全球最薄动态随机存储器(DRAM)

日本半导体巨头尔必达及其子公司秋田尔必达22日宣布,已开发出全球最薄的动态随机存储器(dram),4块叠加厚度仅为0.8毫米。
超薄dram将有助于减少智能手机等移动设备的厚度,增大其容量。制造成本则和目前厚度1毫米的dram相同。
该dram将由秋田尔必达工厂生产,三季度开始出货。

看 AI 如何守护儿童快乐成长!(互动有礼)
UDE 2021国际显示博览会“五大看点”定义未来行业风向标
摄像头模组厂停产,博立信亏损原因深究
SAW滤波器datasheet数据介绍
ds1302初始化程序,十分详细的初始化程序奉上
全球最薄动态随机存储器(DRAM)
单模光纤和多模光纤的区别 单模光模块和多模光模块的区别
媒体聚焦 | 扩大规模同时把握机遇,整合优势不忘技术创新(21ic专访)
基辛格:英特尔应该比台积电、三星获更多芯片法案补贴
比特币能否成为拜占庭将军问题的最佳解决方案
虹软上半年:营收超3.4亿元,投入1.6亿元加码智驾、AIGC业务
三菱PLC上传程序时出现通讯错误的原因
显卡总线接口类型
影响传感器响应的因素分析
Qorvo®收购领先的碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
如何区分4脚晶振的引脚方向
田丁智慧社区智能清欠催收,让物业公司收费更加快捷便利
一位软件开发工程师的销售经验分享
南方测绘主办的“北斗高精度终端及应用交流会”在京举行
高亮度LED的特性分析与所遇到的难题和解决方案