fms 2019闪存峰会期间,东芝正式推出了xfmexpress标准,用于可移除pcie nvme存储设备,通俗地说可以把ssd做成类似存储卡的尺寸,同时依然保持高性能。其实,bga整合封装的单芯片迷你ssd已经发展多年,但它们都是直接焊死在基板上,完全没有扩展性和升级性
东芝xfmexpress采用了一种卡套式设计,搭配专门设计的插座,整体尺寸22.2×17.75×2.2毫米,其中设备本身18×14×1.4毫米,小于20×16毫米的pcie x4 bga ssd,也小于m.2 2230 ssd。xfmexpress触点比存储卡更多,支持pcie 3.0、pcie 4.0,可配置两个或四个通道,因此最高为pcie 4.0 x4,带宽可达8gb/s,并支持nvme 1.3,兼容现在和未来的3d闪存。
至于实际性能,目前暂无具体数字,不过东芝表示可以媲美更高端的nvme m.2 ssd,预计读写能达到3gb/s。xfmexpress虽然不能像sd卡那样可在外部访问,插拔方便,更换时需要打开产品外壳,但同时比m.2 ssd要方便一些,无需工具即可处理。
针对小尺寸ssd的散热难题,尤其是pcie 4.0的高发热,xfmexpress也早有准备,可以承受高温,金属插座能辅助散热,还支持外部散热器。东芝表示,xfmexpress可用于便携式笔记本、嵌入式、物联网、游戏机、车载设备等各种领域。
microsd、sd存储卡已经相继引入pcie总线,性能大大提升,直逼ssd,而这边ssd则在缩小体积,向存储卡看齐,都是直奔对方而去。
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