Dialog和TDK联合打造全球尺寸最小的负载点DC-DC转换器解决方案
dialog高度集成的greenpak™技术结合tdk µpol™（负载点）dc-dc转换器，面向高功率密度工业通信和计算应用。
中国北京，2020年7月22日 – 领先的电源管理、充电、ac/dc电源转换、wi-fi、低功耗蓝牙（ble）技术供应商dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：dlg）今天宣布，与全球领先智慧社会电子解决方案厂商tdk开展合作，将在tdk最新的µpol™电源解决方案系列中结合dialog的greenpak技术，共同打造全球首款单片集成系统电源时序解决方案。
目前市场上的传统分立解决方案需要一系列元件，占用较多电路板空间，并且影响系统可靠性，也推高了制造成本。将dialog可扩展且高度灵活的greenpak技术结合到tdk的小尺寸高密度的电源模块解决方案中，减少了所需的元件数量，实现更紧凑、更可靠、更强大的电源解决方案，助力先进的工业嵌入式控制、iot和5g应用。
dialog的greenpak技术将产品生产周期缩短至仅4至6星期，支持大批量生产，并且加速了复杂系统电路板的开发周期。µpol解决方案采用了先进的封装技术，如芯片内置基板封装（sesub），使聚合的三维系统集成在更小尺寸和更薄的封装中。该合作有助于tdk提供相比市场现有方案具有更高功率密度和易用性的解决方案，并且整体系统成本也更低。例如，tdk的fs1406 6a电源模块能以3.3mm x 3.3mm x 1.5mm尺寸提供15w功率，其电流密度比最接近的竞争方案高4倍。
tdk集团旗下faraday semi公司总裁parviz parto表示：“我们的µpol微型嵌入式dc/dc转换器结合dialog紧凑的电源时序器，可实现更小的尺寸和更高的功率密度，带给客户更高易用性和更低的总拥有成本。”
dialog半导体公司高级副总裁兼先进混合信号业务部总经理davin lee表示：“通过与tdk合作，我们将greenpak技术的灵活性、可配置性、可扩展性与业内最紧凑、功率密度最高的tdk负载点解决方案结合到单个芯片组中，实现了比市场现有方案更具成本效益、功率效益、完全集成且可靠的电源时序系统。”
fs1406、fs1403、fs1404等模块均可通过主要经销商订购，包括安富利（avnet）、艾睿电子（arrow）、得捷电子（digi-key）、富昌电子（future）、farnell、贸泽电子（mouser）和tti等。
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