PCBA首件检测在SMT贴片中的操作
1、用自动上板机，或人工把pcb轻轻放在传送带（或夹具）上，机器自动完成喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却等操作。
2、在波峰焊出口处接住pcb。
3、按照行业标准《焊点质量评定》sj／t10666－1995或ipc－a－610e进行首件焊接质量检验。根据首件焊接结果调整焊接参数，直到质量符合要求后才能进行连续批量生产。
pcba首件检验我们之前就已经反复强调过，其重要性不言而喻。为什么说在波峰焊后要进行首件检测呢？
其实pcba的主要生产流程包括：锡膏印刷、smt贴片、回流焊焊接、dip插件、波峰焊焊接。如果没有问题的话，经过了波峰焊焊接的电路板就可以拿回去组装成完成品了。
那么如果我们对一个已经走完了生产流程的产品不加检验就去生产，如果出现品质异常，那么已经组装好的产品也要拆下来重新返修。
所以除非是客户明确表示不用做首件检测的情况，其余情况下，pcba加工厂一定要在波峰焊接完成之后进行首件检测，经过检验合格之后跟客户确认，下一步在进行量产和批量生产才是一个可行的方案。
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