阿里巴巴近期以50亿元控股无线互联网、蓝牙芯片和其解决方案公司——乐鑫信息科技
在阿里巴巴全资收购中天微系统的消息刷遍朋友圈之后，又有媒体爆出，阿里巴巴近期以50亿元控股无线互联网、蓝牙芯片和其解决方案公司——乐鑫信息科技(上海)有限公司（简称“乐鑫”），乐鑫创始人兼ceo张瑞安先生，回应称“假消息”。
乐鑫成立于2008年，是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，总部位于上海，在大中华地区、印度和欧洲都设立子公司，专注于创造创新的多功能解决方案，致力于前沿低功耗 wi-fi+蓝牙双模物联网解决方案的研发，以期待在广泛的产品中实现低成本无线连接。
早在2007年，张瑞安看好未来物联网的发展，于2008年创建乐鑫集中在物联网方向的wi-fi芯片研发，芯片设计从 0.13微米开始，90纳米、一直改至wifi领域的最先进工艺40纳米才决定去tapeout。他坚持，“不做市场上有的东西，不做没有差异化只能价格战的东西，要做就要做更好的。”
2013年，esp8266 tapeout成功，集成32位mcu，是一款独特的mcu embedded wi-fi芯片。只是2013年的物联网市场仍在黎明期，为求生存，乐鑫推出一款面向平板和机顶盒市场的esp8089，以此为esp8266的研发团队输血。
随着物联网生态系统的逐步完善，2014年乐鑫esp8266一经推出，便在全球maker社区掀起了一阵狂热，被美誉为iot届的game changer。高集成度、高性价比的esp8266不仅成为了颠覆者，更成为后来者的对标，戏称“esp8266 killer”。
2016年乐鑫最新旗舰芯片esp32推向市场，其wi-fi＋蓝牙双模双核mcu的独特设计，吸引全球几乎所有主流智能产品厂商的关注，再次证明张瑞安“做好产品”的理念，不做跟随者。
同年9月，乐鑫完成复星集团领投的b轮亿元人民币以上的融资，快速成长。继上海和无锡两地外，2017年乐鑫新开苏州、合肥和顺德三地办公室，成为在中国本土拥有五个office的集团公司，并计划同年底前在欧洲增设捷克子公司，加速海外扩张。
作为国内物联网芯片设计制造领军企业，乐鑫的wi-fi产品应用已遍布全球。tsr summary slide 2016年无线连接市场分析数据显示，乐鑫在mcu embedded wi-fi细分市场排名全球第二位，仅次于高通。随着物联网领域的发展而飞速成长，乐鑫更拥有极高的市场份额，凡是涉足wi-fi物联网的企业几乎都是乐鑫的客户。
目前，基于乐鑫芯片的模组已通过全球各个国家的认证，在fcc和ce的认证当中，乐鑫产品的杂散、边带、失真等指标都能在高发射功率的条件下满足标准要求。乐鑫先后获得由市场调研机构gartner授予的“2016最酷物联网供应商称号”和“2017物联网wi-fi领域的主流平台”。基于高集成度和高性价比的两大特点，是乐鑫芯片及平台让物联网产品的批量化生产成为可能。
在获得投资方支持的同时，近些年来，乐鑫在产业认同和产业生态合作上先后获得了海尔集团、小米科技和阿里巴巴等同仁的认可。截至目前，乐鑫与海尔集团签署了战略合作，双方共同推动u+智能生活平台发展。阿里巴巴yunos和乐鑫联合发布yoc云上芯片，由乐鑫的esp32芯片搭载yunos embedded 操作系统，支持id²万物互联网身份认证安全体系，内建上云通道，可无缝连接语音、内容、电商等多种互联网服务，为开发者提供从芯片到云的最短路径。乐鑫与小米科技更深度合作，长期为小米iot解决方案提供性能强劲的esp8266 wi-fi芯片、esp32芯片，推出基于esp32 的小米开发板、模组和sdk。
“乐鑫的产品内在性能强大，同时外围器件非常少，设计简单，甚至比国外一些优秀的企业做的还好，同时成本又低很多，这在国内团队中是很少见的。”小米智能家居负责人高自光先生评价道。
2017年，乐鑫以gitlab的形式向客户定向提供支持apple homekit的软件开发工具包（sdk），对于已经有过mfi认证经验或计划加入mfi认证的客户，乐鑫可以提供全面的技术支持。
2017年对于乐鑫而言是非常重要的一年，旗下物联网芯片累积出货量已突破1亿大关。从2014年第一颗iot芯片esp8266上市，2016年旗舰芯片esp32上市，乐鑫为“中国芯”的崛起做了应尽的一份贡献。
近日，乐鑫面向语音交互应用，推出开源 esp-adf 的配套开发板esp32-lyrat，支持语音唤醒和按键唤醒两种模式，为广大工程师提供了全新的途径来实现差异化音频解决方案。
连接只是万物互联的第一步，人工智能将成为全球下一代的技术革命，乐鑫正积极寻找与ai领域的合作机会推动应用发展，何时带来更多好消息让我们拭目以待。
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乐鑫成立于2008年，是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，总部位于上海，在大中华地区、印度和欧洲都设立子公司，专注于创造创新的多功能解决方案，致力于前沿低功耗 wi-fi+蓝牙双模物联网解决方案的研发，以期待在广泛的产品中实现低成本无线连接。
早在2007年，张瑞安看好未来物联网的发展，于2008年创建乐鑫集中在物联网方向的wi-fi芯片研发，芯片设计从 0.13微米开始，90纳米、一直改至wifi领域的最先进工艺40纳米才决定去tapeout。他坚持，“不做市场上有的东西，不做没有差异化只能价格战的东西，要做就要做更好的。”
2013年，esp8266 tapeout成功，集成32位mcu，是一款独特的mcu embedded wi-fi芯片。只是2013年的物联网市场仍在黎明期，为求生存，乐鑫推出一款面向平板和机顶盒市场的esp8089，以此为esp8266的研发团队输血。
随着物联网生态系统的逐步完善，2014年乐鑫esp8266一经推出，便在全球maker社区掀起了一阵狂热，被美誉为iot届的game changer。高集成度、高性价比的esp8266不仅成为了颠覆者，更成为后来者的对标，戏称“esp8266 killer”。
2016年乐鑫最新旗舰芯片esp32推向市场，其wi-fi＋蓝牙双模双核mcu的独特设计，吸引全球几乎所有主流智能产品厂商的关注，再次证明张瑞安“做好产品”的理念，不做跟随者。
同年9月，乐鑫完成复星集团领投的b轮亿元人民币以上的融资，快速成长。继上海和无锡两地外，2017年乐鑫新开苏州、合肥和顺德三地办公室，成为在中国本土拥有五个office的集团公司，并计划同年底前在欧洲增设捷克子公司，加速海外扩张。
作为国内物联网芯片设计制造领军企业，乐鑫的wi-fi产品应用已遍布全球。tsr summary slide 2016年无线连接市场分析数据显示，乐鑫在mcu embedded wi-fi细分市场排名全球第二位，仅次于高通。随着物联网领域的发展而飞速成长，乐鑫更拥有极高的市场份额，凡是涉足wi-fi物联网的企业几乎都是乐鑫的客户。
目前，基于乐鑫芯片的模组已通过全球各个国家的认证，在fcc和ce的认证当中，乐鑫产品的杂散、边带、失真等指标都能在高发射功率的条件下满足标准要求。乐鑫先后获得由市场调研机构gartner授予的“2016最酷物联网供应商称号”和“2017物联网wi-fi领域的主流平台”。基于高集成度和高性价比的两大特点，是乐鑫芯片及平台让物联网产品的批量化生产成为可能。
在获得投资方支持的同时，近些年来，乐鑫在产业认同和产业生态合作上先后获得了海尔集团、小米科技和阿里巴巴等同仁的认可。截至目前，乐鑫与海尔集团签署了战略合作，双方共同推动u+智能生活平台发展。阿里巴巴yunos和乐鑫联合发布yoc云上芯片，由乐鑫的esp32芯片搭载yunos embedded 操作系统，支持id²万物互联网身份认证安全体系，内建上云通道，可无缝连接语音、内容、电商等多种互联网服务，为开发者提供从芯片到云的最短路径。乐鑫与小米科技更深度合作，长期为小米iot解决方案提供性能强劲的esp8266 wi-fi芯片、esp32芯片，推出基于esp32 的小米开发板、模组和sdk。
“乐鑫的产品内在性能强大，同时外围器件非常少，设计简单，甚至比国外一些优秀的企业做的还好，同时成本又低很多，这在国内团队中是很少见的。”小米智能家居负责人高自光先生评价道。
2017年，乐鑫以gitlab的形式向客户定向提供支持apple homekit的软件开发工具包（sdk），对于已经有过mfi认证经验或计划加入mfi认证的客户，乐鑫可以提供全面的技术支持。
2017年对于乐鑫而言是非常重要的一年，旗下物联网芯片累积出货量已突破1亿大关。从2014年第一颗iot芯片esp8266上市，2016年旗舰芯片esp32上市，乐鑫为“中国芯”的崛起做了应尽的一份贡献。
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