智能网联汽车刺激芯片需求爆发,“汽车大脑”成为智能车最核心部件
作为智能网联汽车领域“国家队”之一，国汽智控成立后不到一年时间即推出自己的首款产品——智能汽车基础脑，这标志着智能网联汽车基础平台的顶层设计真正进入了产业化阶段。
2月5日，国汽智控ceo尚进采访时指出，近日出现的“汽车芯片荒”现象折射出的一个问题是：智能网联汽车的发展可能快于大家的想象和预期。
他指出，智能网联汽车在芯片需求上分为gpu、npu等ai芯片，cpu等通用处理器，mcu、车载摄像头等专属芯片三类；业内普遍预计，到2025年，中国市场类似于“智能汽车基础脑”之类的“大脑级”产品普及率可能会达到15%-20%。智能网联汽车的快速发展，正刺激着汽车芯片需求的激增。
他强调，搭载智能汽车操作系统的软硬一体的计算基础平台正在成为智能汽车最核心的新型零部件，作为智能车的“中央大脑”，国内这一领域的空白有待填补，中国需要加快技术攻关，改变汽车产业受制于人的局面，摆脱“卡脖子”困局，掌握新一轮汽车产业全球科技竞争的战略主动权。
智能网联汽车刺激芯片需求爆发
近日，愈演愈烈的“汽车芯片荒”备受关注。继2020年12月南北大众被爆出芯片短缺而减产的消息之后，丰田、福特、菲亚特等车企也纷纷宣布减产的消息。
尚进告诉记者，眼下的“汽车芯片荒”主要是芯片产能问题，去年以来，受疫情冲击，全球汽车芯片产能明显下降，尽管中国快速实现了复工，但汽车芯片在国内的生产线并不多，影响了部分主机厂的芯片供应，“预计疫情会加速部分芯片企业在华建设新的产线。”
他指出，芯片短缺对汽车行业影响最大的是智能网联汽车，因为后者在车用芯片、尤其是先进芯片使用量最多。“‘汽车芯片荒’的背后，反映的一个问题是：智能网联汽车的发展可能比我们想象的都要快。”
他介绍，近年来，全球汽车销量持续下降，然而汽车的单价却在上升，其中一个重要原因是，新的消费者对汽车的智能化、网联化提出了更高的要求，这带来了更大的芯片需求。
他指出，此前所有人都未曾想到汽车芯片会出现短缺，因为一方面汽车芯片是一个企业级产品，不像ict或手机产品一样需要很高的集成度；另一方面，全球汽车产量每年8000万辆左右，而车辆更换周期长达5到10年，相比手机等产品而言，体量并不算大。然而，如今的汽车芯片需求量大幅超出了预期。
尚进介绍，智能网联汽车在芯片需求上主要分为三类：其一是围绕ai的gpu、npu芯片，这类芯片本身并不复杂，但对计算性能的要求很高；其二是通用处理器，类似于pc用的cpu，但x86比较少，大都是arm架构，这部分芯片的数量正在从七八十个集成为3-5个；其三是车辆专属芯片，比如车辆控制的mcu，以及车载摄像头，这部分芯片体量不小，比如智能网联汽车的外接传感器基本上有12个摄像头。
此外，他指出，市场普遍预计，到2025年，中国市场类似于“智能汽车基础脑”之类的“大脑级”的产品普及率可能会达到15%-20%。
“对芯片的应用而言，智能网联汽车是个潜力巨大的市场，在未来的汽车大脑中，cpu跟pc不会差太多，而ai的计算力会是pc的上百倍，比如，英伟达车规级芯片的tops计算力已达到mac book的300倍，这意味着在智能网联汽车中，将会有一台pc，甚至一台小型服务器。”尚进说。
“汽车大脑”成为智能车最核心部件
对中国的传统汽车而言，核心技术对外依存度很高，关键零部件严重依赖国外供应商。在智能网联汽车的新赛道上，中国能否摆脱“卡脖子”困局，甚至“弯道超车”？
尚进介绍，作为人工智能、大数据、云计算、物联网等新技术的应用平台，智能汽车已成为新一轮技术变革和科技创新的竞争制高点。
智能网联汽车产业在我国也正迎来发展的黄金期。中国快速发展的5g将加速车联网发展，与智能交通基础设施配合，实现车路协同；人工智能、云计算作为智能驾驶系统的核心支撑技术，也将帮助智能网联汽车实现感知、行为预测和规划等任务。
尚进强调，搭载智能汽车操作系统的软硬一体的计算基础平台正在成为智能汽车最核心的新型零部件，目前这类产品市场需求强、研发要求高、技术演进快，但我国在核心技术掌握及产业化水平上与国际前沿仍存在差距，需加快技术攻关，改变汽车产业受制于人的局面，摆脱“卡脖子”困局，掌握新一轮汽车产业全球科技竞争的战略主动权。
而在2月3日，国汽智控正式发布了面向量产的自动驾驶计算基础平台“智能汽车基础脑”。承载着智能网联汽车操作系统（icvos）的这一平台是工信部《车载智能计算基础平台参考架构1.0（2019年）》白皮书产业化落地的重要一步，标志着智能网联汽车基础平台的顶层设计真正进入了产业化阶段。
“如果将特斯拉的系统比作移动互联网时代苹果的ios，我们希望做的是类似于安卓的开源的智能汽车操作系统，以帮助车企在通用平台上做自动驾驶等应用开发，降低自动驾驶开发难度和开发成本。”
尚进认为，国内汽车主机厂转型升级最大的诉求在于产品差异化，以及降低开发难度与开发成本。
类似于pc的操作系统，这一平台向下广泛兼容第三方异构分布硬件，全面支撑自主可控芯片上车，向上广泛支持tier1、oem的差异化应用软件的开发。
尚进将这一平台定位为汽车电子产业链中“tier1.5”：在传统产业链中，tier1直接对接oem各种功能的应用开发；tier2通常为芯片设计制造和芯片ip供应商等角色，而这一平台是联系协同tier1和tier2的关键部分。
他表示，目前国内市场上尚无同类产品，汽车“中央大脑”领域的空白仍待填充，国汽智控将推动解决中国汽车行业的“卡脖子”问题。
在他看来，未来智能汽车的价值不再是一个一蹴而就的“交钥匙工程”，而是体现在整个汽车全生命周期之中，正如特斯拉收费2000美金升级最新功能一样，车企将通过自定义、高效开发、ota升级等全生命周期价值管理，实现功能的差异化和企业利润的重构。
Kneron发表集成影音辨识的终端人工智能解决方案
SiC MOSFET的实时结温监控电路及其影响因素
刻录机规格
如何在节能建筑中进行照明设计
嵌入式系统的前瞻 前后台系统
智能网联汽车刺激芯片需求爆发,“汽车大脑”成为智能车最核心部件
振镜扫描平场聚焦加工原理
9月20日直播|Vector常用硬件接口卡的实际应用
理解和运用ADS127L11EVM GUI中的Histogram Analysis
深度解读旁路电容工作原理及存在意义
基于 Microchip dsPIC33EP32MC204 的无人机 FOC 电调方案
小米手环4NFC版初体验 到底怎么样
Web文档聚类中k-means算法的改进
AI还有这个用途？微软新专利用AI识别游戏作弊
模拟IC也能成为电子产业前进的引擎吗？
单片机在智能电饭煲中的应用
泛林集团邀您共享CSTIC 2023技术盛会
5G+屏下摄像头，引领智能手机市场发展
基于摄像头的AD黑线提取算法
一种飞机维修机库大门的远程监控系统及搭建方法
2月5日，国汽智控ceo尚进采访时指出，近日出现的“汽车芯片荒”现象折射出的一个问题是：智能网联汽车的发展可能快于大家的想象和预期。
他指出，智能网联汽车在芯片需求上分为gpu、npu等ai芯片，cpu等通用处理器，mcu、车载摄像头等专属芯片三类；业内普遍预计，到2025年，中国市场类似于“智能汽车基础脑”之类的“大脑级”产品普及率可能会达到15%-20%。智能网联汽车的快速发展，正刺激着汽车芯片需求的激增。
他强调，搭载智能汽车操作系统的软硬一体的计算基础平台正在成为智能汽车最核心的新型零部件，作为智能车的“中央大脑”，国内这一领域的空白有待填补，中国需要加快技术攻关，改变汽车产业受制于人的局面，摆脱“卡脖子”困局，掌握新一轮汽车产业全球科技竞争的战略主动权。
智能网联汽车刺激芯片需求爆发
近日，愈演愈烈的“汽车芯片荒”备受关注。继2020年12月南北大众被爆出芯片短缺而减产的消息之后，丰田、福特、菲亚特等车企也纷纷宣布减产的消息。
尚进告诉记者，眼下的“汽车芯片荒”主要是芯片产能问题，去年以来，受疫情冲击，全球汽车芯片产能明显下降，尽管中国快速实现了复工，但汽车芯片在国内的生产线并不多，影响了部分主机厂的芯片供应，“预计疫情会加速部分芯片企业在华建设新的产线。”
他指出，芯片短缺对汽车行业影响最大的是智能网联汽车，因为后者在车用芯片、尤其是先进芯片使用量最多。“‘汽车芯片荒’的背后，反映的一个问题是：智能网联汽车的发展可能比我们想象的都要快。”
他介绍，近年来，全球汽车销量持续下降，然而汽车的单价却在上升，其中一个重要原因是，新的消费者对汽车的智能化、网联化提出了更高的要求，这带来了更大的芯片需求。
他指出，此前所有人都未曾想到汽车芯片会出现短缺，因为一方面汽车芯片是一个企业级产品，不像ict或手机产品一样需要很高的集成度；另一方面，全球汽车产量每年8000万辆左右，而车辆更换周期长达5到10年，相比手机等产品而言，体量并不算大。然而，如今的汽车芯片需求量大幅超出了预期。
尚进介绍，智能网联汽车在芯片需求上主要分为三类：其一是围绕ai的gpu、npu芯片，这类芯片本身并不复杂，但对计算性能的要求很高；其二是通用处理器，类似于pc用的cpu，但x86比较少，大都是arm架构，这部分芯片的数量正在从七八十个集成为3-5个；其三是车辆专属芯片，比如车辆控制的mcu，以及车载摄像头，这部分芯片体量不小，比如智能网联汽车的外接传感器基本上有12个摄像头。
此外，他指出，市场普遍预计，到2025年，中国市场类似于“智能汽车基础脑”之类的“大脑级”的产品普及率可能会达到15%-20%。
“对芯片的应用而言，智能网联汽车是个潜力巨大的市场，在未来的汽车大脑中，cpu跟pc不会差太多，而ai的计算力会是pc的上百倍，比如，英伟达车规级芯片的tops计算力已达到mac book的300倍，这意味着在智能网联汽车中，将会有一台pc，甚至一台小型服务器。”尚进说。
“汽车大脑”成为智能车最核心部件
对中国的传统汽车而言，核心技术对外依存度很高，关键零部件严重依赖国外供应商。在智能网联汽车的新赛道上，中国能否摆脱“卡脖子”困局，甚至“弯道超车”？
尚进介绍，作为人工智能、大数据、云计算、物联网等新技术的应用平台，智能汽车已成为新一轮技术变革和科技创新的竞争制高点。
智能网联汽车产业在我国也正迎来发展的黄金期。中国快速发展的5g将加速车联网发展，与智能交通基础设施配合，实现车路协同；人工智能、云计算作为智能驾驶系统的核心支撑技术，也将帮助智能网联汽车实现感知、行为预测和规划等任务。
尚进强调，搭载智能汽车操作系统的软硬一体的计算基础平台正在成为智能汽车最核心的新型零部件，目前这类产品市场需求强、研发要求高、技术演进快，但我国在核心技术掌握及产业化水平上与国际前沿仍存在差距，需加快技术攻关，改变汽车产业受制于人的局面，摆脱“卡脖子”困局，掌握新一轮汽车产业全球科技竞争的战略主动权。
而在2月3日，国汽智控正式发布了面向量产的自动驾驶计算基础平台“智能汽车基础脑”。承载着智能网联汽车操作系统（icvos）的这一平台是工信部《车载智能计算基础平台参考架构1.0（2019年）》白皮书产业化落地的重要一步，标志着智能网联汽车基础平台的顶层设计真正进入了产业化阶段。
“如果将特斯拉的系统比作移动互联网时代苹果的ios，我们希望做的是类似于安卓的开源的智能汽车操作系统，以帮助车企在通用平台上做自动驾驶等应用开发，降低自动驾驶开发难度和开发成本。”
尚进认为，国内汽车主机厂转型升级最大的诉求在于产品差异化，以及降低开发难度与开发成本。
类似于pc的操作系统，这一平台向下广泛兼容第三方异构分布硬件，全面支撑自主可控芯片上车，向上广泛支持tier1、oem的差异化应用软件的开发。
尚进将这一平台定位为汽车电子产业链中“tier1.5”：在传统产业链中，tier1直接对接oem各种功能的应用开发；tier2通常为芯片设计制造和芯片ip供应商等角色，而这一平台是联系协同tier1和tier2的关键部分。
他表示，目前国内市场上尚无同类产品，汽车“中央大脑”领域的空白仍待填充，国汽智控将推动解决中国汽车行业的“卡脖子”问题。
在他看来，未来智能汽车的价值不再是一个一蹴而就的“交钥匙工程”，而是体现在整个汽车全生命周期之中，正如特斯拉收费2000美金升级最新功能一样，车企将通过自定义、高效开发、ota升级等全生命周期价值管理，实现功能的差异化和企业利润的重构。
Kneron发表集成影音辨识的终端人工智能解决方案
SiC MOSFET的实时结温监控电路及其影响因素
刻录机规格
如何在节能建筑中进行照明设计
嵌入式系统的前瞻 前后台系统
智能网联汽车刺激芯片需求爆发,“汽车大脑”成为智能车最核心部件
振镜扫描平场聚焦加工原理
9月20日直播|Vector常用硬件接口卡的实际应用
理解和运用ADS127L11EVM GUI中的Histogram Analysis
深度解读旁路电容工作原理及存在意义
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基于摄像头的AD黑线提取算法
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