Agilent脉冲参数测试仪的应用特点及优势分析

安捷伦科技的agilent 4075和4076 dc/rf/脉冲参数测试仪,用来检定使用高级工艺技术(如65 nm技术节点)制造的器件。通过agilent 4075和4076,半导体测试工程师可以同时测量rf特点和dc特点,以满足当前体积日益缩小的多样化半导体器件需求,如65 nm及更高工艺的超薄栅氧化物晶体管、绝缘体上硅(soi)晶体管和高介电常数(高k)器件。
体积缩小和器件速度提高,日益需要在生产过程中实现新的参数测试功能,而过去只有在实验室中才需要这些功能。agilent 4075和4076为精确检定新的器件结构提供了所需的灵活性,如超薄栅氧化物mosfet (金属氧化物半导体场效应晶体管)或通信应用中使用的高速半导体器件。通过先进的设计,agilent 4075和4076支持10-ns短脉冲式iv测量,对热量或电荷异常灵敏的器件必需进行此类测量,如高速逻辑应用中使用的soi晶体管和高介电常数晶体管。此外,agilent 4076支持直到1 fa的超低电流测量功能。
与整个4070系列一样,agilent 4075和4076支持300 mm secs/gem自动化协议,这些协议已经在世界各地的生产线中得到验证。secs/gem是半导体行业的标准,保证制造设备共享一致的界面和行为。
现代超薄栅mosfet容易受到电子隧道的影响。为检定其电容和电压(cv)行为特点,测量频率必需超过几兆赫。但是,高频cv (hfcv)及实现检定必需的射频频率cv (rfcv)测量技术之间相互抵触。agilent 4075和4076同时支持hfcv (4294a)仪器和rfcv (ena/pna)仪器,使得用户能够选择最佳方法,满足自己的工艺技术和生产测试需求。
agilent 4075和4076都把高速电容测量单元(cmu)集成到测试头中。这一功能可以在1 khz - 2 mhz频率范围内,对层间/层内氧化物非常快速地进行电容测量,从而改善吞吐量,降低测试成本。
通信应用和高速逻辑应用要求深入检定高速半导体器件的性能。agilent 4075与4076皆支持利用pna进行rf的s参数测试功能,相对于目前市面上使用vna的解决方案,以pna为主的rf解决方案可提供更高的产出速度。
诸如soi或高k等最新的先进技术需要超短的脉冲测试能力,以防止产生有害的热量或电荷敏感效应。然而,生产测试系统的脉冲式测量能力却只限于测量微秒的范围。agilent 4075与4076可提供短至10纳秒的超短脉冲式iv测量能力,能有效地测量soi或高k晶体管等对热或电荷高度敏感组件的特性。
agilent 4076还为生产测试提供了实验室测试功能。高级工艺通常要求在生产中精确测量各种参数,如mosfet低于门限的泄漏电流和铜(cu)金属van der paw电阻。这些测量要求异常精确的电流和电压测量分辨率,而此前只有实验室中才能提供这种分辨率。
agilent 4075和4076所有的rf、hfcv和超短脉冲式iv测量功能都可以在整个新设计的直接对接接口上使用。这种直接对接的设计可通过自动化的探针卡更换机制,让使用者轻易地控制和变换探针卡,而且这种rf直接对接的方式也不会减少任何的dc针脚。
诸如测量链接库和校准工具等操作简易、采用图形化使用者接口的软件皆支持这些rf、hfcv和脉冲式iv测量功能。


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