联发科成功跻身全球半导体一哥行列
据经济日报报道，今（15）日，联发科董事长蔡明介在获颁竹科40周年的杰出成就贡献奖。在致词时，蔡明介表示，竹科成立满40周年，这期间竹科面对各种挑战，到今年中国台湾底气的半导体产值已是全球第二；同时，今年联发科的全年营收也将首度突破100亿美元，这显示中国台湾地区的半导体产业确实有很大的成长，且联发科在全球半导体产业中的地位也大幅提升，他也期待未来有更多人才能投入台湾半导体产业。
此前联发科公布11月的营收表现，月增加10.18%、年增加62.67%，单月营收创下历史次高，以联发科财测来说，12月营收只要达255.23亿元，就可以轻松达阵财测，不仅如此，以目前新台币汇价来算，联发科光是累计前11个月营收就达100亿美元，成功跻身全球半导体一哥行列。
业界人士指出，全球ic设计厂商中，过往仅高通、博通与英伟达有能耐跨过“年营收百亿美元”这个门槛。因此，“年营收百亿美元”一直被业界视为“天险”。
2020 年业绩的高速增长，源自于联发科在智能手机、平板电脑、路由器、智能电视等多个领域的全面进展。其中，智能手机业务最引人瞩目。此前，联发科发布了天玑系列 5g 芯片最新成员天玑 700，这是一款采用 7nm 工艺制造的、面向中端 5g 手机的芯片，支持 5g 双载波聚合（2cc 5g-ca）和 5g 双卡双待（dsds），以及更高速且清晰的 5g vonr 语音服务。天玑 700 采用八核 cpu 架构，包括两颗大核 arm cortex-a76，主频高达 2.2ghz。
外界预期，对于联发科来说，在5g时代，手机芯片市场只是第一大关，包括笔电与物联网等更多应用，也是后续可带来更多元产品组合与营收的重要市场。
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