这两年最热门的技术莫过于5g和人工智能,根据工信部的统计数据,截止到6月6日,全国已建成的5g基站超过25万个,有130款5g手机获得入网销售许可,5g终端连接数超过3600万,到7月份时,5g终端连接数超过了6600万。
在基站建设方面,三大运营商计划今年涉及5g业务的总投资额高达1803亿元人民币,预计年底全国建设开通70万5g基站,2021年达到100万以上。 可是最近的一篇报道,引起了人们对5g基站能源消耗的关注。新闻的内容是为了减少能耗,节约电费,中国联通在洛阳某地的5g基站在每天21点到次日9点就将关闭。为什么5g基站的能耗会如此高呢? 5g基站能耗高的原因
目前5g基站能耗主要集中在基站、传输、电源和机房空调四部分,而其中基站的电费支出占整体网络能耗的80%以上。而在基站能耗中,负责处理信号编码的基带单元(bbu)的功耗相对较小,射频单元(rru/aau)的功耗相对较大。 根据去年华为发布的《5g电源白皮书》显示,从4g演进到5g,虽然单位流量的功耗大幅降低了,但是5g总功耗相比4g还是大幅增加的。预计在5g时代,64t64r aau最大功耗将会达到1000~1400w,bbu最大功耗将达到2000w左右。
图1:5g基站能耗变化。 在5g时代,一站多频将会是典型配置,预测5频以上站点占比将从2016年3%增加到2023年45%。一站多频将导致整站最大功耗超过10kw,10频及10频以上站点功耗超过20kw,多运营商共享场景下,功耗还将翻倍。 英飞凌科技(中国)有限公司的电源与传感系统事业部市场部经理程文涛在举办的《5g网络演进对电源设计的挑战》直播中表示,5g基站相比4g基站功耗提升了3倍以上,加上由于覆盖范围的衰减,5g基站的需求量成倍增加,因此,对于运营商而言,5g基站的高功耗成为了制约5g建网的首要原因。 随着5g网络走向低/高频混合组网,为满足网络容量增长的业务需求,大量的末梢站点将会被部署,网络站点数量将会出现大幅增加,整个网络的功耗将会呈倍数增长。 5g时代电源设计面临的挑战
基站电源主要是分成三级的,一般来说基站的供电电源是220v的市电。第一级是将220v转换到-48v;第二级一般是使用模块电源,将-48v电压转换成给pa供电的48v,或者28v电压;第三级是板级电源,从12v转换到给各个芯片、模拟电路、数字电路等所需的电压。
图2:通信系统供电链。 由于5g基站能耗的增加,电费成为了运营商不可忽视的一个因素,运营5g基站的运营商会越来越关注基站的耗电量。因此,如何帮助运营商节省电费变成了一个重要的话题。那么要节省电费,电源的设计就是一个绕不开的话题。 程文涛认为,5g时代的到来,对电源设计的影响是非常明显的。他主要谈到了三个方面的影响: 首先是对新材料、新拓扑结构,以及高性能器件的使用将会更多。“如果想要提升效率,节省电费,那么使用的元器件就不可能跟3g/4g时代那样对成本要求那么严格,必然需要用到性能好的器件、好的拓扑结构、好的材料。”程文涛在直播中表示。 其次,是总线电压将会提升。由于耗电量增加了,电源设计也发生了一些变化,比如之前都是使用48v电压的通信总线不得不提升到72v,这样就会导致开关电源(dcdc)的输出端电压发生变化。 还有可靠性问题也更受到关注。由于基站有个很重要的特点就是投入运营之后,基本上就是无人值守了,因此不论是设备供应商,还是运营商对可维修性、可远程监控性、以及低故障率的要求远远高于其他行业。 5g宏基站电源设计策略
对于宏基站,在一次电源和二次电源的优化方面,英飞凌的程文涛给出了一些建议。“在一次电源方面,我们看到一个很明显的趋势是要求高效率和高功率密度。现在电源的效率要达到97%,甚至98%的工作效率。” 要达到这个效率目标,程文涛认为一是需要用到新的拓扑结构,他举例说,acdc的拓扑结构将会从有桥pfc,逐渐过渡到无桥pfc,甚至图腾柱拓扑结构;二是必须采用新的材料,包括现在热门的碳化硅mosfet和氮化镓mosfet;三是高频化,高频化可以提高功率密度,减小尺寸;四是贴片封装更受欢迎,smd封装成为了主流。 对于二次电源部分,新的拓扑结构并不多,更主要的是使用新材料和高频化器件。
图3:5g时代的宏站整流器。 5g小基站电源设计的建议
在小基站方面,程文涛认为5g时代的小基站跟宏基站有很大的区别,跟4g时代的微基站和微微基站也略有不同,“现在小基站,有的人也叫分布式基站,在5g时代,射频部分和天线部分,会越来越多地融合在一起,不像以前ru跟天线是分开的,这种紧凑型的设计,对电源的要求是不同的。”
图4:小基站供电设备的主要特点。 他认为主要会有以下一些变化: 一是需要使用耐压等级更高的器件。如果要做到更加紧凑,那么能够接受的emi的元件数量就要变少,因为emi元件一般都是很大。但是emi元件对射频部分又非常关键,它除了担任电磁兼容部分的任务外,还需要负责输入部分的抗浪涌和雷击任务。“这就像一个跷跷板,如何平衡紧凑,与减少emi器件后还能承受以前一样,甚至更高的抗浪涌和雷击压力。”程文涛也谈到了现在的一些应对措施,那就是使用耐压等级更高的器件。 二是需要采用新封装形式的器件。由于要做得更加紧凑,贴片器件会用得更多。而且由于小基站很多是部署在室外的,基本上不使用风扇,因为风扇的维护成本高,且折旧速度快,因此现在小基站基本都是无风扇设计。那如何才能适应室外的款温度变化呢,这就需要依靠设备的外壳帮助散热。程文涛指出,现在不少器件都采用了新的封装来帮助散热,比如顶层散热,或者双面散热的封装。 三是在二次电源里面,dcdc部分会有一些新的技术出来,“例如以前大部分的mos管都是漏极贴在pcb上的,现在有很多的器件是把源极设计在下面。源极朝下,配合漏极朝下的器件,做同步整流buck的时候,在emi、效率、pcb layout等方面都有非常大的优势。”程文涛表示。 总结
总的来说,在5g时代,如何降低功耗是整个产业链都需要思考的问题。高效率、高功率密度、以及高频化将会是接下来业界持续关注的话题。在程文涛看来,在效率方面,对通信电源来说,当电源效率提升到一定程度之后,提高效率的任务就会落在射频端,射频端的效率提升一点点的好处将会大于电源部分效率的提升;高功率密度可以让设备的尺寸变得更小,会是业界持续关注的重点;高频化则需要依赖新材料来实现,包括碳化硅、氮化镓、磁性新材料等,因为只有主动器件和被动器件同时高频化,才能实现系统的高频化。 对5g时代的电源设计工程师来说,新拓扑结构和新材料是必须要熟悉的,因为碳化硅、氮化镓等新材料器件出来的时间并不长,每个厂商推出的器件特性都是不一样的,不像硅器件特性大家都比较熟悉。因此,程文涛建议电源设计工程师,尽早熟悉新材料器件、高频化设计,开拓设计思路,以适应未来的电源设计工作。
高云半导体EDA开发工具增加了对Ubuntu的支持
接入交换机TOR、EOR、MOR三种架构介绍
人工智能产业是否会成为下一个风口
珠海先达盈致数据智能监控器+SaaS平台 轻松实现注塑生产管控
如何利用RFID制作一个自动点名考勤系统
为什么5G基站的能耗会如此高呢?
公共交通系统的节能减排的意义
【节能学院】校园综合能效管理平台建设的意义
光源子系统对DLP无缝拼接屏系统的影响
Chrome 87发布下载,CPU占用率爆降5倍
java本身自带的SPI扩展机制是怎么一回事?
大电流电感扁平线圈具备的特点及选择要点说明
库存、老品规模过亿 空调卓越品牌并不用悲观
功率放大器在水下主动电场物体形状成像系统中的应用
80后车主成顺风车车主主力军,预计2022年市场规模达到151亿元
瑞萨电子推出面向网络设备的高速存储器产品
iFixit拆解评测:微软Surface Book可修复性差
PLC经典实例:简易机械手的PLC控制线路与程序详解
变压器过载能力及时间_干式变压器过载能力分析
国外数控系统有哪些_西门子数控系统维修调试