将SiC芯片直接嵌入PCB，英飞凌与Schweizer展开合作
近日，据外媒报道，infineon technologies ag 和 schweizer electronic ag 正在合作开发一种创新方法，以进一步提高基于碳化硅 （sic） 的芯片的效率。
据悉，两家合作伙伴正在开发一种将英飞凌的 1200 v coolsic 芯片直接嵌入印刷电路板 （pcb） 的解决方案。这将增加电动汽车的续航里程并降低系统总成本。
两家公司已经通过在pcb中嵌入48 v mosfet来展示这种新方法的潜力，这使性能提高了 35%。schweizer 凭借其创新的 p²pack 解决方案为这一成功做出了贡献，该解决方案使功率半导体能够嵌入 pcb 中。
据英飞凌汽车高压分立器件和芯片产品线负责人 robert hermann 透露，pcb 的低电感环境允许干净快速的切换，再结合 1200 v coolsic 器件的领先性能，芯片嵌入可实现高度集成和高效的逆变器，从而降低整体系统成本。
schweizer 技术副总裁thomas gottwald表示，coolsic 芯片的快速开关特性得到了 p² pack 可实现的低电感互连的最佳支持。这样可以提高牵引逆变器、dc-dc 转换器或车载充电器等功率转换单元的效率和可靠性。
▌何为p² pack 嵌入？
根据schweizer 官网信息透露，schweizer（智能）p² pack 是一种将功率半导体嵌入 pcb 的技术。这个程序不仅仅是一种新的封装方法。更重要的是，它允许根据完全不同的理念开发电力电子系统。使用 smart p² pack 技术开发的应用可实现更高的功率水平、紧凑的设计和高集成深度。系统供应商的生产链以及系统中的叠层和互连技术因此大大简化。此外，在系统层面还有潜在的成本节约。
所有需要高功率开关的应用都可以从 p² pack 的优势中受益。主要应用领域在于直流和交流系统之间的转换。随着对高可靠性和长寿命的期望，这些系统越来越多地面临更高的功率要求。p² pack 是实现这一目标的关键因素：
◎ 降低热阻
◎ 由于系统中的电感较低，开关损耗减少
◎ 减少静态情况下的传导损耗
◎ 可以实现更高的功率密度
◎ 显着提高产品坚固性和使用寿命
值得一提的是，汽车行业的 48 v 技术是最大的增长领域之一。由于汽车行业的电气化程度不断提高，对技术效率和灵活性的要求也越来越高，同时上市前的开发时间也越来越短。该方案可极大地扩展了半导体功率的可能性极限，实现低电感开关。
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