MEMS超声波换能器为何是现在进入大众市场？
mems超声波换能器正进入大众市场，为何是现在？
据麦姆斯咨询介绍，几十年来，mems超声波换能器，无论是pmut（压电式mems超声波换能器），还是cmut（电容式mems超声波换能器），都已经敲响了大众市场之门。如今，大众市场之门即将打开，那么为何是现在呢？
超声波技术的应用
三种超声波换能器技术
解释上述时间因素主要有四点。首先，市场应用正在推动mems超声波换能器发展。由于更便宜且更小的探头诞生，医疗超声波成像将实现平民化，全科医生甚至家庭都可以负担使用。在消费类应用中，超声波指纹传感器可以实现显示屏下感测识别，从而促进全面屏智能手机的出现！
第二，mems超声波换能器技术已经准备就绪。pmut需要可控的压电薄膜制造工艺，这项技术的成熟得益于压电式喷墨打印头的用量增加。同时，cmut也离不开精密的制造工艺，以解决大薄膜中存在的机械应力问题。
第三，业内厂商一直在投资mems超声波换能器技术，并为供应链做好准备。日立（hitachi）和飞利浦（philips）主攻cmut，富士胶片（fujifilm）dimatix和意法半导体（stmicroelectronics）主攻pmut，而格罗方德（globalfoundries）和silex microsystems则同时涉足cmut和pmut。
最后但同样重要的是，作为制造业重要环节的“组装”也蓄势待发。面对大众市场，同欣电子（tong hsing electronic）、飞利浦（philips）和silterra等公司为大批量生产做好了准备。
mems超声波传感技术（pmut和cmut）“起飞”在即
正是由于上述有利因素的存在，为超声波传感技术进入多种应用和市场奠定了坚实的基础！
超声波传感模组：2017年市场为21亿美元，预计2023年将接近60亿美元
由于新兴应用的出现，超声波传感模组市场将在未来五年内蓬勃发展，2017~2023年期间的复合年增长率为18%。2017年，最大的超声波传感模组市场是停车辅助，其次是自动化。但是，消费类领域的指纹识别和医疗领域的新应用将以惊人的速度成长。指纹传感模组的增速最快，并随着pmut的引入，有望看到技术方面产生最大变化。
2017~2023年超声波模组市场预测
随着售价2000美元的butterfly iq超声波探头等新产品的问世，医疗超声波传感市场也将出现许多变化。这种手持式低成本设备将重塑医疗超声波应用，初级护理师、急诊医师和护士等新用户可以将超声波成像作为日常工具。因此，超声波可能成为新的“听诊器”！
butterfly iq和iphone手机一起搭配使用
从技术角度来看，我们看到如今的超声波模组市场几乎完全由体压电换能器（bulk piezoelectric transducers）占据。这是超声波传感的传统技术，并将继续作为停车辅助和自动化等应用的黄金标准。cmut是30年前研发出的技术，主要应用于医疗领域，最近才发现其“杀手级”应用：手持式超声波设备。对于pmut，由于它的高集成度，适合大批量应用领域。小型化、低成本和高集成度是超声波换能器技术的主要驱动力。
本报告研究的超声波传感领域
本报告介绍超声波换能器生态系统的发展情况，以及mems超声波换能器技术将如何迅速渗透至超声波市场。
主要面临的挑战已经解决，mems超声波换能器产业满怀希望
在日立2008年6月发布新款数字化彩色超声波诊断仪之后，经过十年长期的努力，mems超声波换能器技术终于引起产业很高的期望。虽然主要面临的挑战已经解决，但是业界还在研发新型mems超声波换能器，并根据市场应用进行优化。
mems器件不仅要性能满足需求，还需在研发和生产设施方面投入巨资。mems代工厂现在已经为超声波换能器做足准备，可提供大批量生产服务。在前道工艺方面，薄膜压电层沉积工艺取得了很大进步，并实现了均匀性和一致性。teledyne dalsa的钪掺杂氮化铝（aln）、富士胶片（fujifilm）的铌掺杂pzt，显着地提升了pmut器件性能。
飞利浦和micralyne花了超过15年的时间来解决cmut的主要挑战：cmut结构的寿命问题和棘手的组装挑战。由于cmut结构和两侧电极的存在，cmut组件比pmut更复杂。因此，pmut是高集成度和小型化的更好选择。
那么，十年之后超声波传感产业会怎么样？cmut和pmut的差异将如何影响应用呢？本报告介绍超声波技术的主要挑战及应用情况，并提供未来十年的发展路线图。
超声波传感产品和技术路线图
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三种超声波换能器技术
解释上述时间因素主要有四点。首先，市场应用正在推动mems超声波换能器发展。由于更便宜且更小的探头诞生，医疗超声波成像将实现平民化，全科医生甚至家庭都可以负担使用。在消费类应用中，超声波指纹传感器可以实现显示屏下感测识别，从而促进全面屏智能手机的出现！
第二，mems超声波换能器技术已经准备就绪。pmut需要可控的压电薄膜制造工艺，这项技术的成熟得益于压电式喷墨打印头的用量增加。同时，cmut也离不开精密的制造工艺，以解决大薄膜中存在的机械应力问题。
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最后但同样重要的是，作为制造业重要环节的“组装”也蓄势待发。面对大众市场，同欣电子（tong hsing electronic）、飞利浦（philips）和silterra等公司为大批量生产做好了准备。
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