台积电抢下谷歌手机芯片大单
据称，谷歌计划在旗下pixel手机系列中搭载tensor g5芯片，但将晶圆代工伙伴从三星转向台积电，并将量产时程推迟到2025年，原计划是2024年。
业界分析认为，谷歌之前可能是基于台积电报价较高的考虑选择了三星。然而，由于三星在先进制程的良率一直无法赶上台积电，加上谷歌未来还有更多与台积电的合作项目，因此决定将订单转给台积电。
尽管谷歌的pixel手机系列销量远不及苹果和三星等主流品牌，但这次转投台积电仍具有象征性意义。供应链分析指出，台积电在先进制程的良率方面遥遥领先于同行，这成为全球各大厂商偏爱台积电的关键因素。
google与台积电的合作关系不断加强，之前就有消息传出，google的arm架构数据中心处理器将在2024年下半年开始由台积电生产，预计采用5纳米或4纳米制程，并在2025年运用于谷歌自己的数据中心。这显示除了手机领域之外，高端应用产品也早已选择台积电进行量产，进一步加强了google与台积电之间的合作关系。
报道还提到，三星计划使用第三代高频宽存储（hbm3）和自家先进封装技术来争取台积电的订单，但业界认为晶圆代工制程的改变并非易事，而且hbm3并非三星独有的专利，因此台积电有望掌握大部分订单。尽管三星可能会争取英伟达的h100订单，但机会有限。
总结以上内容，谷歌将从三星转向台积电代工pixel系列的tensor g5芯片，这一转变具有象征性意义，加强了谷歌与台积电的合作关系。台积电在先进制程上的领先地位和供应链对其的青睐也是关键因素。
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