TI推出业界首款分立式SuperSpeed USB 3.0收
-- 速度比 usb 2.0高10倍
-- 最丰富的 superspeed usb 产品系列包括电源、保护以及控制产品
北京2010年6月30日电 -- 日前，德州仪器 (ti) 宣布推出业界首款 superspeed usb (usb 3.0) 收发器，与 usb 高速器件 (usb 2.0) 相比，可实现快如闪电的数据传输。tusb1310的 pipe3与 ulpi 接口具有比 usb 3.0规范要求高2倍的接收器敏感度，与集成型应用处理器数字内核配合使用时，支持 usb 3.0功能。速度高达每秒5 gb 的 usb 3.0物理层收发器可通过单晶体或外部参考时钟工作，可选频率为20、25、30以及40 mhz，从而使 tusb1310可提供一个具有极少外部组件与最低实施成本的高性价比 usb 3.0解决方案。
ti 高性能模拟业务部高级副总裁 steve anderson 指出：“终端用户希望能够在便携式消费类设备中方便快捷地存储大量的照片与高清视频文件。tusb1310可在90秒不到的时间内完成27 gb blu-ray(tm) 光盘的数据传输，而 usb 2.0则需近15分钟。工程师可利用 ti 完整的 superspeed usb 产品系列，设计出速度更快、性价比更高的用户友好型消费类产品，充分满足当前及未来的需求。”
tusb1310 全面支持众多应用，其中包括监控摄像机、多媒体手持终端、智能电话、数码相机、便携式媒体播放器、个人导航设备、音频接口盒 (audio dock)、视频 ip 电话、无线 ip 电话以及软件无线电。ti 可提供业界最丰富的 superspeed usb 器件系列，目前推出的主要器件是双通道 usb 3.0再驱动器／均衡器 sn65lvpe502、superspeed usb 3.0接口的双通道 esd 解决方案 tpd2eusb30，以及高精度 tps25xx 系列 usb 电源开关。以后还将推出外设、桥接器、集线器以及主机器件。
主要特性与优势
-- 差动峰至峰电压不足50 mv 的接收器敏感度比规范要求高2倍，可充分满足检测弱信号的需求，不但允许使用更长的线缆，而且还可解决电路板布局的技术难题；
-- 高度灵活的集成型扩频时钟可将材料清单 (bom) 成本降低5%乃至更多；
-- 业界标准链路层接口（兼容 usb 3.0的 pipe3与用于 usb 2.0的 ulpi）可实现系统与各种所连数字内核的轻松集成。
供货与封装情况
tusb1310、tpd2eusb30与 sn65lvpe502现已开始供货，分别采用 175bga、sot (drt) 及 qfn 封装，目前可通过 ti 及其授权分销商进行订购。
商标
ti e2e 是德州仪器的商标。blu-ray disc 名称是 blu-ray disc 联盟的注册商标。所有其它商标与注册商标均归其各自所有者所有。
关于德州仪器公司
德州仪器 (ti) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战，从而开发出创新的电子解决方案，让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司，ti 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。
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tusb1310 全面支持众多应用，其中包括监控摄像机、多媒体手持终端、智能电话、数码相机、便携式媒体播放器、个人导航设备、音频接口盒 (audio dock)、视频 ip 电话、无线 ip 电话以及软件无线电。ti 可提供业界最丰富的 superspeed usb 器件系列，目前推出的主要器件是双通道 usb 3.0再驱动器／均衡器 sn65lvpe502、superspeed usb 3.0接口的双通道 esd 解决方案 tpd2eusb30，以及高精度 tps25xx 系列 usb 电源开关。以后还将推出外设、桥接器、集线器以及主机器件。
主要特性与优势
-- 差动峰至峰电压不足50 mv 的接收器敏感度比规范要求高2倍，可充分满足检测弱信号的需求，不但允许使用更长的线缆，而且还可解决电路板布局的技术难题；
-- 高度灵活的集成型扩频时钟可将材料清单 (bom) 成本降低5%乃至更多；
-- 业界标准链路层接口（兼容 usb 3.0的 pipe3与用于 usb 2.0的 ulpi）可实现系统与各种所连数字内核的轻松集成。
供货与封装情况
tusb1310、tpd2eusb30与 sn65lvpe502现已开始供货，分别采用 175bga、sot (drt) 及 qfn 封装，目前可通过 ti 及其授权分销商进行订购。
商标
ti e2e 是德州仪器的商标。blu-ray disc 名称是 blu-ray disc 联盟的注册商标。所有其它商标与注册商标均归其各自所有者所有。
关于德州仪器公司
德州仪器 (ti) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战，从而开发出创新的电子解决方案，让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司，ti 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。
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