与ASML达成历史性协议，三星将在2nm芯片制造取得优势
2023年12月，三星电子首席执行官李在镕陪同韩国总统尹锡悦访问荷兰，与asml签订重要商业协议。双方决定共投一万亿韩元（约合7.62亿美元），在韩国设立研发中心，研发euv光刻技术。作为协议的关键部分，三星将率先获取新一代high-na euv光刻仪。
现时，asml是全球唯一的euv***制造商，这台设备主要应用于生产7nm及以下制程芯片。目前，asml年产此类设备数量有限，供不应求。李在镕本次来访韩国主要是与asml商讨优先供应事宜。
三星已获high-na euv***优先供应权，期望以此为契机，提升dram及逻辑芯片领域high-na技术的运用效率。在位于韩国京畿道东滩的芯片研发中心，来自asml和三星的工程师们将携手合作，进一步推进euv芯片制造技术。此次协议不仅是采购2nm芯片制造设备，更旨在和asml展开深度合作，充分发挥新型设备的潜力。
据了解，asml预计2024年将推出10台2nm芯片制造设备，其中已有6台被英特尔预定。新款high-na euv***聚光能力从0.33升级到0.55，将实现更精密的曝光图案，助力2nm节点生产。未来几年，asml期待将这种新设备年产量提升至20台。
在顺利引进asml新款***后，三星计划于2025年底量产出货2nm芯片。然而，据第三方分析，此计划或因市场情况和生产质量等因素有所推迟。
值得注意的是，数年前高通选择三星代工骁龙888、骁龙8 gen1芯片，采用5nm、4nm制程工艺。然而，因三星工艺问题导致芯片过热，高通最终转向台积电生产。近期有消息显示，第五代骁龙8有望重回三星代工，并将采用2nm工艺。与此同时，台积电、三星、英特尔在2nm制程上积极布局，力图争夺市场订单份额。
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