中国的半导体和国际差距

中国的半导体和国际差距 从去年的中兴到今年的华为,中国的半导体芯片卡脖子的问题越来越突出,这两起制裁事件加剧了国内科技公司的危机感,核心技术受制于人对企业发展来说是个严重隐患。
目前国内对于“国产替代”的呼声很高,但是这个领域中国内半导体公司与海外的差距超过了很多人的想象,许多人对国内芯片尚无概念,对国内芯片公司盲目乐观或者自卑。要想解决国内芯片卡脖子的问题,首先我们要知道国内半导体公司到底差在哪里。
西南证券日前发表了一份报告,介绍了国内集成电路“自主可控”的前景,对比了国内核心集成电路的国产芯片占有率,如上所示,他们将不用应用领域分为计算机、通用电子、通信、内存及显示/视频系统。
在计算机系统中,国产芯片的占有率最好的就是工业应用,mcu主控芯片占有率为2%,而个人电脑、服务器的国产率为0%。
在通用电子设备领域,可编程逻辑设备、dsp数字信号处理器的国产占有率为0。
在通信准备行业,国产率最高的还是应用处理器、通信处理器,也就是华为海思麒麟、巴龙基带这样的产品,占有率分别是18%、22%,这也是国内占有率最好的领域,不过嵌入式mpu、dsp处理器依然是0。
在存储芯片方面,dram内存、nand闪存占有率也是0,nor闪存占有率达到了5%,isp处理器占有率也有5%。
在显示及视频系统中,显示处理器中国产占有率为5%,驱动ic占有率也是0。
需要指出,这里的0%不代表国内完全没有这个产品,而是与市场主流相比可以忽略不计,比如cpu处理器,国内有龙芯、兆芯以及新近曝光的海光、澜起等等,但是不说技术、性能差距,光是产量方面他们就不可能跟intel、amd之类的公司相比。
中国半导体与美国差距明显,发展面临两大障碍 据《ic insights》最新的调查报告显示自2010年来,美国企业仍主导半导体市场营收,比重为68%;中国企业于全球无晶圆厂半导体营收比重成长率最高,来到了13%。
ic insights近期发布了2019 年《the mcclean report》的3 月更新,提供了2019-2023 最新的半导体市场预测和前40 名idm 大厂以及前50 名无晶圆厂半导体公司的营收排名。
如下图所示,在2018 年全球无晶圆厂中,美国企业仍主导半导体市场营收,比重为68%,仅低于2010 年一个百分点。
自2010年来,中国在整体ic市场现最为亮眼,占去年全球营收比重13%,而在2010年仅占5%。2018年前五名年成长率最高的无晶圆厂半导体公司,有四名来自中国(总营收超过2亿美元),分别是:比特大陆(bitmain),美商矽成(issi),全志科技(allwinner)和海思(hisilicon)。
不过其中光是海思(90% 以上的营收归母公司华为)、中兴通讯zte 和大唐电信datang 就占了超过中国无晶圆半导体营收比重的一半。
其中2018年成长最显著的是比特大陆(bitmain),达到了197%。这家公司在过去三年营收迅速成长,2016年为2.78亿美元,2017年剧增为25亿,估计2018年营收将有44亿美元。
有趣的是,比特大陆并不算是半导体公司,比特大陆是加密货币比特币的挖矿机芯片供应商,比特大陆主要营收主要是来自于晶圆代工龙头台积电。
总体来看,全球无晶圆厂半导体营收在2018年增加了83亿美元,较2017年成长8%。其中50强名单有16家公司整体成长大幅领先,总营收成长占了14%。
值得注意的是,在前50强名单中,仅有megachips这家日本公司在2018年的营收成长了19%,来到了7.6亿美元。全球前50大无晶圆厂半导体公司中唯一一家韩国公司是silicon works,去年销售额成长了17%,达到7.18亿美元。
展望未来,ic insights 预测多数大型无晶圆厂半导体公司将继续表现良好,并且继续推动主要ic 代工厂出现大幅成长如,台积电、环球铸造(globalfoundries)、三星、联华电子等。此外,随着高设计成本和风险投资资金的增加,会有越来越少的无晶圆厂半导体公司成立,未来无晶圆厂半导体的上市总量将继续增加,让半导体产业成了一种头重脚轻的趋势。
环球晶董事长:中国发展半导体有两大障碍
硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰昨日指出,今年半导体景气在前段时间需求热络下,进入存货修正期,但市场存货还在合理范围,半导体业并没有变得不健康。对于中国大陆大力发展半导体,她则说,目前台厂不会受冲击,但以后一定会,不过,半导体需要生态系支持、半导体晶圆与终端产品规格持续改变等,都是中国发展半导体的阻力。
展望今年半导体产业景气,徐秀兰指出,与2008 年金融海啸相比,今年半导体景气与当时的环境不同,当时市场存货过多、需求冷却很长一段时间,而现在则是在历经需求热络、各国贸易角力等不确定性影响下,使市场转趋保守,存货进入修正,但目前市场存货还在合理范围,半导体产业并没有变得不健康。
对于中国大陆扩大投资半导体,徐秀兰认为,目前不会台厂不会受到冲击,但以后肯定会,至于是在多久以后,还很难界定。她认为,中国大陆发展半导体的困难之处在于,第一,半导体业需要整个生态系的建立与支持,第二,半导体晶圆与终端产品的规格一直在变、难度越来愈高。
徐秀兰指出,半导体业不是在比较谁资金多,而是与国际产业的连结、信任,及本身技术进步的速度。她也比喻,一旦踏上子弹列车,追兵一定会来,不能期待他立定不动,而是自己要跑得比别人快。


芯片如今受限于硅技术难以突破
AI/VR/AR等“八大核心科技”你都了解吗?
网页爬虫 JavaScript 页面渲染技术与应用
物联网新型基础设施智慧灯杆标准化白皮书
英伟达加大VR显卡产量 但是要求零售商优先游戏玩家
中国的半导体和国际差距
接口模块的组合应用方案
让DSP工程师转行FPGA开发的两大理由
览邦WACH MAX-A90智能手表评测:不只有机械表才是真正的高端手表
如何使用Blynk在全球任何地方控制设备
梦之墨“工程实践与创新能力”系列课程成功落地华中科技大学
惠普电脑扎心了 被曝80款受影响隐藏键盘记录器
UPS将部分AirPods Max退还给苹果:含有 “危险材料”
VVT-i、VTEC是什么,发动机的可变气门正时与升程技术
国星光电持续丰富新能源车载光应用产品
基于三权分立的去中心化模型将解决人类相信机器的问题
沉浮:中国大飞机的三十年
SD-WAN+SRv6开放网络编程能力满足IP网络向IPv6+时代演进
AT32讲堂026 | AT32 MCU EMAC wake on LAN应用笔记
TI发布32位ADC实现同类产品中最佳性能和特性