专访星思半导体陈正磊：聚焦5G基带芯片，以创新和专注打磨极致产品
2023年，是国家“十四五”规划发展的关键年份，随着一系列配套政策的落地实施，我国信息通信业取得了跨越式的发展，这也是我国经济社会发展中占有先导性地位的行业，伴随着通信行业创新建设的成效日益显现，5g+工业互联网的发展即将进入快车道，各种行业融合的终端产品也在持续丰富。6月4-6日，第31届中国国际信息通信展在北京国家会议中心举行。本届展会以“打通信息大动脉，共创数智新时代”为主题，全面展示了信息通信业在5g技术的创新发展与演进。
作为新晋5g基带芯片供应商，上海星思半导体有限责任公司（以下简称“星思半导体”）在5g通信关键领域掌握着核心技术，专注于5g智能终端控制芯片、高速无线通信芯片以及应用处理芯片的设计和研发，此次也携手核心产品及解决方案应邀参展，会上，星思半导体销售总裁陈正磊做客c114直播间，就产品研发、业务发展及行业发展等内容同记者做了深切交流。
5g基带芯片市场前景广阔而稳健
从2022年开始，随着全球5g基带芯片组合的增加，去年的5g基带芯片收入比往年增长 23%，今年营收增长更是持续上升。
对于此增长变化，陈总表示：“高速的移动宽带需求是5g技术发展的主要驱动力。随着社会的快速发展和人们对移动互联网的依赖程度不断加深，对移动网络速度和用户体验的要求也越来越高。5g技术不仅可以提供更高的移动网速，更能够保障网络的稳定性和可靠性，因此5g技术的应用及推广是必然趋势，同样，这一趋势也促进了其他相关行业的快速发展。”
在对话中，陈总还向记者介绍：“5g技术不仅仅应用于移动通信业，也将赋能工业、医疗、智能家居、智能交通等各个行业，使之形成更加高效、智能和便捷的生态系统。这为5g基带芯片市场提供了广阔的业务发展空间。”
在全球经济竞争日益激烈的当下，各国政府都将5g技术看作自身发展战略的重要一环，纷纷采取政策和财政支持措施，我国的政策和资本更是积极助力5g技术和市场的发展，以促进5g技术和相关产业的发展；资本市场也对5g技术和相关产业给予高度关注，为5g基带芯片市场的发展提供了充足的资金保障和资源支持。
作为5g领域的资深研究者，陈总也认为，“在上述多种因素的共同推动下，5g基带芯片市场将会迎来更加广阔而稳健的发展。未来5-10年内，行业将处于快速发展时期，5g基带芯片市场将会快速扩大。”
all in 5g，横纵布局
众所周知，5g基带芯片门槛高，这一赛道上的玩家不多，但体量都不小。面对这样的竞争环境，星思半导体围绕“钱、人、流程”三个方面布局，“all in 5g”，开发高速embb和中速redcap系列5g基带芯片平台，满足客户不同应用场景的需求。
陈总将企业的三方面布局总结为mpp法则，也向记者做了详细阐述，“在m（money）的方面，星思半导体将90%的投资转化为先进工具和仪器，具备palladium、zebu、haps等先进验证设备，以及uxm等与加速器设备配套的验证方案，并自行构建算法仿真工程平台和信道模拟平台等。
在p（procedure）方面，在ipd流程基础上引入芯片ci、串讲与反串讲、算法/设计/验证铁三角、hybrid调试模式、自动化测试等方法，有效提升芯片的开发效率；对于基带的功能验证，从ut/it/st三个层面进行hybrid验证、full chip验证、解决方案验证和fpga原型验证。
在p（people）的方面，星思半导体共有员工400余人，其中90%是研发人员。研发团队有丰富的无线通信、数据通信、芯片研发经验，具备5g通信协议、无线空口算法、芯片架构设计、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、ic仿真验证、产品测试、解决方案设计等专业技术能力。
对话中，记者还捕捉到了陈总在产品布局方面的另一观点，“星思半导体“横”“纵”双向发力，横向沿着信息通信标准前行，从5g embb和redcap向5.5g和6g延伸；纵向契合垂直行业应用，随着应用场景的爆发，有针对性地定义产品，提升竞争力。”
据了解，星思半导体的5g高速embb基带芯片平台cs6810已经于2022年11月首版流片成功，并在几天内完成与基站系统的联通，完成芯片功能验证、协议一致性测试和设备商iodt测试等，目前正在进行外场测试和产品认证。“该平台主要面向无线宽带接入cpe、工业宽带接入dtu、以及行业模块等产品形态，首批合作伙伴已开始整机设计，预计今年q3上市。”陈总如是说道。
采访中陈总更是强调，5g和ic是两个坡长雪厚的赛道，需要大量的投入和创新，“可以说5g基带芯片是芯片领域最难的一颗芯片，然而做最难的事，也就是做对最多的人有影响的事”。
“尽管非常困难，但我们相信这是一条艰难却正确的道路。”此次会上同陈总的交流不难看出，星思半导体的目标非常清晰而且坚定，持续聚焦无线芯片领域，为5g贡献最基础的核心产品，以创新和专注打磨极致产品，敢于挑战并在细分领域超越巨头，在未来也终将推动行业和社会的进步，星思半导体未来可期！
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从2022年开始，随着全球5g基带芯片组合的增加，去年的5g基带芯片收入比往年增长 23%，今年营收增长更是持续上升。
对于此增长变化，陈总表示：“高速的移动宽带需求是5g技术发展的主要驱动力。随着社会的快速发展和人们对移动互联网的依赖程度不断加深，对移动网络速度和用户体验的要求也越来越高。5g技术不仅可以提供更高的移动网速，更能够保障网络的稳定性和可靠性，因此5g技术的应用及推广是必然趋势，同样，这一趋势也促进了其他相关行业的快速发展。”
在对话中，陈总还向记者介绍：“5g技术不仅仅应用于移动通信业，也将赋能工业、医疗、智能家居、智能交通等各个行业，使之形成更加高效、智能和便捷的生态系统。这为5g基带芯片市场提供了广阔的业务发展空间。”
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作为5g领域的资深研究者，陈总也认为，“在上述多种因素的共同推动下，5g基带芯片市场将会迎来更加广阔而稳健的发展。未来5-10年内，行业将处于快速发展时期，5g基带芯片市场将会快速扩大。”
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众所周知，5g基带芯片门槛高，这一赛道上的玩家不多，但体量都不小。面对这样的竞争环境，星思半导体围绕“钱、人、流程”三个方面布局，“all in 5g”，开发高速embb和中速redcap系列5g基带芯片平台，满足客户不同应用场景的需求。
陈总将企业的三方面布局总结为mpp法则，也向记者做了详细阐述，“在m（money）的方面，星思半导体将90%的投资转化为先进工具和仪器，具备palladium、zebu、haps等先进验证设备，以及uxm等与加速器设备配套的验证方案，并自行构建算法仿真工程平台和信道模拟平台等。
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据了解，星思半导体的5g高速embb基带芯片平台cs6810已经于2022年11月首版流片成功，并在几天内完成与基站系统的联通，完成芯片功能验证、协议一致性测试和设备商iodt测试等，目前正在进行外场测试和产品认证。“该平台主要面向无线宽带接入cpe、工业宽带接入dtu、以及行业模块等产品形态，首批合作伙伴已开始整机设计，预计今年q3上市。”陈总如是说道。
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