E拆解：三星中端机Galaxy J4+拆解
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近期新品发布会一个接着一个，是不是看新品看的眼花缭乱的。看多了炫彩夺目的新机，小e带你看看***的三星中端机，回到最初的起点，回到探究产品工艺及模组器件的地方。带你探究j4+的模组器件及芯片信息。
配置还是一样先了解设备的配置信息，做到熟悉设备，才能更好的拆解。
soc： 搭载高通骁龙425处理器l 28nm lpp工艺
屏幕：6.0英寸三星tft屏丨分辨率720x1480丨屏占比82%
存储：3gb ram + 32gb rom
前置：三星 5mp摄像头
后置：三星13mp摄像头
电池：3300mah锂离子电池
特色：lds天线丨杜比环绕音效丨三段式镁光灯丨人脸识别丨独立三卡槽
先带大家来拆解，模组器件就在拆解中等你发现。
拆解步骤千年不变的首先将sim卡托取下，它有独立三卡槽，卡托上没有防水胶圈，材质是塑料。同之前的j系列相似都属于前拆设备。同样加热屏幕并用吸盘吸开缝隙，然后沿四周慢慢撬开，屏幕排线在左下角。屏幕软板上两处贴有黄色透明麦拉胶，用于绝缘保护。
galaxy j4+此处采用了三星6.0英寸tft屏幕，分辨率为1480×720，型号为pm6003xb1-1。
回过头我们进行中框和后端盖的拆卸。中框和后端盖使用18颗螺丝及卡扣进行固定，卸掉螺丝，用撬棍撬开卡扣即可拆开。
这里后壳与后端盖是可拆卸的，两者通过泡棉胶进行固定。
随后将后端盖上nfc线圈和按键软板拆除。主摄像头与保护壳之间有黑色塑料泡棉进行缓冲。上下两端天线也可直接取下，采用lds天线。
辗转拆卸中框，卸掉固定主板与中框的2颗螺丝，便可将主板取下。并将前、后置摄像头，扬声器，听筒和振动器拆除。其中模组器件都是双面胶或泡棉胶固定。主板屏蔽罩位置上有石墨片，对应中框位置还有导热硅脂。用于散热。
其中模组信息，置摄像头为500万像素摄像头, 采用了samsung s5k2x7sp镜头。后置摄像头为1300万像素摄像头, 不支持ois防抖技术，采用了samsung s5k2p6镜头。
在中框上也多处贴有防水标签。最后拆下电池便完成了全部的拆解。电池则是易拉胶粘在中框上，非常便于拆解。
galaxy j4+整机拆机较为简单。整体通过20个螺丝固定。虽是三个独立的卡槽设计，遗憾的是卡托的上并没有做防水处理。模组器件方面大多都采用胶来固定。整机顶部和底部都采用的是lds天线，是使用卡扣固定。在散热方面主板的屏蔽罩上有石墨贴，对应中框位置也处贴有导热硅脂进行散热。
主板ic信息模组信息小伙伴们一定已经发现了，那么芯片信息怎么能少，主板芯片一个都不少的。
主板正面主要ic（下图）:
红色：qualcomm-wcn3615-802.11b/g/n wi-fi,bluetooth,fm
黄色：samsung-s2mu005x03-power management
浅绿色：samsung-kmgx6001bm-3gb ram+32gb flash
浅蓝色：qualcomm-msm8917-qualcomm snapdragon 425 4-core application and baseband processor
主板背面主要ic（下图）:
红色：skyworks-sky13745-21-diversity receiver
黄色：stmicroelectronics-lis2de12-3-axis accelerometer
浅绿色：nxp-pn553-nfc controller
浅蓝色：qualcomm-pm8937-power management
蓝色：ti-tas3632a-5.6-w class-d mono audio amplifier with iv sense
深蓝色：qualcomm-qfe2101-average power tracker
洋红色：qualcomm-wtr2965-rf transceiver support 4g/3g built-in
绿色：skyworks-sky77786-1-power amplifier module for penta-band fdd lte / td-scdma / tdd lte
主板上使用的logic、memory、pm和rf芯片使用信息见下表：
functional area
brand name
part number
pkg description
logic
qualcomm
msm8917
qualcomm snapdragon 425 4-core application and baseband processor
memory
samsung
kmgx6001bm
3gb ram+32gb flash
pm
samsung
s2mu005x03
power management
qualcomm
pm8937
power management
ti
tas3632a
5.6-w class-d mono audio amplifier with iv sense
rf
nxp
pn553
nfc controller
qualcomm
qfe2101
average power tracker
qualcomm
wtr2965
rf transceiver support 4g/3g built-in
skyworks
sky77786-1
power amplifier module for penta-band fdd lte / td-scdma / tdd lte
主板上使用的mems芯片使用信息见下表：
functional area
pkg description
sensor
als/proximity sensor
3-axis accelerometer
microphone
模组器件是不是看的不过瘾，上文提到的芯片及器件仅是部分。ewisetech有更高清的器件图，还有更多详细的芯片信息。快来撩ewisetech，了解更详细信息吧！
相类似的设备拆解信息在ewisetech搜库里都可以查询到噢！
小米6
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这里后壳与后端盖是可拆卸的，两者通过泡棉胶进行固定。
随后将后端盖上nfc线圈和按键软板拆除。主摄像头与保护壳之间有黑色塑料泡棉进行缓冲。上下两端天线也可直接取下，采用lds天线。
辗转拆卸中框，卸掉固定主板与中框的2颗螺丝，便可将主板取下。并将前、后置摄像头，扬声器，听筒和振动器拆除。其中模组器件都是双面胶或泡棉胶固定。主板屏蔽罩位置上有石墨片，对应中框位置还有导热硅脂。用于散热。
其中模组信息，置摄像头为500万像素摄像头, 采用了samsung s5k2x7sp镜头。后置摄像头为1300万像素摄像头, 不支持ois防抖技术，采用了samsung s5k2p6镜头。
在中框上也多处贴有防水标签。最后拆下电池便完成了全部的拆解。电池则是易拉胶粘在中框上，非常便于拆解。
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