苹果M2系列芯片配置解析
新款mac pro被曝将搭载顶配版m2芯片。
苹果m2系列芯片家族升级的具体“刀法”，又被大范围剧透了。 芯东西10月24日消息，据彭博社power on时事通讯爆料，苹果即将发布的一系列新款mac电脑，将分别升级至m2 pro、m2 max及更顶配的m2 ultra或m2 extreme芯片。 作为芯圈“土豪”，苹果已经通过m1系列芯片的布局，证明其如何通过走技术“高定”路线，不断刷新“最新、最贵、最好”的天花板。 很快就要到来的m2系列芯片家族，则将继续精准逐级堆料。其中高端mac pro更是据传将换上旗舰版m2芯片——m2 ultra/m2 extreme。
根据既有爆料整理的苹果m2系列芯片配置
按彭博社预告，m2 ultra性能预计将是m2 max的2倍，最多拥有24个cpu核心、76个gpu核心。m2 extreme性能将是m2 max的4倍，最多拥有48个cpu核心、152个gpu核心，统一内存容量高达256gb，其芯片面积、晶体管数量及内存带宽等指标预计都将刷新新高。 按惯例，苹果会在每年11月、1月及春季推出其不同类型的mac系列新品。不过，搭载苹果自研芯片的新款mac pro预计要到明年才会推出，但这一设备的测试已在苹果内部进行。 彭博社也分享了一种苹果内部测试的mac pro配置：24个cpu核心（16个高性能核心和8个高能效核心）、76个gpu核心和192gb统一内存。 升级为m2系列芯片的新款14英寸和16英寸macbook pro笔记本电脑，则有望在今年发布。 新款macbook pro将采用m2 pro和m2 max芯片。其中，m2 max内置12个cpu核心（8个高性能核心、4个高能效核心）、38个gpu核心、64gb统一内存。 mac mini将采用与macbook air、13英寸macbook pro相同的m2芯片，内置8个cpu核心和10个gpu核心。苹果还测试了mac mini的m2 pro版本，其核心数量将有所增加。
▲苹果m1系列四款芯片，从左至右：m1、m1 pro、m1 max、m1 ultra
从已经发布的m1、m1 pro、 m1 max和m1 ultra及m2五款芯片，可以看出苹果m系列芯片的升级节奏，是两代共存及滚动更新换代。 不带后缀的m1/m2为入门级，后缀为pro、max、ultra、extreme的芯片配置依次升阶。相较同级m1，m2系列除了升级制程工艺外，也会在核心数量、统一内存容量、带宽上稍作提升。 不过，一向遵循“实用主义”的苹果，后续能否继续整出更多像ultrafusion多晶粒架构的前卫技术创新、延续m1系列发布时的风头，不仅要看苹果芯片团队本身的硬实力，还要看其与上游代工及封装伙伴的密切合作与探索。
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