Altius探针卡的主要特征是什么
altius探针卡概述
封装系统（sip）技术是将高端逻辑和存储设备结合在一起，用于计算密集型应用（如云计算和无人驾驶汽车）的关键推动力。硅中介层是在不同设备类型之间提供互连平台的关键元素。 altius探针卡用于满足测试高端逻辑和硅中介层应用的挑战性需求。凭借溜冰鞋形的探针尖端，45 um的螺距能力，低阻力和漏电，当今市场上全球领先的性能最高的商用逻辑器件制造商都选择altius针卡。
altius探针卡主要特征：
最小栅格阵列间距为45 µm
超低探针力，可通过硅过孔或焊料微凸块直接探测铜，在超行程运行时每个探针约1克，具有一流的接触电阻稳定性
支持hbm已知良好的裸片或已知良好的堆栈测试，> = 3 gbps测试速度
可扩展用于多站点测试以提高吞吐量，x4能够支持hbm
可通过混合mems探头进行配置，以实现混合间距微凸点布局
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