30条PCB布局技巧总结
画板总是画不理想，很困惑？
老鸟工程师为你精选了30条“pcb布局心得”
助你进阶成为画板达人！
1、滤波电容要尽量与芯片电源近，振荡器也是，在振荡器前端放电阻；
2、改变电路板大小在design的board shape里；
3、画完电路板大小后，在mechanical1层用10mil线画板框（国内部分工程师喜欢用禁止布线层即keepout-layer层）p+l布线；
4、放置元件，过孔，焊盘，覆铜，放文本等都可用p+对应快捷字母；
5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 10mil左右)，并且net网络连接到地gnd,选择pour over all same net objectc,还要去除死铜（remove dead copper）；
补充 ： 因为fpga下过孔比较密容易出现网络被隔断。 多层板内层铺铜要注意电源层和地层，如果是正片（signal）出现网络被隔断需手工加画6mil的线把网络连接好，如果内层是负片（internal plane ）出现网络被隔断可以将隔离焊盘大小改小，保证网络连接；
6、表层的铺铜要用网格时选择hatched（tracks/arcs），线宽 （track width）10mil,间隔 （grid size）20mil，grid size 的大小是包含线宽在内前面数据实际是10mil线宽10mil的间隙；
7、排线整体操作用s+l，放导线用p+l，布线过程中按 * 可以添加过孔；
8、小键盘加减+，-号为各层之间切换用，page up放大，page down缩小；
9、距离测量r+m，单位mil和毫米 mm切换用q键；
10、画封装图时，j+l为jump to location定位到某一点；
11、定基点画封装在preference的pcb中的display中origin maker；
12、画pcb封装时可用队列粘贴p+s；
13、画pcb封装图要在top overlayers（黄色）；
14、模拟电源和一般电源之间一般要加一个电感（10mh左右）消除信号的影响，加两个0.1uf的电容滤波；
15、单片机的模拟参考输入端aref要接电解电容滤波，而且要接模拟地，模拟地（agnd）与一般地（gnd）之间加一个电阻，并且正负模拟参考输入端之间要加电容（0.1uf）滤波；
16、自动标号用tools--re-annotate ；
17、画器件原理图的时候，善用器件排列规则来画图，比如输入引脚在左边，输出在右边，电源在上边，地在下边；
18、画原理图库时，可以用分部分（part）来设计引脚特别多的芯片；
19、低电平可以使字母头上显示一个横线来表示；
20、在布置pcb时，必须先要设置规则（很重要），rule中要设置via、clearance等；
21、shift+s 看单层所有布线，鼠标右键可以整体图显示拖动，鼠标中键前后拉=放大或者缩小，多层布线非常有用；
22、当重复器件比较多时候，使用排列组合align，选择要排列的元器件，快捷键shift+ctrl+h,水平均匀排列，shift+ctrl+v,垂直均匀排列，shift+ctrl+t、shift+ctrl+b；
23、群操作：选中你要操作的所有器件，使用shift+鼠标左键双击其中一个器件进行属性设置；
24、在一个工程中的所有原理图中的网标都是相通的，如果要用总图和子图，选择design->creat sheet symbol from sheet or hdl；
25、添加信号层用design->layer stack manager选中top layer然后add layer（正片） 或 add internal plane （负片）；
26、扇出功能：fpga多引脚可以auto route->fanout->component然后选中你要扇出的器件，根据情况勾选；
27、改变pcb引脚顺序后要反编译到原理图用project->project option->options把其中的changing schematic pins勾选项去掉，然后design->update schmetics in xx.propcb；
28、交互式布线:就是改变其中的引脚顺序，需要注意:
a、首先要配置可以交换的管脚tools->pin/part swapping->configure选中你要交换的芯片比如fpga，然后选择可以交换的io管脚，不能选中时钟和一些配置管脚比如ncso,nce,asdo,data0等等，这些都不能交换，show assign io pin only，然后将他们选中后增加到一个组比如type组。
b、pin swap勾选上这样才允许交换引脚
c、tools->pin/part swapping->interactive pin/net swaping(快捷键twi)
29、布多层板注意：
a、fpga内部线宽≥4mil(这个要根据fpga中引脚之间的最小间距来看)，过孔（via）外径≥18mil内径≥8mil,电源类通孔外径50mil，内径20mil；
b、等长线： 对时钟同步严格要求的需要布等长线，查看pcb，view->workspace panels->pcb->pcb，将要布的网络分成一组便于观察线长（双击all net添加一组网络）,tools->interactive lenth tuning(快捷键tr),选择网络中一根线后tab可以设置增加网络，然后找到网络中最长的线进行等长布线，通过这个布线 ，之前要先连接好线，给出足够空间；
c、差分线:对dvi类接口需要布差分线，view->workspace panels->pcb->pcb然后选择differential pairs editor,新建你要布的差分线，也可以先在原理图中标注，然后用tools->interactive diff pair lenth tuning(快捷键ti)，选中一根线后按tab进行你要布得最长的线为标准进行布线；
d、按s+n可以选择整条网络，有利于删除；
e、使器件固定，双击后选择locked。
30、板子最后的检查非常重要，特别是unrouted 检查，板子焊接之前的电源和地检查也是；
最后补充两点：
31、在pcb中按l直接可以编辑各层的显示和隐藏；
32、尽量十字叉交错布线，减小信号干扰
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3、画完电路板大小后，在mechanical1层用10mil线画板框（国内部分工程师喜欢用禁止布线层即keepout-layer层）p+l布线；
4、放置元件，过孔，焊盘，覆铜，放文本等都可用p+对应快捷字母；
5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 10mil左右)，并且net网络连接到地gnd,选择pour over all same net objectc,还要去除死铜（remove dead copper）；
补充 ： 因为fpga下过孔比较密容易出现网络被隔断。 多层板内层铺铜要注意电源层和地层，如果是正片（signal）出现网络被隔断需手工加画6mil的线把网络连接好，如果内层是负片（internal plane ）出现网络被隔断可以将隔离焊盘大小改小，保证网络连接；
6、表层的铺铜要用网格时选择hatched（tracks/arcs），线宽 （track width）10mil,间隔 （grid size）20mil，grid size 的大小是包含线宽在内前面数据实际是10mil线宽10mil的间隙；
7、排线整体操作用s+l，放导线用p+l，布线过程中按 * 可以添加过孔；
8、小键盘加减+，-号为各层之间切换用，page up放大，page down缩小；
9、距离测量r+m，单位mil和毫米 mm切换用q键；
10、画封装图时，j+l为jump to location定位到某一点；
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13、画pcb封装图要在top overlayers（黄色）；
14、模拟电源和一般电源之间一般要加一个电感（10mh左右）消除信号的影响，加两个0.1uf的电容滤波；
15、单片机的模拟参考输入端aref要接电解电容滤波，而且要接模拟地，模拟地（agnd）与一般地（gnd）之间加一个电阻，并且正负模拟参考输入端之间要加电容（0.1uf）滤波；
16、自动标号用tools--re-annotate ；
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