莱迪思半导体推出带有片上闪存的MachXO3LF器件
美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年5月13日 —莱迪思半导体公司（nasdaq： lscc），客制化智能互连解决方案市场的领导者，今日宣布推出machxo3lf™器件，该器件是machxo3™ fpga产品系列的最新成员，可提供重要的桥接和i/o扩展功能，满足通信、计算、消费电子和工业市场日益增长的互连需求。
machxo3lf器件带有片上闪存，可用于配置和其他用途。该器件采用与machxo3l™产品系列相同的先进封装技术，相比市场上的其他产品可提供小尺寸和最高的i/o密度。输出引脚兼容使得客户能够方便地在machxo3l和machxo3lf器件之间进行设计迁移，无需改变印刷电路板的设计。凭借machxo3lf器件，客户可在设计和开发阶段或者现场升级时方便地更改fpga设计代码，然后在设计定型或确定无需进行升级后，将设计迁移到成本更低的machxo3l器件。lattice diamond®设计软件3.4.1版本（以及后续版本）现已支持最新的machxo3lf器件。
machxo3 fpga产品系列入选了edn杂志评选的2014年最热门的100款产品，可为制造商提供各类解决方案并节约成本，包括mipi® csi-2图像传感器连接、dsi lcd显示屏连接、微处理器接口扩展、系统电源定序以及实现大量控制功能。
莱迪思半导体市场部高级总监jim tavacoli表示：“machxo3产品系列已受到行业观察人士以及客户的广泛认可，许多客户将其应用于产品的差异化功能设计之中。我们通过推出machxo3lf器件扩展了产品线，为客户提供更多选择。”
machxo3 fpga产品系列在移动、消费电子、工业、计算和通信应用领域取得了广泛的成功。它拥有最低的每i/o成本、小尺寸、低功耗、高i/o数量、高i/o密度、低成本nvcm或闪存选择，可用于编程和配置，使得machxo3 fpga成为客户的首选cpld和低密度fpga器件。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（nasdaq： lscc）是全球智能互连解决方案市场的领导者，提供市场领先的ip和低功耗、小尺寸的器件，帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。
莱迪思创建于1983年，总部位于美国俄勒冈州波特兰市（portland， oregon）。莱迪思于2015年3月收购矽映电子（silicon image），这家公司非常成功地引领并推动了hdmi®、dvitm、mhl®和wirelesshd®等行业标准的制定。
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莱迪思半导体市场部高级总监jim tavacoli表示：“machxo3产品系列已受到行业观察人士以及客户的广泛认可，许多客户将其应用于产品的差异化功能设计之中。我们通过推出machxo3lf器件扩展了产品线，为客户提供更多选择。”
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关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（nasdaq： lscc）是全球智能互连解决方案市场的领导者，提供市场领先的ip和低功耗、小尺寸的器件，帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。
莱迪思创建于1983年，总部位于美国俄勒冈州波特兰市（portland， oregon）。莱迪思于2015年3月收购矽映电子（silicon image），这家公司非常成功地引领并推动了hdmi®、dvitm、mhl®和wirelesshd®等行业标准的制定。
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