创新研究院李俊峰：《供应链携手，拥抱产业新旧动能转换浪潮》演讲
在2017年还有2018年，维信诺的出货在国内应该都是最多的，在国际市场上比例还比较小，因为三星的占比非常大。我们重点看一下这一页，上下游的屏和折叠，柔性盖板它要应对的折叠这块的挑战是硬度，还有弯折的性能，盖板本身也要应对这种折叠和恢复，强度还不能变弱。透过率要比较高，才能满足屏的需求，这里面有潜在的供应商，列了这么三家，这是国外的厂商，tp有外挂和内置的方案，内置就是metal mesh的模式，也同样应对折叠，所有的折叠只要是贴上去的都面临这个问题，如果是ito的tp本身抗弯折的性能就成为一个挑战。
——维信诺创新研究院 李俊峰
过去的一年，显示面板产业整体市场需求持续低迷，供应链库存高企，而产能却仍然在不断扩张。未来过剩的产能如何转化，成为行业健康发展的关键。
2019年1月11日，由cinno主办的“重塑产业• 聚焦中国光电供应链——2019华商科技年会”在苏州金鸡湖畔洲际酒店隆重举行。下午的论坛环节中，维信诺创新研究院院长李俊峰博士做了主题为《供应链携手，拥抱产业新旧动能转换浪潮》演讲。
以下为演讲实录：
感谢cinno的邀请，今天有这个机会跟大家分享一下，我看到到场参会嘉宾里，面板厂的同仁有来，但是以面板厂的视角来报告的只有我这一个。
内容大部分大家都知道，总体来讲现在面板产业的发展是在成长的，刚才周华先生也分析过了，我们的成长还是集中在柔性这块，柔性的成长不是像以前lcd一样，产能的简单扩充，当然lcd也有自己技术的进步，但是那个技术进步可以说是在产业链各个角度，因为lcd是各个模块，有背光、ic、偏光片、液晶等等各个角度，包括面板厂自身的努力再往前发展。
但是oled这块的发展，一个是需求的迫切性更强，另外很多是不确定的，不是有现成答案的，这种情况下对供应链来讲，包括设备，包括材料是一个机会，也是一个挑战，看供应链跟面板的搭配，或者说把这个机会的抓取能够识别的更正确我觉得是一个很好的机会，这里面也确实有一些挑战在我的分享是这三个方面，显示发展的前景，刚才也做了一点介绍。智能终端的面板出货和oled面板出货这两方面的信息，移动终端用的面板技术现在在成长的很明显就是oled这一个技术，其他的现在处于饱和或者下降的状态，特别是a硅是在往下下降的。在oled的自身也有硬屏和柔性的区别，成长的主力还是在柔性，这个看的很明显。
从比例上来讲，柔性的技术挑战更大，产业成熟方面是落后于硬屏的，它的市场份额和出货也是后来居上，目前来看柔性应该是很快会超过硬屏的出货。
我们整个手机的发展，和柔性现在的这种状态，和大家这么下力气的投资是有关系的，手机看一下形态，从早期的功能机到有触控，面板随着计算能力的增加它的内容逐渐变的更加丰富，人机界面的需求使得显示的面板要求面积上变的更大。再往下发展的趋势，基本上是单方向的，就是屏占比的扩大。发展到后来就有挖槽这种形式，或者挖孔这种形式。这种形式硬屏也可以做，但是要想做到真正的全面屏，柔性可能有些地方也有它的独特的优势，像边上的曲面或者把它弯折到背后，柔性就有自己独特的优势了。
对于挖孔或者挖槽来讲还是有界面上的缺憾，虽然它占的面积不大，但是对人的体验来讲，比如有强迫症的使用者，屏幕上有一个小小的缺陷总是感觉有点不太舒服。真正的全面屏应该也会在不太远的将来来到，这样的话硬屏和柔性都有可能。
再接下来如果是屏更大，不可避免的就引入了折叠，这也是现在柔性的面板厂商正在着力，还有上下游的材料厂商在着力努力的方向，折叠成了下一个发展的关键词。
除了移动终端之外，穿戴方面屏也有一些变化，功能本身也是在增加，柔性也有它发挥的地方，因为oled在柔性应用，在整个尺寸的紧凑有它独特的优势。另外oled在功耗方面比传统的液晶更有优势，虽然从面积的角度来讲市场不是太大，但是也是一块市场。
除了移动终端和穿戴之外，oled的柔性也给我们技术的应用也带来了一些新的变化，也有一些新的应用的尝试，包括在pad这方面或者在笔记本这方面，都有一些尝试的开发在进行。
还有一个车载，车载的话，因为汽车里面曲面的需求还是存在的，我们大部分的内饰都是这种曲面的形态，所以在这个高度来讲，柔性的oled应该也有它发展的优势，会给车的应用和人的使用体验带来比较好的改善。
我们从移动终端到穿戴，到pad到笔记本，大尺寸的还有电视，从大到小各个应用领域的应用，使得显示屏的应用比以前有了很多的扩展，我们有一些创新成果的展示，在其他的应用领域也可能会出现，并且实质上在其他的终端出货，也证明了其他市场也是可以拓展的，只不过现在成长可能还需要一些时间。
柔性是我们现在成长的主力，柔性现在也面临着很大的困难，这是我要讲的第二部分，这是举的几个具体的例子，柔性的发展跟液晶当初的技术挑战，说数量级可能有点夸张，但是肯定是几倍的难度的增加，这是技术方面的，不光是oled的器件性能，包括方方面面，比如tft的面板，tft的基面在液晶来讲，a硅是一个恰到好处的应用，因为它是一个不稳定的硬件。但是驱动方式使它在驱动的时候会使它裂化，但是大部分的时间它都是在反方向偏置的，所以我们用的液晶屏永远不会裂化。
ltps本来是更稳定的，但是用在oled还有它的挑战，它是最好的一个适用的技术还会面临它的挑战。我们都知道它的均匀度，mura的问题，它也有画质方面的，不是说长期的信赖性，我们叫残影或者拖影的现象，都跟tft和tft与oled的搭配是有关系的，所以这个技术挑战是跟以前液晶的年代是完全不一样的，这是一个方面。
另外的技术问题还有oled这方面，之前大家认为oled可能没法做到高分辨率，因为蒸镀这个工艺天生的就限制了它的高ppi的发展，但事实上后来好像慢慢的突破了，最终证实也是它做的更高。后面就是产业化量产面临的挑战，比如elv的设备，同样一个设备如果做oled可能就不堪使用，有这么大的差别，所以它的技术在量产上的挑战还是比较大的。
折叠的话自身在应用的方面有几个方面的挑战一直呼之欲出，一直没有真正能够在市面上大量发售，这里有几个点，比如说厚度，对折叠来讲，柔性屏可以做的非常薄，现在因为太薄了没法加工，还得给它加支撑膜才能加工，所以薄是没有问题的。
另外就是触控，触控有一个折叠，触控和整个屏结构的问题，因为折叠需要把oled的这一层做一个中性层，才能使它的信赖性得到保障，如果触控是一个外挂的话，这个结构层的设计就非常关键了。
另外还有盖板，还有oca，强度，表面的硬件，还有折叠之后表面形态的恢复，都是难点。
还有一个表面的强度，刮擦这方面，触摸的话还有一些触摸笔的需求。另外形态上，是内弯还是外弯，怎么充分把这个折叠或者弯曲的优势发挥出来，也是现在在探索，终端厂商也都在开发中。弯折之后的恢复以及功能的集成，都对折叠本身提出了很多的挑战，这里面就不再一一说了。
偏光片跟触控一样，如果贴合在上面就会更加复杂，厚度上也会增加，就会增加模组设计的复杂度。
除了刚才周华先生介绍的设备，在材料方面我们也是国产化率比较低的，但是确实各种材料国内现在都有厂商在尝试进入，或者说已经进入实质的供应的状态了，还是有机会的。整个设备也好，材料也好，在国内应该是齐头并进，是这样一个局面。但是似乎大家还没有找到比较好的搭配的模式，韩国应该是以三星培养设备厂商和材料厂商为主，在国内的话可能这种竞合模式还在摸索当中。
除了刚才介绍的产业链，折叠面临的挑战，还有一个方面就是时间对我们的要求，目前投资进度是很快，大家都有产能过剩的担忧，这个也是合理的，这取决于折叠的应用是不是真的能够爆发式的把这个市场需求扩大，或者说把面积需求扩大。
时间方面的需求因为我们投资已经下去了，相对于投资的节奏，感觉我们技术创新的节奏还是不够快，这是影响我们产品在市面上的面世速度，还有我们产品在跟三星这种厂商竞争的情况下，我们产品竞争力的一个很大的方面，这是面板厂和上下游要一起努力的。这样就真正涉及到产业链和面板厂融合创新的问题。
我这里面列了这么多透明的基板、柔性的盖板，还有涉及到设备的技术，其实现在面板厂应该是一边在自己开发，一边在寻找这种资源，我觉得如何创新也是面板厂的需求，也是产业链的机会。
中国的显示产业目前的发展阶段跟以前有点不一样的是，这个技术虽然说它复杂度比较高，但是我们已经有不少的积累，下面我会介绍维信诺的一些情况，这方面我觉得差距没有那么大，我们有机会很快能够追赶上，在某些方面我们可能还能领先，产线的投资很明显大家可以看到，相对来讲我们投资的节拍好像更快，整体产能上应该还需要一段时间才能赶上。
我就借这个机会介绍一下维信诺，维信诺做oled的时间比较长，从1996年清华的oled项目组，到现在是22年，真正进入amoled的是在2012年开始投资我们的5.5带线，在昆山。现在已经是两条线在运转，一条线在建设，这个投资节奏应该跟国内其他的面板厂商在amoled投资的浪潮当中一同往前发展的。oled本身从邓青云教授发布这个器件结构到现在是31年了，维信诺做了22年，维信诺只是做oled的这一件事情，所以整个过程当中不管是产业的起伏有什么变动，一直坚持做oled这么一个事情，基于这么长时间对oled的理解和积累，也确实有一定的认识，所以还能在产业低潮的时候认准这个方向，具体的就不再介绍了。
整个发展的过程，维信诺遵循了这么一个路径，最开始是基础研究，包括器件的研究、材料的研究，然后是做技术的中试，不管是以前pm的阶段还是现在am产业化的过程，都是经历了一个中试的阶段，最后再把这个技术准备够了之后去做量产。
目前生产线是昆山的5.5带线一条，合肥6带线一条。我们在昆山有一条2.5带线的研发线，这个是我们的技术开发，上下游如果有一些合作，有一些材料的试用，这两个平台也可以提供一些支持。
因为积累时间比较长了，96年开始，前面有一些技术的收获，包括制订了国内和国外的几项标准，还获得了一些国家技术方面的一等奖以及专利金奖，就不过多介绍了。
技术方面持续了这么多年，技术创新一直是维信诺非常看重的一方面，目前我们在开发的几个方面，一个是全面屏的技术，另外一个就是折叠，这也是我们前面提到的两个重点，这两个应该是我们近期手机厂商终端，目前来讲创新也是不太足，所以也是比较需要的两个技术方向。
还有一个是车载，这个是我们前期的技术的研发，也跟一些车厂展开了一些合作。
在2017年还有2018年，维信诺的出货在国内应该都是最多的，在国际市场上比例还非常小，因为三星的占比非常大。我们重点看一下这一页，上下游的屏和折叠，柔性盖板它要应对的折叠这块的挑战是硬度，还有弯折的性能，盖板本身也要应对这种折叠和恢复，强度还不能变弱。透过率要比较高，才能满足屏的需求，这里面有潜在的供应商，列了这么三家，这是国外的厂商，tp有外挂和内置的方案，内置就是metal mesh的模式，也同样应对折叠，所有的折叠只要是贴上去的都面临这个问题，如果是ito的tp本身抗弯折的性能就成为一个挑战。不管是盖板还是tp还是偏光片都有一个叠层的设计问题，让所有的功能不能在弯折的过程中失效。偏光片也一样，在折叠的过程中可能还要把偏光片拿掉，从厚度和模组简化的角度来考虑。
在oca这方面也有一些新的需求，包括它的弹性、粘度，还有自身的离型力，还有自身弯折的性能，对原先的oca都是不能满足要求的。在叠层结构里面，层与层之间不可避免的会有形变、错位，这样oca在当中就起到很重要的作用。支撑膜，柔性本身太薄，过程当中需要支撑膜，还有泡棉。
所以总的来说，现在这个技术开发再进一步面板去创新的话，就不能像液晶那样等到厂商有更高透过率的液晶，就有点跟不上节奏了，所以创新的步伐逼的我们面板和产业链需要有一种互动和共同开发的融合。
我相信其他面板厂也一样，都有这种做法，产业链的这种布局，会做生态圈的架构的规划，也会投资一些潜在的合作方，这也是实际情况，我们也会这么做。
PCB设计当中过孔需要考虑以下问题
效能上看200MHz Cortex-M4进逼中低阶DSP
三星推出全球首款用于笔记本电脑的OLED显示器
台积电与三星针对7nm制程技术观点截然不同
谁将是自动驾驶大战最后的赢家？
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线性稳压器和开关模式电源的基本概念
AMD发布Q4财报：同比扭亏 净利润8900万美元
印制电路板设计应如何考虑散热问题
FTTH技术应用的几个误区分析
推动产业园区数字化转型，打造绿色低碳产业园区
海凌科个位数微安级功耗蓝牙WiFi模块 BLE5.2蓝牙+2.4G WiFi二合一
“北大量子号”的三位队员C位出道
小型机柜式氨氮分析仪专业技术
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8(八)路触发锁存电路
声雅SA-38功放电源电路图
A3只是起点，中国移动将牵手YunOS迈入5G时代
stm32mp1 Cortex M4开发篇8：扩展板LED灯控制实验
——维信诺创新研究院 李俊峰
过去的一年，显示面板产业整体市场需求持续低迷，供应链库存高企，而产能却仍然在不断扩张。未来过剩的产能如何转化，成为行业健康发展的关键。
2019年1月11日，由cinno主办的“重塑产业• 聚焦中国光电供应链——2019华商科技年会”在苏州金鸡湖畔洲际酒店隆重举行。下午的论坛环节中，维信诺创新研究院院长李俊峰博士做了主题为《供应链携手，拥抱产业新旧动能转换浪潮》演讲。
以下为演讲实录：
感谢cinno的邀请，今天有这个机会跟大家分享一下，我看到到场参会嘉宾里，面板厂的同仁有来，但是以面板厂的视角来报告的只有我这一个。
内容大部分大家都知道，总体来讲现在面板产业的发展是在成长的，刚才周华先生也分析过了，我们的成长还是集中在柔性这块，柔性的成长不是像以前lcd一样，产能的简单扩充，当然lcd也有自己技术的进步，但是那个技术进步可以说是在产业链各个角度，因为lcd是各个模块，有背光、ic、偏光片、液晶等等各个角度，包括面板厂自身的努力再往前发展。
但是oled这块的发展，一个是需求的迫切性更强，另外很多是不确定的，不是有现成答案的，这种情况下对供应链来讲，包括设备，包括材料是一个机会，也是一个挑战，看供应链跟面板的搭配，或者说把这个机会的抓取能够识别的更正确我觉得是一个很好的机会，这里面也确实有一些挑战在我的分享是这三个方面，显示发展的前景，刚才也做了一点介绍。智能终端的面板出货和oled面板出货这两方面的信息，移动终端用的面板技术现在在成长的很明显就是oled这一个技术，其他的现在处于饱和或者下降的状态，特别是a硅是在往下下降的。在oled的自身也有硬屏和柔性的区别，成长的主力还是在柔性，这个看的很明显。
从比例上来讲，柔性的技术挑战更大，产业成熟方面是落后于硬屏的，它的市场份额和出货也是后来居上，目前来看柔性应该是很快会超过硬屏的出货。
我们整个手机的发展，和柔性现在的这种状态，和大家这么下力气的投资是有关系的，手机看一下形态，从早期的功能机到有触控，面板随着计算能力的增加它的内容逐渐变的更加丰富，人机界面的需求使得显示的面板要求面积上变的更大。再往下发展的趋势，基本上是单方向的，就是屏占比的扩大。发展到后来就有挖槽这种形式，或者挖孔这种形式。这种形式硬屏也可以做，但是要想做到真正的全面屏，柔性可能有些地方也有它的独特的优势，像边上的曲面或者把它弯折到背后，柔性就有自己独特的优势了。
对于挖孔或者挖槽来讲还是有界面上的缺憾，虽然它占的面积不大，但是对人的体验来讲，比如有强迫症的使用者，屏幕上有一个小小的缺陷总是感觉有点不太舒服。真正的全面屏应该也会在不太远的将来来到，这样的话硬屏和柔性都有可能。
再接下来如果是屏更大，不可避免的就引入了折叠，这也是现在柔性的面板厂商正在着力，还有上下游的材料厂商在着力努力的方向，折叠成了下一个发展的关键词。
除了移动终端之外，穿戴方面屏也有一些变化，功能本身也是在增加，柔性也有它发挥的地方，因为oled在柔性应用，在整个尺寸的紧凑有它独特的优势。另外oled在功耗方面比传统的液晶更有优势，虽然从面积的角度来讲市场不是太大，但是也是一块市场。
除了移动终端和穿戴之外，oled的柔性也给我们技术的应用也带来了一些新的变化，也有一些新的应用的尝试，包括在pad这方面或者在笔记本这方面，都有一些尝试的开发在进行。
还有一个车载，车载的话，因为汽车里面曲面的需求还是存在的，我们大部分的内饰都是这种曲面的形态，所以在这个高度来讲，柔性的oled应该也有它发展的优势，会给车的应用和人的使用体验带来比较好的改善。
我们从移动终端到穿戴，到pad到笔记本，大尺寸的还有电视，从大到小各个应用领域的应用，使得显示屏的应用比以前有了很多的扩展，我们有一些创新成果的展示，在其他的应用领域也可能会出现，并且实质上在其他的终端出货，也证明了其他市场也是可以拓展的，只不过现在成长可能还需要一些时间。
柔性是我们现在成长的主力，柔性现在也面临着很大的困难，这是我要讲的第二部分，这是举的几个具体的例子，柔性的发展跟液晶当初的技术挑战，说数量级可能有点夸张，但是肯定是几倍的难度的增加，这是技术方面的，不光是oled的器件性能，包括方方面面，比如tft的面板，tft的基面在液晶来讲，a硅是一个恰到好处的应用，因为它是一个不稳定的硬件。但是驱动方式使它在驱动的时候会使它裂化，但是大部分的时间它都是在反方向偏置的，所以我们用的液晶屏永远不会裂化。
ltps本来是更稳定的，但是用在oled还有它的挑战，它是最好的一个适用的技术还会面临它的挑战。我们都知道它的均匀度，mura的问题，它也有画质方面的，不是说长期的信赖性，我们叫残影或者拖影的现象，都跟tft和tft与oled的搭配是有关系的，所以这个技术挑战是跟以前液晶的年代是完全不一样的，这是一个方面。
另外的技术问题还有oled这方面，之前大家认为oled可能没法做到高分辨率，因为蒸镀这个工艺天生的就限制了它的高ppi的发展，但事实上后来好像慢慢的突破了，最终证实也是它做的更高。后面就是产业化量产面临的挑战，比如elv的设备，同样一个设备如果做oled可能就不堪使用，有这么大的差别，所以它的技术在量产上的挑战还是比较大的。
折叠的话自身在应用的方面有几个方面的挑战一直呼之欲出，一直没有真正能够在市面上大量发售，这里有几个点，比如说厚度，对折叠来讲，柔性屏可以做的非常薄，现在因为太薄了没法加工，还得给它加支撑膜才能加工，所以薄是没有问题的。
另外就是触控，触控有一个折叠，触控和整个屏结构的问题，因为折叠需要把oled的这一层做一个中性层，才能使它的信赖性得到保障，如果触控是一个外挂的话，这个结构层的设计就非常关键了。
另外还有盖板，还有oca，强度，表面的硬件，还有折叠之后表面形态的恢复，都是难点。
还有一个表面的强度，刮擦这方面，触摸的话还有一些触摸笔的需求。另外形态上，是内弯还是外弯，怎么充分把这个折叠或者弯曲的优势发挥出来，也是现在在探索，终端厂商也都在开发中。弯折之后的恢复以及功能的集成，都对折叠本身提出了很多的挑战，这里面就不再一一说了。
偏光片跟触控一样，如果贴合在上面就会更加复杂，厚度上也会增加，就会增加模组设计的复杂度。
除了刚才周华先生介绍的设备，在材料方面我们也是国产化率比较低的，但是确实各种材料国内现在都有厂商在尝试进入，或者说已经进入实质的供应的状态了，还是有机会的。整个设备也好，材料也好，在国内应该是齐头并进，是这样一个局面。但是似乎大家还没有找到比较好的搭配的模式，韩国应该是以三星培养设备厂商和材料厂商为主，在国内的话可能这种竞合模式还在摸索当中。
除了刚才介绍的产业链，折叠面临的挑战，还有一个方面就是时间对我们的要求，目前投资进度是很快，大家都有产能过剩的担忧，这个也是合理的，这取决于折叠的应用是不是真的能够爆发式的把这个市场需求扩大，或者说把面积需求扩大。
时间方面的需求因为我们投资已经下去了，相对于投资的节奏，感觉我们技术创新的节奏还是不够快，这是影响我们产品在市面上的面世速度，还有我们产品在跟三星这种厂商竞争的情况下，我们产品竞争力的一个很大的方面，这是面板厂和上下游要一起努力的。这样就真正涉及到产业链和面板厂融合创新的问题。
我这里面列了这么多透明的基板、柔性的盖板，还有涉及到设备的技术，其实现在面板厂应该是一边在自己开发，一边在寻找这种资源，我觉得如何创新也是面板厂的需求，也是产业链的机会。
中国的显示产业目前的发展阶段跟以前有点不一样的是，这个技术虽然说它复杂度比较高，但是我们已经有不少的积累，下面我会介绍维信诺的一些情况，这方面我觉得差距没有那么大，我们有机会很快能够追赶上，在某些方面我们可能还能领先，产线的投资很明显大家可以看到，相对来讲我们投资的节拍好像更快，整体产能上应该还需要一段时间才能赶上。
我就借这个机会介绍一下维信诺，维信诺做oled的时间比较长，从1996年清华的oled项目组，到现在是22年，真正进入amoled的是在2012年开始投资我们的5.5带线，在昆山。现在已经是两条线在运转，一条线在建设，这个投资节奏应该跟国内其他的面板厂商在amoled投资的浪潮当中一同往前发展的。oled本身从邓青云教授发布这个器件结构到现在是31年了，维信诺做了22年，维信诺只是做oled的这一件事情，所以整个过程当中不管是产业的起伏有什么变动，一直坚持做oled这么一个事情，基于这么长时间对oled的理解和积累，也确实有一定的认识，所以还能在产业低潮的时候认准这个方向，具体的就不再介绍了。
整个发展的过程，维信诺遵循了这么一个路径，最开始是基础研究，包括器件的研究、材料的研究，然后是做技术的中试，不管是以前pm的阶段还是现在am产业化的过程，都是经历了一个中试的阶段，最后再把这个技术准备够了之后去做量产。
目前生产线是昆山的5.5带线一条，合肥6带线一条。我们在昆山有一条2.5带线的研发线，这个是我们的技术开发，上下游如果有一些合作，有一些材料的试用，这两个平台也可以提供一些支持。
因为积累时间比较长了，96年开始，前面有一些技术的收获，包括制订了国内和国外的几项标准，还获得了一些国家技术方面的一等奖以及专利金奖，就不过多介绍了。
技术方面持续了这么多年，技术创新一直是维信诺非常看重的一方面，目前我们在开发的几个方面，一个是全面屏的技术，另外一个就是折叠，这也是我们前面提到的两个重点，这两个应该是我们近期手机厂商终端，目前来讲创新也是不太足，所以也是比较需要的两个技术方向。
还有一个是车载，这个是我们前期的技术的研发，也跟一些车厂展开了一些合作。
在2017年还有2018年，维信诺的出货在国内应该都是最多的，在国际市场上比例还非常小，因为三星的占比非常大。我们重点看一下这一页，上下游的屏和折叠，柔性盖板它要应对的折叠这块的挑战是硬度，还有弯折的性能，盖板本身也要应对这种折叠和恢复，强度还不能变弱。透过率要比较高，才能满足屏的需求，这里面有潜在的供应商，列了这么三家，这是国外的厂商，tp有外挂和内置的方案，内置就是metal mesh的模式，也同样应对折叠，所有的折叠只要是贴上去的都面临这个问题，如果是ito的tp本身抗弯折的性能就成为一个挑战。不管是盖板还是tp还是偏光片都有一个叠层的设计问题，让所有的功能不能在弯折的过程中失效。偏光片也一样，在折叠的过程中可能还要把偏光片拿掉，从厚度和模组简化的角度来考虑。
在oca这方面也有一些新的需求，包括它的弹性、粘度，还有自身的离型力，还有自身弯折的性能，对原先的oca都是不能满足要求的。在叠层结构里面，层与层之间不可避免的会有形变、错位，这样oca在当中就起到很重要的作用。支撑膜，柔性本身太薄，过程当中需要支撑膜，还有泡棉。
所以总的来说，现在这个技术开发再进一步面板去创新的话，就不能像液晶那样等到厂商有更高透过率的液晶，就有点跟不上节奏了，所以创新的步伐逼的我们面板和产业链需要有一种互动和共同开发的融合。
我相信其他面板厂也一样，都有这种做法，产业链的这种布局，会做生态圈的架构的规划，也会投资一些潜在的合作方，这也是实际情况，我们也会这么做。
PCB设计当中过孔需要考虑以下问题
效能上看200MHz Cortex-M4进逼中低阶DSP
三星推出全球首款用于笔记本电脑的OLED显示器
台积电与三星针对7nm制程技术观点截然不同
谁将是自动驾驶大战最后的赢家？
创新研究院李俊峰：《供应链携手，拥抱产业新旧动能转换浪潮》演讲
华硕灵耀X双屏笔记本正式在天猫、京东开售
线性稳压器和开关模式电源的基本概念
AMD发布Q4财报：同比扭亏 净利润8900万美元
印制电路板设计应如何考虑散热问题
FTTH技术应用的几个误区分析
推动产业园区数字化转型，打造绿色低碳产业园区
海凌科个位数微安级功耗蓝牙WiFi模块 BLE5.2蓝牙+2.4G WiFi二合一
“北大量子号”的三位队员C位出道
小型机柜式氨氮分析仪专业技术
微软Xbox天蝎座什么时候上市多少钱？微软Xbox天蝎座已知消息汇总
8(八)路触发锁存电路
声雅SA-38功放电源电路图
A3只是起点，中国移动将牵手YunOS迈入5G时代
stm32mp1 Cortex M4开发篇8：扩展板LED灯控制实验