在制造技术上也曾位居全球第一，该公司成为美国政府主要扶植对象并不意外，包括格罗方德、美光是否也有新的投资也值得观察。
事实上，出于对芯片产能大量集中于东亚的担忧，美国前总统特朗普以及现任总统拜登，均已推出鼓励在美国制造芯片的计划，台积电、三星也已准备在美建厂，就等美国政府的补贴到位。
对于英特尔进军晶圆代工市场，岛内相关人士纷纷“看衰”。
刘佩真指出，英特尔此前只争取到少数公司的代工订单，除了客户信任度外，最关键的问题在于英特尔对于在“一座工厂使用多种制程、为多个客户制作多种产品”的代工服务模式不熟悉。
在谈到英特尔与台积电的不同时，她表示，台积电实行的是“双首长”制度，有明确的技术蓝图，而英特尔的内部“人事动荡”，ceo变动频繁，且在技术上目前先进制程约落后台积电1-2个世代。
岛内半导体分析师陆行之在脸书上也发文表示，英特尔跟台积电对着干是“搞错方向”。他认为，晶圆代工只能服务系统客户，amd、高通、博通、英伟达怎么会找竞争对手代工呢？
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