浅析PCBA品质缺陷及原因
1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；
2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；
3、假焊，指元件引脚与pcb焊盘连接不良。此类异常在smt焊接异常中最易发生。特征：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；
4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。
主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；
5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于pcb。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中抹板等；
6、翻面。特征：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震动等；
7、锡珠。特征：pcb非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间不够等原因导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等；
8、针孔。特征：焊点表面存在针眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流温度不当等。
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4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。
主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；
5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于pcb。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中抹板等；
6、翻面。特征：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震动等；
7、锡珠。特征：pcb非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间不够等原因导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等；
8、针孔。特征：焊点表面存在针眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流温度不当等。
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