竞推高整合电源 凌力尔特/Maxim各出奇招
高整合电源设计热潮持续增温。因应低功耗、轻薄设计趋势，凌力尔特（linear technology）、maxim integrated两家类比混合讯号大厂，正不约而同强攻高整合电源，助力客户加快产品上市时程。前者锁定高毛利汽车、工业应用，主打可编程与微型电源模组（μmodule）方案，后者则看好出货量庞大的行动装置市场，部署电源系统单晶片（soc）抢市。
凌力尔特执行长lothar maier（右）提到，凌力尔特早于2007年就开始裁撤手机业务，聚焦高毛利汽车、工业市场。左为凌力尔特共同创办人暨技术长bob dobkin
凌力尔特执行长lothar maier表示，汽车与工业设备节能、智慧化浪潮掀起，成为驱动类比ic出货两大主力，以过去3年总体类比市场5.9%成长率来比较，汽车与工业应用分别有11%、11.9%翻倍表现，且毛利也高于平均水准；也因此，凌力尔特已将研发重心将倾向此二领域，持续扩张高整合产品阵容。
凌力尔特μmodule产品行销经理afshin odabaee指出，为改善工业设备系统功耗、工作效率与散热机制，凌力尔特在新款μmodule中导入全新封装技术，同时利用上下两面外壳散热，而内部电路亦采堆叠架构，有效导引空气协助降温；因而能将体积缩减至前代产品的50%，还可提供近两倍电流。
延续高整合电源方针，凌力尔特亦规画在今年11月推出车用可编程电源管理ic（pmic）。凌力尔特电源产品行销总监tony armstrong强调，该产品将加入i2c编程、平行化（parallelable）控制，以及独家master-slave可配置通道设计，可于7毫米（mm）×7毫米极小封装尺寸下，实现高弹性功率调配功能，并将待机电流损耗降至16微安培（μa）。
maier坦言，凌力尔特目前已在汽车及工业领域抢下16%、41%市占；近3年出货成长率更分别高达40.6%及15.9%。其中，车用市场扩展成效辉煌，主要原因在于安全、定位系统及车载资通讯（telematics）加速普及，刺激大量汽车类比元件需求，给予一向注重高品质工业级应用的凌力尔特更多发展机会，从而开通与全球一线品牌车厂、一级（tier 1）供应商的合作关系。
无独有偶，近期更名的maxim integrated亦重新定调产品发展策略，集中火力于高整合电源soc，积极壮大行动装置市场版图。maxim integrated董事长暨执行长tunc doluca强调，行动装置印刷电路板（pcb）空间已塞得密密麻麻，但对类比功能的需求仍持续扩大；为此，maxim正戮力推动高整合类比ic，将各种矽智财（ip）及电路纳入soc，助力客户取得多功能、低功耗与轻薄设计综效。
doluca补充，maxim拥有电源/电池管理、影像处理、音讯编解码、触控控制器、微机电系统（mems）和光学感测器等坚强类比ip，远较竞争对手完备；同时还具备将异质ip整合于同一片晶圆的先进平台技术，因而能顺利打造行动装置电源soc，提供客户较佳元件尺寸及效能。
maxim integrated行动事业群资深副总裁chae lee强调，明年新一代电源soc将领先所有类比ic厂演进至90奈米（nm）制程，整合超过七十五种以上类比功能，并藉由晶圆级封装（wlp）微缩尺寸，为行动装置开辟更多电池安置空间；此外，还将支援任何应用处理器、基频处理器，协助品牌客户快速开发产品。目前maxim电源soc方案已赢得三星（samsung）、宏达电、华为及乐金（lg）等大厂青睐。
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凌力尔特μmodule产品行销经理afshin odabaee指出，为改善工业设备系统功耗、工作效率与散热机制，凌力尔特在新款μmodule中导入全新封装技术，同时利用上下两面外壳散热，而内部电路亦采堆叠架构，有效导引空气协助降温；因而能将体积缩减至前代产品的50%，还可提供近两倍电流。
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