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双路AMDRome工程试样平台跑分曝光
本月初,amd正式揭晓了代号“rome”(罗马)的第二代epyc霄龙处理器,全球第一款采用7nm工艺的数据中心处理器,基于全新的zen 2架构,单颗拥有最多64个物理核心(128个逻辑核心),比第一代翻番。
结构方面,设计为8颗cpu die和一个14nm i/o die(负责超多核心高速互连)封装在一块基板上,每个cpu die(ccx)最多开放8核。
经查,sisoft sandra数据库中已经出现了进行测试双路amd rome工程试样平台,编号2s1404e2vjug5_20/14_n,即64核心、基础频率1.4ghz、加速2.0ghz。
因为被有意限制,频率和跑分参考价值不大。缓存方面,32mb二级缓存(64×512kb)、128mb三级缓存,每ccx共享16mb三缓,64核就是128mb。
由此来看,zen 2的消费级cpu上16/12核等也将非常容易了。
回到rom epyc,还支持pci-e 4.0,目前正在客户验证阶段,将在2019年如期发布。
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