使用MEMS振荡器代替晶体谐振器的 8 大理由（二）
2. mems 振荡器提供更好的质量和可靠性质量和可靠性至关重要 - 不仅公司声誉受到威胁，而且返工成本高昂且耗时。 此外，部署在户外并暴露于环境压力下的系统必须特别坚固。 石英谐振器虽然是一项成熟的技术，但涉及相当复杂的制造过程，其中每个单独的谐振器都被调谐到所需的频率，通常是通过用离子束烧蚀金属电极。 该步骤发生在封装晶体之前，并导致谐振器容易受到污染。 这一过程以及其他石英制造的复杂性导致石英的平均故障间隔时间 (mtbf) 低至 14 至 3800 万小时。 最好的石英制造商的每百万缺陷率 (dppm) 高达 50，而二级石英供应商的缺陷率高达 150。
与石英晶体的专业制造工艺相比，mems 振荡器制造商使用标准的半导体批量模式技术。 这包括谐振器和振荡器 ic 的晶圆级生产，以及使用塑料封装与标准引线框架进行芯片键合。 sitime mems 谐振器芯片由纯硅的单一机械结构制成。 在 sitime mems 的制造过程中，使用 epi-seal™ 工艺清洁谐振器，然后沉积多晶硅以密封结构。 这种超洁净的气密真空密封可确保谐振器结构受到保护且不受污染，从而消除老化机制。
因此，sitime 振荡器的 dppm 和 mtbf 比石英好大约 30 倍，提供了一个非常可靠的技术平台，可以承受恶劣的环境压力，并为最终用户提供高质量的产品。
3. mems 低频振荡器占用的电路板空间减少 65%振荡器是一种完全集成的解决方案，不需要电源去耦电容等外部组件。 sitime 的 1.5 毫米 x 0.8 毫米 (1508) 占位面积小于 1.6 毫米 x 1.2 毫米的最小石英晶体占位面积。 考虑到 32 khz 石英晶体所需的负载电容器，总板面积或 xtal 解决方案要大三倍以上。
4. 振荡器可以驱动多个负载，降低成本、bom 和电路板空间振荡器是带有输出驱动器的有源电路，通常能够根据驱动强度驱动 2 到 3 个负载。 这允许振荡器取代多个晶体及其相关电容器，从而进一步减少 bom、系统成本和电路板面积。
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与石英晶体的专业制造工艺相比，mems 振荡器制造商使用标准的半导体批量模式技术。 这包括谐振器和振荡器 ic 的晶圆级生产，以及使用塑料封装与标准引线框架进行芯片键合。 sitime mems 谐振器芯片由纯硅的单一机械结构制成。 在 sitime mems 的制造过程中，使用 epi-seal™ 工艺清洁谐振器，然后沉积多晶硅以密封结构。 这种超洁净的气密真空密封可确保谐振器结构受到保护且不受污染，从而消除老化机制。
因此，sitime 振荡器的 dppm 和 mtbf 比石英好大约 30 倍，提供了一个非常可靠的技术平台，可以承受恶劣的环境压力，并为最终用户提供高质量的产品。
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